用于电子设备的壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电子设备的壳体，其包括设置为容纳电子设备的第一壳体部分(10)和设置为将第一壳体部分完全容纳在其中的第二壳体部分(20)。在第一壳体部分和第二壳体部分之间形成的间隙被两个壳体部分密封并填充有灌封材料，而容纳电子设备的第一壳体部分的内部空间不填充灌封材料。第一壳体部分被形成为与第二壳体部分分离的部分，并且通过多个间隔保持件与第二壳体部分间隔开以形成间隙。包括间隔保持件的第一壳体部分相对于第二壳体部分的尺寸被设计为，在灌注灌封材料的步骤之前，在间隔保持件与第二壳体部分之间的滑动接触中，第一壳体部分可以插入到第二壳体部分内的预定的空间位置，其中灌封材料基本上完全包围第一壳体部分。围第一壳体部分。围第一壳体部分。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的壳体


[0001]不同的实施例涉及一种用于电子设备的壳体。它们还特别涉及用于电气镇流器的壳体，电气镇流器用于运行半导体光源。

技术介绍

[0002]电子设备、特别是用于运行光源的电子镇流器，通常安装在适合使用的壳体中，该壳体提供一定程度的保护以防止通过身体部位的接触、或防止污垢、水和湿气等的渗透，并且还允许在相应光源的周围进行机械安装。除了家庭(住宅)或办公室中的传统应用，这些应用的功耗分别为例如10
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100W，这种设备还用于工业领域，并且在工业领域中，它们可以记录例如高达500W或更高的功耗。例如，在此对散热和防火的要求增加了，并且相应的壳体被相应地设计尺寸，并且利用适当的材料形成。对于特殊应用、例如在较大的温室或类似的应用中，可以考虑具有更高功耗的镇流器，而不限制一般性、例如600W或1200W。
[0003]特别是在温室中使用电气镇流器来运行光源的例子中(就像完全在整个室外区域一样，但也经常在室内区域)提出了电气运行装置是否适合相应的环境条件的问题。在此，壳体被配置为，应特别提供保护防止湿气或水渗透。其目的是保护人员免受危险，或保护相应的电路部分或由他们运行的设备免受故障，例如由于水渗透、腐蚀或导电的湿膜。还必须考虑由机械冲击(碰撞等)造成的损害，以确保设备的可靠功能和安全使用。
[0004]为了方便用户选择适合相应应用的设备，引入了所谓的IP保护等级(IP：ingress protection，入口保护)，IP保护等级也在如DIN EN 60529或ISO 20653等标准中规定。对于湿度问题，例如保护等级IP64、IP65、IP66、IP67和IP68是相关的。第一位的数字“6”表示存在防尘和完全防止接触。第二位的数字“4”(即IP64)表示对全方面喷水的保护，数字“5”(即IP65)表示对从任意角度的喷嘴喷出的喷射水的保护，数字“6”(即IP66)表示对强烈喷射水的保护，数字“7”表示对暂时浸没的保护，数字“8”(即IP68)表示对持续浸没的保护(通常直至1米)。因此，这些保护等级IP64至IP68分级地大致规定了要求程度，该要求程度针对上述的特殊的应用领域(温室、种植园、公园或花园、室外、工业应用，包括室内区域等)通过相应设置的壳体来满足。
[0005]这通常通过带有封装的壳体来实现。在此，例如，包含完整电子组件的壳体用固化后的固体的或粘性的灌封材料填充，使得电子部件嵌入到该灌封材料中。由此可以减少诸如带电部件之间的放电等的现象，并且吸收冲击和振动，并且特别是排除来自外部的水、湿气或腐蚀性物质的渗透。
[0006]作为灌封材料通常(以及在下面描述的实施例中)使用热固性塑料或硅橡胶凝胶。环氧树脂也被考虑在内，这也是非常常见的。在灌封过程中，相应的电子组件插入预制壳体中，其开口、例如电缆套管的开口等(除了填充开口之外)都是密封的，以防止灌封材料在固化之前逸出。然后将仍然是液体的灌封材料填充到填充开口中。
[0007]在灌封具有电子镇流器(其带有固定在电路板上的电子部件，例如以SMD结构形式)的壳体时，优选使用具有低玻璃化转变温度的灌封材料、如聚氨酯或硅酮，因为在这种
情况下，在填充之后的冷却或固化期间的收缩过程中产生的力较小，该力然后可以作用于部件。
[0008]然而，完全灌封的这些优点与降低的可持续性、增加的灌封材料的成本和增加的重量等方面相对。关于可持续性方面应当指出的是，当部件嵌入到灌封材料中时，在设备的使用时间期满后，材料的再循环在其相互分离方面是有问题的。关于材料开销和重量的成本应当指出，适当匹配的壳体可能减少其内部空间所占的体积，但随后可以使用不再廉价的标准组件，例如连铸型材，由此在这方面预期成本会增加。

技术实现思路

[0009]因此，存在节省成本和减少组装时的开销的需求。此外，要解决的技术问题可以是，改善组装精度。
[0010]根据一方面可以通过如下方式来考虑这点：提出用于电子设备的壳体，其包括设置为容纳电子设备的第一壳体部分和设置为将第一壳体部分完全容纳在其中的第二壳体部分。在第一内壳体部分和第二壳体部分之间形成间隙，该间隙由两个壳体部分密封并用灌封材料(英文potting material)填充，而容纳电子设备的第一壳体部分的内部空间不填充灌封材料。
[0011]第一壳体部分形成为与第二壳体部分分离的部分，并且通过多个间隔保持件与第二壳体部分间隔开以形成间隙。间隔保持件可以设置在第一内壳体部分处、第二外壳体部分处或作为与两者分离的部分。在不限制一般性的情况下，也可以在灌封期间仅临时放置间隔保持件，以确定间隙，然后在固化或冷却期间移除间隔保持件，从而在最终成品中不存在间隔保持件(或者根据情况，间隔保持件比以前少)。
[0012]在此，包括间隔保持件的第一壳体部分相对于第二壳体部分的尺寸被设计为，在灌注灌封材料的步骤之前，在间隔保持件与第二壳体部分之间的滑动接触中，第一壳体部分可以插入到第二壳体部分内的预定的空间位置，其中，灌封材料基本上完全包围第一壳体部分。
[0013]因此，通过两个分开的壳体部分，所提出的壳体具有双层结构，其中两个壳体部分之间的空间被灌封材料填充，而内部(第一)壳体部分的内部空间仅容纳电子设备，但不被灌封材料填充或仅被少量无效的灌封材料填充。间隙和内部空间相互之间通过内部(第一)壳体部分严密地密封，以防止灌封材料在灌封期间进入。在完成的、例如固化的状态下或者在仅冷却到玻璃化转变温度以下的状态下，灌封材料本身用于保护内部空间不受湿气或水的影响，这通过基本上完全包围内部(第一)壳体部分来实现。在此，“基本上”是指：各个凸起、例如用于在两个壳体部分之间至少建立滑动接触的间隔保持件、或者下面还要描述的用于容纳阀门的通道(该阀门在密封后允许湿气从内部空间逸出，但不允许湿气进入)仍然可以延伸通过灌封材料，或者为了达到相应的目的甚至应该延伸通过灌封材料。有利的是，灌封材料中没有气孔，使得内(第一)壳体部分和外(第二)壳体部分彼此相对，或者它们甚至直接接触(没有间隔保持件或为了除湿而设置的通道)。
[0014]通过这种具有防潮保护的结构，优选地可以实现更苛刻的保护等级IP67甚至IP68。然而，同时也可以实现另外的优点，例如主要是相当大的灌封材料的材料节省，因为现在不再需要填充内部空间。根据实施例，与壳体仅包括在此提出的第二(外)壳体部分，因
此省去第一(内)壳体部分的常规情况相比，可以实现70％或更多的灌封材料的材料节省。
[0015]作为灌封材料，硅酮由于其用于广泛的应用领域的材料特性特别是被考虑，其中实现了上述保护等级IP67或IP68。鉴于硅酮的市场价格，所提出的方面可以在保留保护等级的情况下大大降低成本。其他材料、如塑料、特别是热固性塑料也可以考虑，例如环氧树脂、可交联聚氨酯和不饱和聚酯树脂、焦油等。
[0016]同时，材料节省也导致成品构件的重量减轻。一方面，这反过来又节省了制造过程中并且特别是销售过程中的运输成本。另一方面，根据涉及工业本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的壳体(1)，包括：第一壳体部分(10)，其被设置为容纳所述电子设备(90)，第二壳体部分(20)，其被设置为将所述第一壳体部分(10)完全容纳在其中，其中，在所述第一壳体部分(10)和所述第二壳体部分(20)之间形成的间隙(30)被两个壳体部分(10，20)密封并填充有灌封材料(32)，而容纳所述电子设备(90)的所述第一壳体部分(10)的内部空间(12)不填充所述灌封材料(32)，其中，所述第一壳体部分(10)被形成为与所述第二壳体部分(20)分离的部分，并且通过多个间隔保持件(11)与所述第二壳体部分(20)间隔开以形成所述间隙(30)，其中，包括间隔保持件(11)的所述第一壳体部分(10)相对于所述第二壳体部分(20)的尺寸被设计为，在灌注灌封材料的步骤之前，在所述间隔保持件(11)与所述第二壳体部分(10)之间的滑动接触中，所述第一壳体部分(10)能够插入到所述第二壳体部分(20)内的预定的空间位置，其中，所述灌封材料(32)基本上完全包围所述第一壳体部分(10)。2.根据权利要求1所述的用于电子设备的壳体(1)，其中所述第一壳体部分(10)包括具有开口(131)的基本上长方体形状的基座部分(13)和安装在所述开口(131)上的盖部分(14)，所述盖部分将所述内部空间(12)封闭。3.根据权利要求2所述的用于电子设备的壳体(1)，其中所述基座部分(13)和所述盖部分(14)都设有间隔保持件(11)，其中在所述盖部分(14)的放置好的状态和所述第一壳体部分(10)的插入状态下，所述基座部分(13)和所述盖部分(14)的至少一部分间隔保持件分别与所述第二壳体部分的相对的内壁(201，202)接触，使得所述盖部分(14)被按压保持在所述基座部分(13)上。4.根据权利要求2或3所述的用于电子设备的壳体(1)，其中在所述基座部分(13)和/或所述盖部分(14)中设置从相关部分(13，14)的边缘开始的凹口(15)，滑动元件(16)以密封所述凹口(15)的方式插入所述凹口(15)，其中在所述滑动元件(16)中分别设置用于电缆(91，92)的套管的通路(161)，所述电缆用于向所述电子设备(90)供电或输出电力。5.根据权利要求2至4中任一项所述的用于电子设备的壳体(1)，其中所述盖部分(14)包括板(141)、特别是铝制的板，其中，所述板基本上紧密地封闭所述开口(131)。6.根据权利要求5所述的用于电子设备的壳体(1)，其中所述盖部分(14)包括包围所述板(141)的保持框架(142)，所述保持框架优选地由塑料制成，其中所述保持框架(142)支承所述盖部分(14)的相关的间隔保持件(11)，并且还具有固定元件(143)，所述固定元件能够在组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：