【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元件加工领域,尤其涉及一种实现陶瓷贴片封装器件加工领域。
技术介绍
长期以来,在半导体功率器件制作过程中,铝制导线直接和镀金零件键合、铝制导线直接和镀金的管芯表面键合,理论上金、铝间键合会存在柯肯达尔空洞,柯肯达尔空洞会影响键合强度,可能导致脱键的现象,严重影响器件质量。而且镀镍铜片在装配过程中,需要逐只在管座上的型腔内装定位套,装好定位套后还需在每只管座的两个焊接区域定量点焊膏,然后再放置镀镍铜片,由于过渡镀镍铜片的尺寸较小(1.8mmX1.8m方片),对位摆放较为困难。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种陶瓷贴片器件定位加工夹具。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种陶瓷贴片器件定位加工夹具;包括底板,所述底板为上端中部开有大面积凹槽,底板的一侧面上安装有气嘴,气嘴连接至底板上的凹槽内,底板的上端安装有橡胶垫,定位板的上端设置有多个型腔,每个型腔之间通过隔板隔开,所述型腔内开有三个竖直方向将定位板贯通的气孔。所述定位板、橡胶垫、底板的端面形状大小面积均相同。所述橡胶垫为真空橡胶。所述气孔呈等三角形设置在型腔内,其直径大小为1.2mm。所述气嘴为快装气接头,通过管道连接在真空泵上,气嘴和真空泵之间设置有气阀。本技术的有益效果在于:本技术的夹具具有以下优点,(1)定位精准、可靠:外壳零件的外形尺寸与夹具的定位型腔尺寸相匹配,定位尺寸精度误差<0.05mm,位置度误差<0.02mm,限制了外壳零件X轴的移动和旋转、Y轴的移动和旋转、Z轴的旋转共五个自由度。(2)实现大批量高速加工:本夹具有150个工位,可以一次 ...
【技术保护点】
一种陶瓷贴片器件定位加工夹具,其特征在于:包括底板(4),所述底板(4)为上端中部开有大面积凹槽,底板(4)的一侧面上安装有气嘴(3),气嘴(3)连接至底板(4)上的凹槽内,底板(4)的上端安装有橡胶垫(2),定位板(1)的上端设置有多个型腔(5),每个型腔(5)之间通过隔板(7)隔开,所述型腔(5)内开有三个竖直方向将定位板(1)贯通的气孔(6)。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷贴片器件定位加工夹具,其特征在于:包括底板(4),所述底板(4)为上端中部开有大面积凹槽,底板(4)的一侧面上安装有气嘴(3),气嘴(3)连接至底板(4)上的凹槽内,底板(4)的上端安装有橡胶垫(2),定位板(1)的上端设置有多个型腔(5),每个型腔(5)之间通过隔板(7)隔开,所述型腔(5)内开有三个竖直方向将定位板(1)贯通的气孔(6)。2.如权利要求1所述的陶瓷贴片器件定位加工夹具,其特征在于:所述定...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐勇,丁小宏,杨正义,
申请(专利权)人:中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂,
类型:新型
国别省市:贵州;52
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