【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体行业，特别涉及一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法。
技术介绍
1、集成电路通过大批方式，经过多道程序，制作在半导体晶圆上，晶圆进一步分割成复数晶粒。换言之，晶粒是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体。分割好的复数晶粒整齐贴附在一承载装置上，接着一承载框负责运送承载装置，然后通过固晶装置将这类的晶粒依序转移至基板，俾利进行后续加工程序。
2、然而，当机台运作时，机台各处都有可能会产生微粒，且微粒会随着机台内部的空气循环或是布朗运动(brownian motion，微粒在流体中做的无规则运动)而四处飘散，飘散的微粒会附着在基板上。当晶粒放置在基板上时，晶粒和基板之间可能会夹杂微粒，导致晶粒的底面没有与基板的顶面紧密贴合。一旦晶粒没有与基板紧密贴合，将会导致挑拣或辨识等晶粒的后续加工程序容易受到微粒的影响，降低后续加工制成的产品良率。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，能够利用空气...
【技术保护点】
1.一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：所述加热装置界定为一第一加热装置，所述第一加热装置透过所述吸盘以热传导的方式将热量传送至所述基板。
3.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：所述加热装置界定为一第二加热装置，所述第二加热装置透过红外线以热辐射的方式将热量传送至所述基板。
4.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步...
【技术特征摘要】
1.一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法，包括下列步骤：
2.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：所述加热装置界定为一第一加热装置，所述第一加热装置透过所述吸盘以热传导的方式将热量传送至所述基板。
3.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：所述加热装置界定为一第二加热装置，所述第二加热装置透过红外线以热辐射的方式将热量传送至所述基板。
4.根据权利要求1所述的固晶方法，其中，所述加热装置对所述基板加热的步骤进一步包括下列步骤：二加热装置分别界定为一第一加热装置及一第二加热装置，所述第一加热装置透过所述吸盘以热传导的方式将热量传送至所述基板，且所述第二加热装置透过红外...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢彦豪，
申请(专利权)人：梭特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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