【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件边缘封装工装
，特别涉及一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置。
技术介绍
一般元器件的芯片在与上下二面的底板焊接后，为了保护元器件的芯片不受外力或环境的影响，在芯片周边的空间，必须灌保护胶。在采用灌胶板向元器件的芯片周边灌胶时，由于元器件是自由地插入灌胶板的槽孔，定位不准确，而且灌胶时容易从底板上掉落，生产效率很低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术所存在的元器件插入灌 胶板槽孔后，由于元器件与灌胶板槽孔的间隙会产生松动，定位不准确，在灌胶时元器件容易从底板上掉落等问题而提供一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置。本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一灌胶板，所述灌胶板上开设有若干元器件灌胶槽孔，其特征在于，在所述灌胶板的两端各开设有一磁性定位孔；还包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干与所述元器件灌胶槽孔位置相适配的弹性顶杆，每一弹性顶杆将一个元器件顶在灌胶板上的每一灌胶槽孔；在该元器件定位板的两端各设置有一个能插入所述...
【技术保护点】
一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置，包括一灌胶板，所述灌胶板上开设有若干元器件灌胶槽孔，其特征在于，在所述灌胶板的两端各开设有一磁性定位孔；还包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干与所述元器件灌胶槽孔位置相适配的弹性顶杆，每一弹性顶杆将一个元器件顶在灌胶板上的每一灌胶槽孔；在该元器件定位板的两端各设置有一个能插入所述磁性定位孔中将元器件定位板固定在灌胶板上的磁性固定柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建中，袁斌，王晓伟，丁嗣彬，潘文正，李伟亮，
申请(专利权)人：上海同福矽晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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