一种电路板结构以及POS机制造技术

技术编号:15384731 阅读:32 留言:0更新日期:2017-05-19 00:13
本实用新型专利技术涉及支付领域,公开了一种电路板结构以及POS机,其中电路板结构包括基板、P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板,P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板固定在基板表面之上,主板分布在基板表面的中心部位,P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座设于主板的外侧,沿基板的周边分布,且IC卡座与P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座中的至少一个位于基板的同一侧边。本实用新型专利技术主板作为核心部件分布在基板表面的中心部位,P‑SAM卡座、SIM卡座与TF卡座等非核心部件则设于主板的外侧,且沿基板的周边分布,相对于卡座固定在基板中心的方式,本实用新型专利技术中各卡座的走线无需绕过主板等核心部件,有助于缩短走线距离,同时也能间接的缩小电路板的面积,生产成本更低。

Circuit board structure and POS machine

The utility model relates to the field of payment, and discloses a circuit board structure and POS machine, wherein the circuit board structure comprises a substrate, a P SAM interface, SIM interface, TF card, IC card and SAM card, motherboard, P SIM connector, TF card, IC card and the motherboard is fixed on the substrate surface, distribution board in the central part of the surface of the substrate, the lateral P SAM connector, SIM connector, TF connector and IC connector on the motherboard, the distribution along the periphery of the substrate, and the IC card and P SAM interface, SIM interface, TF card at least one of the substrate in the same side. The utility model motherboard as the core components of distribution in the central part of the surface of the substrate, P, SIM and SAM card card TF card and other non core parts are arranged on the main board outside, and distribution along the periphery of the substrate relative to the deck is fixed on the center of the substrate, the holder of the utility model wire without bypassing the motherboard as the core component, helps to shorten the line distance, but also can reduce the circuit board area indirectly, lower production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构以及POS机
本技术涉及金融支付领域,尤其是涉及一种电路板结构以及应用该电路板的POS机。
技术介绍
POS机是一种多功能终端,通常应用于特约商户和受理网点中与计算机联成网络,实现电子资金的自动转账功能,其具有支持消费、预授权、余额查询和转帐等功能,使用安全、快捷、可靠,因此受到人们的广泛欢迎。电路板是POS机的重要部件之一,其上通常集成有多种输入/输出接口,以及控制主板等,现有的电路板布局不合理,接口与控制主板等核心部件相互交叉,增加走线距离与电路板的尺寸,难以满足人们的需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种电路板结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电路板结构,包括基板、P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板,P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板固定在基板表面之上,主板分布在基板表面的中心部位,P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座设于主板的外侧,沿基板的周边分布,且IC卡座与P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座中的至少一个位于基板的同一侧边。作为上述方案的进一步改进方式,P-SAM卡座、SIM卡座与TF卡座固定在基板的上表面,IC卡座固定在基板的下表面作为上述方案的进一步改进方式,P-SAM卡座、SIM卡座与TF卡座固定在基板的同一侧边。作为上述方案的进一步改进方式,P-SAM卡座、SIM卡座与TF卡座固定在基板的底部侧边。作为上述方案的进一步改进方式,P-SAM卡座、SIM卡座与TF卡座并列设置,且P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座的插接口均朝向同一方向。一种POS机,包括上述的电路板结构,外壳上设有一开口,电路板结构固定在外壳之内,P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座的插接口从开口中露出。本技术的有益效果是:主板作为核心部件分布在基板表面的中心部位,P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座等非核心部件则设于主板的外侧,且沿基板的周边分布,相对于卡座固定在基板中心的方式,本技术中各卡座的走线无需绕过主板等核心部件,有助于缩短走线距离,同时也能间接的缩小电路板的面积,生产成本更低,此外,本技术还能对主板起到一定的保护作用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一个实施例的侧视图;图2是本技术一个实施例的俯视图;图3是本技术一个实施例的仰视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。参照图1至图3,分别示出了本技术第一个实施例的侧视图、俯视图与仰视图,电路板结构包括基板100、P-SAM卡座200、SIM卡座300、TF卡座400、IC卡座500与主板(图中未示出)。基板100与P-SAM卡座200、SIM卡座300、TF卡座400、IC卡座500均可采用常规的技术,P-SAM卡座200、SIM卡座300、TF卡座400、IC卡座500与主板固定在基板100的表面之上,其中主板作为核心部件分布在基板100表面的中心部位,P-SAM卡座200、SIM卡座300、TF卡座400、IC卡座500等非核心部件则设于主板的外侧,沿基板100的周边分布,且IC卡座500与P-SAM卡座200、SIM卡座300、TF卡座400中的至少一个位于基板100的同一侧边,相对于卡座固定在基板中心的方式,本技术中各卡座的走线无需绕过主板等核心部件,有助于缩短走线距离,同时也能间接的缩小电路板的面积,生产成本更低,此外,本技术还能对主板起到一定的保护作用。优选的,P-SAM卡座200、SIM卡座300与TF卡座400固定在基板100的同一表面,本实施例中各卡座固定在基板100的上表面,IC卡座500因自身体积较大,故优选设于基板100的下表面。同时,P-SAM卡座200、SIM卡座300与TF卡座400还固定在基板100的同一侧边,P-SAM卡座200、SIM卡座300与TF卡座400并列设置,且各卡座的插接口均朝向同一方向,将卡座固定在同一区域有助于电路板功能区域的划分,进一步增强布线的便利性。进一步的,P-SAM卡座200、SIM卡座300与TF卡座400固定在基板100的底部侧边。本技术还公开了一种POS机,包括外壳与上述的电路板结构,外壳上设有一开口,电路板结构固定在外壳之内,P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座的插接口从开口中露出,便于输入/输出装置与POS机对接。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明,但本技术创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网
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一种电路板结构以及POS机

【技术保护点】
一种电路板结构,其特征在于,包括基板、P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板,所述P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板固定在所述基板表面之上,所述主板分布在所述基板表面的中心部位,所述P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座设于所述主板的外侧,沿所述基板的周边分布,且所述IC卡座与所述P‑SAM卡座、SIM卡座、TF卡座中的至少一个位于所述基板的同一侧边。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构,其特征在于,包括基板、P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板,所述P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座、IC卡座与主板固定在所述基板表面之上,所述主板分布在所述基板表面的中心部位,所述P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座与IC卡座设于所述主板的外侧,沿所述基板的周边分布,且所述IC卡座与所述P-SAM卡座、SIM卡座、TF卡座中的至少一个位于所述基板的同一侧边。2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述P-SAM卡座、SIM卡座与TF卡座固定在所述基板的上表面,所述IC卡座固定在所述基板的下表面。3.根据权利要求2所述的电路板结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:项朝晖
申请(专利权)人:深圳市新国都支付技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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