TDS笔制造技术

技术编号:15435480 阅读:106 留言:0更新日期:2017-05-25 18:12
本实用新型专利技术涉及一种TDS笔,该TDS笔包括外壳、测试针和主板,测试针设于外壳的前端,测试针上设有测试针接触导电部,主板上设有用于与测试针接触导电部接触配合的主板接触导电部,所述主板通过可拆固定结构固设于外壳的内腔中。本实用新型专利技术中主板导向插装在绝缘外壳内,主板上的导电部在主板插装到位时与测试针接触配合。当主板损坏时,可将主板拆下维修或者更换新的主板,TDS笔可多次重复利用。

TDS pen

The utility model relates to a TDS pen, TDS pen which comprises a shell, a needle and the front board test, test pins arranged in the housing, the test needle is provided with a test pin contact conductive portion, the motherboard is provided with conductive contact with conductive contact with the contact pin test board, the main board through the inner detachable fixing structure fixed in the shell. The main board of the utility model is guided and inserted in an insulating shell, and the conductive part of the main board is in contact with the test needle when the main board is inserted in place. When the mainboard is damaged, the mainboard can be disassembled, repaired or replaced, and the TDS pen can be reused many times.

【技术实现步骤摘要】
TDS笔
本技术涉及一种TDS笔。
技术介绍
TDS笔主要由绝缘外壳、测试针和带有电路的主板组成。现有技术中,绝缘外壳和测试针均分体设置,绝缘外壳的前端预留有供测试针穿装的穿孔,为了防止测试针与主板之间出现接触不良的现象,现有技术中将测试针焊接在主板的前端位置处,绝缘外壳具有前端板,前端板上预留有穿孔;组装时,将带有测试针的主板由绝缘外壳的后端装入绝缘外壳内,测试针穿在前端板的穿孔中;测试针与穿孔内壁配合不紧密,必须对测试针和绝缘外壳打胶密封。现有技术中的TDS笔一方面存在主板与测试针焊接工艺麻烦的问题,另一方面使用过程中,主板一旦损坏则无法拆卸维修,只能将TDS笔整体报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种TDS笔,用以解决现有技术中主板和测试针焊接工艺麻烦且主板无法拆卸维修的技术问题。为实现上述目的,本技术的技术方案是:一种TDS笔,包括外壳、测试针和主板,测试针设于外壳的前端,测试针上设有测试针接触导电部,主板上设有用于与测试针接触导电部接触配合的主板接触导电部,所述主板通过可拆固定结构固设于外壳的内腔中。外壳的内腔中设有供所述主板从后向前导向装配的导向结构,所述导向结构包括设于外壳左右两侧的、用于供主板由后至前导向装入的导槽。外壳的左右内侧壁上设有前后方向延伸的上导条和下导条,所述导槽形成于上导条和下导条之间,上导条的长度小于下导条的长度,下导条的前端部位于上导条前端部的后方,上导条的后方形成用于避让主板上操作按钮的避让空间。上导条和下导条的后端端面均为由后至前逐渐向导槽内侧倾斜的导向斜面。所述测试针导电部为测试针的外周面,主板接触导电部与测试针的外周面接触配合。所述主板接触导电部为设置于主板一侧板面上的焊盘,焊盘具有与对应测试针的周面接触配合的平面结构的焊盘端面。所述主板呈凸字型,凸字型主板的左右两侧具有用于与外壳挡止配合的挡肩。外壳内壁上于测试针的上方设有加强筋,加强筋的下侧面与测试针的外周面之间具有供主板的前端部进入空间。加强筋上具有由后向前逐渐朝测试针倾斜的用于与主板前端导引配合的导引面。所述可拆固定结构包括扣装在外壳后端的笔尾盖,主板在笔尾盖的挡止作用下固定在外壳内。本技术的有益效果是:本技术中的主板上设有主板接触导电部,测试针上设有测试针接触导电部,主板插装到外壳内部以后,测试针接触导电部与主板接触导电部接触配合,主板通过可拆固定结构固设于外壳的内腔中,防止主板在外壳内移动。本技术通过主板与测试针之间的接触配合方式,使得主板可从外壳内抽出进行维修,即使主板损坏也不会整笔报废,TDS笔可重复利用。附图说明图1为本技术一种TDS笔实施例1的结构示意图(未安装主板);图2为图1中A-A向剖视图;图3为本技术一种TDS笔实施例1中主板的结构示意图;图4为本技术一种TDS笔实施例1的爆炸图;图5为本技术一种TDS笔实施例1的整体结构示意图;图6为图5中A-A向剖视图;图7为图6中局部I的放大图。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。本技术一种TDS笔的具体实施例,如图1至图7所示,该TDS笔包括外壳、测试针2以及主板3。外壳为绝缘外壳1,测试针2设于绝缘外壳1的前端,绝缘外壳1包括注塑成型于测试针2外周面上的前端板11,前端板11和测试针2形成整体结构。优选地,绝缘外壳1一体注塑成型,测试针2的前端部位于绝缘外壳外部,后端部位于绝缘外壳内部。成型后,测试针2外周面与绝缘外壳的前端板11紧密结合在一起。测试针2外围具有针套12和凸台13,针套12的前端伸出绝缘外壳外部,后端位于绝缘外壳内部,测试针2的两端分别露在针套12的外面,凸台13位于前端板的前侧,针套12和凸台13构成针座结构,保证测试针的稳定性,避免两测试针活动而发生短路现象。主板3由后至前导向插装在绝缘外壳1内并通过可拆固定结构固设于绝缘外壳内腔中,可拆固定结构包括扣装在绝缘外壳后端的笔尾盖18,在笔尾盖18的挡止作用下主板固定在绝缘外壳内部。主板3的下侧板面上设有与测试针2一一对应的焊盘4,焊盘4的下侧面为与对应测试针的外周面接触配合的平面结构的焊盘端面,焊盘4构成主板接触导电部,测试针的外周面构成测试针接触导电部。绝缘外壳1的左右内侧壁上均设有前后方向延伸的上导条5和下导条6,上导条5和下导条6之间形成沿前后方向延伸的导槽,所述导槽构成导向结构。安装时,主板3的左右两侧边缘分别由后至前插入到对应侧的导槽内,向前推动主板3使主板沿导槽导向滑移;主板3插装到位时,焊盘4的下侧面与测试针2的外周面导电接触配合。本实施例中,上导条5和下导条6的后端端面均为由后至前逐渐向导槽内侧倾斜的导向斜面。为了避免上导条5与主板3上的按钮干涉,上导条5的长度小于下导条6的长度,下导条的后端处于上导条后端的后方,上导条的后方形成用于避让主板上操作按钮的避让空间。其它实施例中,还可以在绝缘壳体的内侧壁上开设导槽,无需设置上下导条。主板3的两侧边缘设有用于与绝缘外壳挡止配合的挡止限位结构,本实施例中,主板3呈“凸”字型,主板包括前板部31和后板部32,焊盘4设置在前板部31的下侧板面上,后板部32的两侧边缘形成挡肩,挡肩构成挡止限位结构。绝缘外壳1包括大孔段14以及位于大孔段前端的小孔段15,大孔段14与小孔段15之间形成一个台阶16,台阶16具有位于绝缘外壳内部的台阶面,所述台阶面构成用于与主板挡止配合的挡止限位结构;当主板3插装到位时,“凸”字型主板的挡肩与绝缘外壳内部的台阶面挡止配合,主板3的前板部31位于绝缘外壳的小孔段15内,焊盘4的下侧面与测试针的外周面导电接触配合,主板的后板部32留在大孔段14内。绝缘外壳内壁上于测试针的上方设有加强筋7,加强筋7的下侧面与测试针2的外周面之间具有供主板3进入的空间,加强筋7的下侧面构成用于与主板3的上侧面限位配合的限位面71。加强筋7的后侧具有由后向前逐渐向测试针倾斜的导引面72。绝缘外壳1的前端板11上于测试针2的外围设有护围8,用于保护测试针。护围8侧壁上开设有U型槽81,当TDS笔插入水中测试时,护围8内的空气会从U型槽81排出,防止气泡产生。绝缘外壳1的小孔段15上连接有笔帽17,绝缘外壳的台阶与笔帽17限位配合。为了方便笔帽17插拔,小孔段15为从后向前逐渐减小的缩口结构,小孔段15的外侧壁为从后至前逐渐向孔内倾斜的斜面。同时,小孔段15的上下侧壁上设有前后方向延伸的条形凸起151,这样笔帽17容易盖上且不容易脱落。笔帽17的上下侧壁上设有左右方向延伸的防滑凸起171,防止手滑便于插拔。笔尾盖18内侧设有用于安装纽扣电池的电池槽181以及用于连接电池和主板的导电片(图中未画出)。大孔段14的上侧壁设有用于显示数值的窗口,下侧壁的中部设有凹槽,凹槽的槽底设有沿绝缘外壳长度方向间隔分布的三个平行的长圆孔9,三个长圆孔9为工艺孔,因为绝缘外壳空腔比较长,还要与测试针形成一个整体结构,在绝缘外壳空腔中间部分加三个工艺孔,实现定位,浇注时使注塑比较均匀,减少次品量。绝缘外壳1上粘贴有面贴纸,面贴纸将三个长圆孔9封住。该TDS笔组装时,将主板3由绝缘外壳1的后端导向插入绝缘外壳1内,主板3沿导槽导向移动,主板3的前端部伸入到加强本文档来自技高网...
TDS笔

【技术保护点】
一种TDS笔,包括外壳、测试针和主板,测试针设于外壳的前端,其特征在于:测试针上设有测试针接触导电部,主板上设有用于与测试针接触导电部接触配合的主板接触导电部,所述主板通过可拆固定结构固设于外壳的内腔中。

【技术特征摘要】
1.一种TDS笔,包括外壳、测试针和主板,测试针设于外壳的前端,其特征在于:测试针上设有测试针接触导电部,主板上设有用于与测试针接触导电部接触配合的主板接触导电部,所述主板通过可拆固定结构固设于外壳的内腔中。2.根据权利要求1所述的TDS笔,其特征在于:外壳的内腔中设有供所述主板从后向前导向装配的导向结构,所述导向结构包括设于外壳左右两侧的、用于供主板由后至前导向装入的导槽。3.根据权利要求2所述的TDS笔,其特征在于:外壳的左右内侧壁上设有前后延伸的上导条和下导条,所述导槽形成于上导条和下导条之间,上导条的长度小于下导条的长度,下导条的前端部位于上导条前端部的后方,上导条的后端与下导条的后端之间形成用于避让主板上操作按钮的避让空间。4.根据权利要求3所述的TDS笔,其特征在于:上导条和下导条的后端端面均为由后至前逐渐向导槽内侧倾斜的导向斜面。5.根据权利要求1-4任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈洪生
申请(专利权)人:郑州跃龙电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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