专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
梭特科技股份有限公司
>
利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法技术
>技术资料下载
下载利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法的技术资料
文档序号:40599765
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种利用热对流作用防止微粒附着于基板的固晶方法,包括下列步骤:一基板设置于一吸盘上,基板的表面无锡球且无铜柱;一加热装置对基板加热,基板的表面温度比基板周围的空气的温度高,使得基板周围的空气产生热对流作用;拾取一晶粒,晶粒的表面无锡球且无铜...
该专利属于梭特科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过梭特科技股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。