晶粒定位布置设备以及晶粒定位布置方法技术

本发明专利技术提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备以及运用该设备的晶粒定位布置方法，用于将复数个晶粒定位于基板的待布置区域，透过承托构件承托复数个晶粒，转置机构转置承托构件，而可以达成短时间内将复数个晶粒定位于基板的效果，因而大幅增进晶粒布置的速率，提高产能，间接降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶粒定位布置设备以及晶粒定位布置方法，特别是涉及一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备以及晶粒定位布置方法。
技术介绍
在半导体晶圆级封装的制程中，必须将晶圆切割成复数晶粒，再从中挑出良品，重新配置到圆形的基板上以进行后续的加工。由于晶粒是在重新配置(reconfiguration)后才进行重分布(redistribution)、绕线、植球……等加工过程，因此晶粒必须在基板上被摆放定位的非常精准。一般而言，误差是要求控制在2微米之内。现有技术的做法是选定基板上的一个位置，利用机械手臂吸取一颗晶粒，再将晶粒放置到控制器选定的位置。可以想见，机械手臂一次只能放置一颗晶粒，效率十分有限。并且每一颗晶粒被布置到基板后，还需要一段制程时间，让机械手臂施力于晶粒使其与基板接合。这更是严重拖慢了机械手臂布置晶粒的速率，导致整体速率受限，对于产能需求极高的半导体产业而言，是急需改善的重要环节。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术的目的即在提供一种晶粒定位布置设备以及运用其的晶粒定位布置方法，能大幅提高晶粒被定位布置到基板的速率。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备，用于将复数个晶粒定位于基板的待布置区域，该晶粒定位布置设备包含：承托构件，具有承托面，供该复数个晶粒布置其上；布置机构，用以将该复数个晶粒布置于该承托构件的该承托面；以及转置机构，经设置而将该承托构件自对应于该承托面的上料方位转置于定置方位，其中于该上料方位，该承托构件的该承托面面向于该布置机构，而供该布置机构布置该复数个晶粒，以及于该定置方位，该承托构件与该基板经相对翻转，而使该承托构件的该承托面面向该基板的该待布置区域，并经由该承托构件以及该基板之间的相对位移以使复数个晶粒定位于该基板的该待布置区域。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备，该布置机构对
应提供为复数个。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备，还包含循环构件，该循环构件经设置而在对应于该转置机构的位置与对应于该布置机构的位置之间循环运输该复数个承托构件。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备，该基板为晶圆、玻璃、PCB、陶瓷基板。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置设备，该承托构件的尺寸实质上等于曝光机构的单位曝光范围，该曝光机构在后续制程中对布置于该基板的晶粒进行曝光处理。本专利技术为解决现有技术的问题所采用的另一技术手段提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置方法，利用晶粒定位布置设备而将复数个晶粒定位于基板的待布置区域，该晶粒定位布置设备包括承托构件、布置机构以及转置机构，该晶粒定位布置方法包含：预置步骤，由该布置机构将该复数个晶粒布置于该承托构件的承托面；以及转置步骤，由该转置机构将该承托构件自对应于该承托面的上料方位转置于定置方位，其中于该上料方位，该承托构件的该承托面面向于该布置机构，而供该布置机构布置该些晶粒，以及于该定置方位，该承托构件与该基板经相对翻转，而使的该承托面面向该基板的该待布置区域，并经由该承托构件以及该基板之间的相对位移以使该复数个晶粒定位于该基板的该待布置区域。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置方法，其中于该转置步骤中，该转置为由该转置机构以一角度翻转该承托构件。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置方法，于该转置步骤后，还包括分离步骤：相对分离该承托构件以及该基板，留置该复数个晶粒于该待布置区域。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置方法，其中该承托构件提供为复数个，于该预置步骤中，由该布置机构将该复数个晶粒分别布置于复数个承托构件，于该转置步骤中，由该转置机构转置该复数个承托构件。在本专利技术的一实施例中提供一种增加定位布置效率的晶粒定位布置方法，其中该晶粒定位布置设备还包含循环构件，于该转置步骤后，还包括循环步骤，由该循环构件将经转置后的该承托构件运输至对应于该布置机构的位置而供再度承托晶粒。经由本专利技术所采用的技术手段，取代一次仅能布置单一颗晶粒的传统方法，可以在短时间内将复数个晶粒定位于基板，减少设备来回移动的次数，并缩短总体制程时间，因而大幅增进晶粒布置的速率，提高产能，间接降低生产成本。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的晶粒定位布置设备立体示意图。图2为根据本专利技术的实施例的晶粒定位布置设备部分侧视示意图。图3为根据本专利技术的实施例的晶粒定位布置方法流程图。图4为根据本专利技术的又一实施例的晶粒定位布置设备立体示意图。图5为根据本专利技术的又一实施例的晶粒定位布置方法流程图。附图标记100 晶粒定位布置设备1 承托构件11 承托面2 布置机构3 转置机构4 控制器5 循环构件D 晶粒P1 上料方位P2 定置方位R 待布置区域S 基板S101 步骤S102 步骤S201 步骤S202 步骤S203 步骤S204 步骤Z 晶粒存放区具体实施方式以下根据图1至图4，而说明本专利技术的实施方式。该说明并非为限制本专利技术的实施方式，而为本专利技术的实施例的一种。参阅图1以及图2所示，根据本专利技术的一实施例的一晶粒定位布置设备100用于将复数个晶粒D定位于基板S的待布置区域R。晶粒定位布置100设备包含承托构件1、布置机构2、转置机构3、以及电连接布置机构2和转置机构3的控制器4。承托构件1是负责承载复数晶粒D的中间载具，并且具有承托面11，供复数个晶粒D布置其上。承托构件1例如可以是具有黏性的托盘，或为复数真空吸嘴组合而成的构件，以供晶粒D能固定于其上。布置机构2用以将复数个晶粒D布置于承托构件1的承托面11。在一个实施例中，布置机构2是机械手臂，控制器4控制布置机构2以吸取的方式将位于晶粒存放区Z的复数个晶粒D逐一布置到承托面11上，但本专利技术不限于此。转置机构3经设置而将承托构件1自对应于承托面11的上料方位P1转置于定置方位P2。所谓上料方位P1，指承托构件1的承托面11面向于布置机构2供布置机构2布置复数个晶粒D。相对地，所谓定置方位P2指的是承托构件1与基板S经过相对翻转，而使承托构件1的承托面11面向基板S的待布置区域R，并经由承托构件1以及基板S之间的相对位移以使复数个晶粒D定位于基板S的待布置区域R。在图2中，转置机构3以一个角度翻转承托构件1以转置于定置方位P2。但实施上，也可以翻转基板S、或翻转承托构件1和基板S各一角度，以达到「承托构件1的承托面11面向基板S的待布置区域R」。在承托构件被转置于定置方位P2后，控制器4控制转置机构3相对分离承托构件1以及基板S，留置复数个晶粒D于待布置区域R。相对分离可以是透过转置机构3移动承托构件1离开基板S、或移动基板S离开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶粒定位布置设备，用于将复数个晶粒定位于基板的待布置区域，其特征在于，所述晶粒定位布置设备包含：承托构件，具有承托面，供所述复数个晶粒布置其上；布置机构，用以将所述复数个晶粒布置于所述承托构件的所述承托面；以及转置机构，经设置而将所述承托构件自对应于所述承托面的上料方位转置于定置方位，其中于所述上料方位，所述承托构件的所述承托面面向于所述布置机构，而供所述布置机构布置所述复数个晶粒，以及于所述定置方位，所述承托构件与所述基板经相对翻转，而使所述承托构件的所述承托面面向所述基板的所述待布置区域，并经由所述承托构件以及所述基板之间的相对位移以使复数个晶粒定位于所述基板的所述待布置区域。

【技术特征摘要】
1.一种晶粒定位布置设备，用于将复数个晶粒定位于基板的待布置区域，其特征在于，所述晶粒定位布置设备包含：承托构件，具有承托面，供所述复数个晶粒布置其上；布置机构，用以将所述复数个晶粒布置于所述承托构件的所述承托面；以及转置机构，经设置而将所述承托构件自对应于所述承托面的上料方位转置于定置方位，其中于所述上料方位，所述承托构件的所述承托面面向于所述布置机构，而供所述布置机构布置所述复数个晶粒，以及于所述定置方位，所述承托构件与所述基板经相对翻转，而使所述承托构件的所述承托面面向所述基板的所述待布置区域，并经由所述承托构件以及所述基板之间的相对位移以使复数个晶粒定位于所述基板的所述待布置区域。2.如权利要求1所述的晶粒定位布置设备，其特征在于，所述承托构件提供为复数个，所述布置机构对应提供为复数个。3.如权利要求2所述的晶粒定位布置设备，其特征在于，还包含循环构件，所述循环构件经设置而在对应于所述转置机构的位置与对应于所述布置机构的位置之间循环运输所述复数个承托构件。4.如权利要求1所述的晶粒定位布置设备，其特征在于，所述基板为晶圆、玻璃、PCB或陶瓷基板。5.如权利要求1所述的晶粒定位布置设备，其特征在于，所述承托构件的尺寸实质上等于曝光机构的单位曝光范围，所述曝光机构在后续制程中对布置于所述基板的晶粒进行曝光处理。6.一种晶粒定位布置方法，利用晶粒定位布置设备而将复数个晶粒定位于基板的待布置区域，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦豪，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71