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一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环保型环氧树脂填充原料类别。该类型模具是由多个下模注料杆由压力机台油缸为动力均匀注料，使绿色环氧塑料经过下模注料块流动到上模注料块填充到上模型...
该专利属于大连泰一精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一精密模具有限公司授权不得商用。

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