复合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种复合装置，包含有一机台、多个横梁、至少一龙门、多个加工单元与至少一第一输送单元。横梁设于机台的顶端。龙门设于机台，并位于横梁的上方。加工单元分别设于横梁与龙门。第一输送单元设于机台。加工单元可依据实际需求调整为所需要的加工装置，如焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置、清洁装置或任一加工装置。本发明专利技术于实际应用时可将多种类型的制程机具整合为单一机具，使用的梁与模组并无数量的限制，可依客制化扩增加工装置、龙门与横梁。

【技术实现步骤摘要】

专利技术本专利技术提供涉及机械加工领域，尤其涉及一种复合装置。

技术介绍

1、现有的晶圆(芯片)黏合装置，包含有一机台、一基板输送单元、一晶圆输送单元、一第一横梁、一第二横梁、一龙门、一视觉单元、一压合单元、一点胶单元、一取放单元、一顶出单元与一检测单元。

2、基板输送单元设于机台。晶圆输送单元设于机台，并且相邻于基板输送单元。第一横梁与第二横梁设于机台，并位于基板输送单元的上方。龙门设于机台，并位于第一横梁与第二横梁的上方。视觉单元与压合单元设于龙门。点胶单元设于第一横梁面对第二横梁的一侧。取放单元设于第二横梁面对第一横梁的一侧。顶出单元设于晶圆输送单元的下方。检测单元设于第二横梁未面对第一横梁的一侧。基板输送单元、晶圆输送单元、视觉单元、压合单元、点胶单元、取放单元、顶出单元与检测单元为本领域的常规技术知识，故相关构件在此不过多赘述，特此声明。

3、基板输送单元将欲黏合的基板输送至点胶单元的下方，使点胶单元于基板的欲黏合处进行点胶。视觉单元以视觉检视基板，以定位基板的欲黏合处。待点胶完成后，基板输送单元将已完成点胶的基板输送至取本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合装置，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，所述第一输送单元包括：

4.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，所述多个加工单元为压合装置、焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置或清洁装置的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求2所述的复合装置，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的复合装置，其特征在于，所述第一输送单元为一基板输送装置，所述第二输...

【技术特征摘要】

1.一种复合装置，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，所述第一输送单元包括：

4.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，所述多个加工单元为压合装置、焊剂装置、焊接装置、吸取装置、沾胶装置、点胶装置、检测装置或清洁装置的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈律名，蔡宗霖，
申请(专利权)人：库力索法高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：