拼板加强型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面均贴覆有第一保护膜层，所述的第一保护膜层外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层、铜箔补强层、覆铜板层和电磁屏蔽层，所述的电磁屏蔽层外则贴覆有第二保护膜层，所述的第二保护膜层外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽，所述的基板层中心具有沿水平方向设置的加强铜芯。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广。

Jigsaw stiffened flexible circuit board

The utility model discloses a reinforced flexible circuit plate, which comprises a substrate layer, a substrate layer of the upper and lower surfaces are coated with a first protective film, the first protective film of the outer surface from inside to outside is coated with conductive copper foil layer, reinforcing layer, copper clad layer and electromagnetic the shielding layer, the electromagnetic shielding layer is pasted with a protective film second, an inward triangular shape recessed grooves are evenly distributed on the outer surface of the second layer and the substrate layer interval, the center has strengthened copper core is arranged along the horizontal direction. The utility model has the advantages of simple structure, reasonable design, high mechanical strength and wide application range under the precondition of ensuring bending property.

【技术实现步骤摘要】
拼板加强型柔性电路板
本技术涉及柔性电路板
，尤其是一种拼板加强型柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。而柔性电路板的弯曲性和机械强度，在某种意义上来说是相对的，为了更好的提高柔性电路板的弯曲性和机械强度，有必要对柔性电路板进行更进一步的设计，在保证弯曲性的前提下，有效提高电路板的机械强度，扩大柔性电路板的适用范围。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广的拼板加强型柔性电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层，所述的基板层上下表面均贴覆有第一保护膜层，所述的第一保护膜层外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层、铜箔补强层、覆铜板层和电磁屏蔽层，所述的电磁屏蔽层外则贴覆有第二保护膜层，所述的第二保护膜层外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽，所述的基板层中心具有沿水平方向设置的加强铜芯。进一步的，加强铜芯截面为长方形。进一步的，基板层和第一保护膜层在位于加强铜芯两侧分别对应贯穿设有垂直于基板层平面的隔热孔。本技术的有益效果是：本技术提供的拼板加强型柔性电路板，结构简单，设计合理，在保证弯曲性的前提下，机械强度高，适用范围广。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图中1.具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层1，所述的基板层1上下表面均贴覆有第一保护膜层2，所述的第一保护膜层2外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层3、铜箔补强层4、覆铜板层5和电磁屏蔽层6，所述的电磁屏蔽层6外则贴覆有第二保护膜层7，所述的第二保护膜层7外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽8，所述的基板层1中心具有沿水平方向设置的加强铜芯9。加强铜芯9截面为长方形。基板层1和第一保护膜层2在位于加强铜芯9两侧分别对应贯穿设有垂直于基板层1平面的隔热孔10。基板层1工作时产生的热量则可通过个热控10向外层传导，有效延长了电路板的使用寿命。如此设计的拼板加强型柔性电路板，通过基板层1、保护膜层、导热胶层3、铜箔补强层4、覆铜板层5和电磁屏蔽层6的复合设置，可有效保证柔性电路板的机械强度，而加强铜芯9则进一步提高了电路板的机械强度，内凹槽8则提高了电路板在需要卷曲时的弯折性能，扩大电路板的适用范围。上述实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面均贴覆有第一保护膜层(2)，所述的第一保护膜层(2)外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层(3)、铜箔补强层(4)、覆铜板层(5)和电磁屏蔽层(6)，所述的电磁屏蔽层(6)外则贴覆有第二保护膜层(7)，所述的第二保护膜层(7)外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角形状内凹槽(8)，所述的基板层(1)中心具有沿水平方向设置的加强铜芯(9)。

【技术特征摘要】
1.一种拼板加强型柔性电路板，包括基板层(1)，其特征是：所述的基板层(1)上下表面均贴覆有第一保护膜层(2)，所述的第一保护膜层(2)外表面则从内向外依次贴覆有导热胶层(3)、铜箔补强层(4)、覆铜板层(5)和电磁屏蔽层(6)，所述的电磁屏蔽层(6)外则贴覆有第二保护膜层(7)，所述的第二保护膜层(7)外表面间隔均匀分布有向内凹陷的三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国良，
申请(专利权)人：常州瑞讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32