平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具制造技术

一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环保型环氧树脂填充原料类别。该类型模具是由多个下模注料杆由压力机台油缸为动力均匀注料，使绿色环氧塑料经过下模注料块流动到上模注料块填充到上模型腔内的一种新的填充形式，严格控制进料的位置，浇口的大小，进料的速度与流量来保证填充过程的完整。解决现有模具针对绿色环氧塑料流动性不好，而产生的积气、填充不满、翘曲度大问题。通过模具的脱料机构来解决绿色环氧塑料的高粘度对模具脱模的影响，而产生的分层或开裂等电特性失效问题。与现有封装形式模具相比，实现产品多样化，提高稳定性，在世界性节能降耗大背景下有特殊意义。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装可采用绿色环保型环氧树脂填充原料的

技术介绍
环氧树脂塑封料，引线框架，芯片，金线是构成半导体的4大基础原材料。环氧树脂塑封料的主要功能是1，保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部的湿气，溶剂，以及冲击的影响。2，良好的安装性能，抵抗安装时的热冲击，以及机械震动。3，使芯片和外界环境电绝缘。4，提高热扩散。所以说，环氧树脂塑封料是半导体不可缺少的主材料。我国大陆环氧树脂塑封料产能已超过7万吨/年。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。具体体现在三个发展趋势上一是要化，来自阻燃方面的挑战；二是要从非环保向绿色环保过渡， 要无溴、要经得起260°C无铅工艺条件考验。三是来自封装工艺的挑战。首先是来自阻燃方面的挑战，目前业内所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran)等,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，主要包括上模模盒（4）和下模模盒（19），在上模模盒（4）上安装上模型腔（1）、上模注料块（2）和上模定位块（3），在下模模盒（19）上安装下模型腔（13）、下模型腔挡块（14）、下模注料块（15）和下模定位块（18）；其特征是：所述下模注料块（15）中安装下模注料筒（17），工作合模时通过上模定位块（3）与下模定位块（18）精准定位，使上模模盒（4）与下模模盒（19）闭合，用多个下模注料杆（16）均匀推进绿色环氧塑料，使绿色环氧塑料经过下模注料筒（17）和上模注料块（2）填充到上模型腔（1）当中；在所述上模模盒（4）的下部固定连接上模模盒...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋岩，
申请(专利权)人：大连泰一精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：