发光装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光装置，包括封装材料(1)和由封装材料(1)进行封装的发光组件，其中，发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在印刷电路板(2)的一侧上的光源(3)以及安装在印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)上定位的定位结构(5)。在封装完毕之后，定位结构(5)保留在发光组件上，从而获得较高的工业防护等级，同时对本发明专利技术的发光装置的封装过程更加简单易行。此外，本发明专利技术还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置。此外，本专利技术还涉及一种上述类型的发光装置的封装方法。
技术介绍
在生产制造用于标志显示的发光装置时，经常采用喷射模塑工艺对发光装置进行封装。为了将发光装置的印刷电路板放置在注模机的模具上，需要在印刷电路板上开设两个孔。在进行封装时，需要将两个销分别插入到孔中，然后连同销一起将带有光源的印刷电 路板放置在注模机的模具上。在通过封装材料对发光装置进行封装之后，将销从发光装置上移除。此时在封装后的发光装置上就会暴露出孔，甚至印刷电路板的一部分。这非常不利于提高整个发光装置的工业防护等级。另外，将销插入到孔中并将待封装的发光装置设置在注模机的模具上的过程也是非常繁琐，耗时的。这是因为，模具本身布置在注模机中，其位置对于操作人员来说是非常难以掌握的。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了一种发光装置，该发光装置具有较高的工业防护等级，同时根据本专利技术的发光装置在封装过程中更加容易在模具上定位，使得封装过程更加简单易行。此外，本专利技术还提出了一种上述类型的发光装置的封装方法。本专利技术的一个目的通过一种发光装置由此实现，即发光装置包括封装材料和由封装材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，包括封装材料(1)和由所述封装材料(1)封装的发光组件，其特征在于，所述发光组件包括：印刷电路板(2)；安装在所述印刷电路板(2)一侧上的光源(3)以及安装在所述印刷电路板(2)的另一侧的、用于在封装过程中在模具(4)中定位的定位结构(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯耀军，何源源，李帅，何玉宝，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：