用于电路连通的电贴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路连通的电贴，包括贴座和贴头，所述贴座包括贴座壳、主磁芯和主线圈，所述主磁芯和主线圈均密封在所述贴座壳内，所述主线圈包绕在主磁芯上，所述贴座壳上设有两个输入端，所述主线圈的两端分别与输入端连接，所述贴头包括贴头壳、次磁芯和次线圈，所述次磁芯和次线圈均密封在所述贴头壳内，所述次线圈包绕在次磁芯上，所述贴头壳上设有两个输出端，所述次线圈的两端分别与输出端连接，所述贴座壳设有与所述主磁芯垂直并靠近主磁芯的主端面，所述贴头壳设有与所述次磁芯垂直并靠近次磁芯的次端面，所述主端面和所述次端面相互紧密贴合。本实用新型专利技术具有防水、杜绝触电事故、避免空气击穿放电现象等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于电路连通的电贴，其特征在于：包括贴座和贴头，所述贴座包括贴座壳、主磁芯和主线圈，所述主磁芯和主线圈均密封在所述贴座壳内，所述主线圈包绕在主磁芯上，所述贴座壳上设有两个输入端，所述主线圈的两端分别与所述输入端连接，所述贴头包括贴头壳、次磁芯和次线圈，所述次磁芯和次线圈均密封在所述贴头壳内，所述次线圈包绕在所述次磁芯上，所述贴头壳上设有两个输出端，所述次线圈的两端分别与所述输出端连接，所述贴座壳设有与所述主磁芯垂直并靠近所述主磁芯的主端面，所述贴头壳设有与所述次磁芯垂直并靠近所述次磁芯的次端面，所述主端面和所述次端面相互紧密贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：季忠刚，贾斐然，倪文宇，苏博洋，邱云波，计茜，计婷，
申请(专利权)人：上海市七宝中学，
类型：实用新型
国别省市：