【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件的组装治具。
技术介绍
目前,半导体器件芯片在焊接时,首先需要通过摇动将芯片逐个分开,然后采用吸针逐个吸起放在焊接板上,但这种方式效率不高,而且芯片容易将吸针的针头封堵住,从而造成芯片受损、芯片偏位、旋转等不良情况,最终造成半导体器件的品质低下。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足,本技术提供了一种使用方便,效率高的半导体器件的组装治具。本技术是通过以下措施实现的:本技术的一种半导体器件的组装治具,包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板,所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板,所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽,所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽,所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴,所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔,当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时,吸嘴与芯片定位槽上下一一对应,当周转吸板扣合在定位底板上时,吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯片焊接位上下一一对应。上述定位底板的中部上表面设置有卡槽,卡槽底部两端竖直设置有定位销Ⅰ,焊接板两端设置有定位孔Ⅰ,焊接板嵌入在卡槽内时,焊接板上表面与卡槽边沿的定位底板上表面平齐,并且定位销Ⅰ穿入定位孔Ⅰ内。上述周转吸板的下表面两端设置有定位销Ⅱ,卡槽边沿的定位底板上表面两端设置有可穿入定位销Ⅱ的定位孔Ⅱ,凹槽边沿的芯片分向摇板上表面两端设置有可穿入定位销Ⅱ的定位孔Ⅲ。上述周转吸板的上表面两端向外延伸有把手。 ...
【技术保护点】
一种半导体器件的组装治具,其特征在于:包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板,所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板,所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽,所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽,所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴,所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔,当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时,吸嘴与芯片定位槽上下一一对应,当周转吸板扣合在定位底板上时,吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯片焊接位上下一一对应。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的组装治具,其特征在于:包括长方形的定位底板、芯片分向摇板以及可分别扣合在芯片分向摇板和定位底板上的周转吸板,所述定位底板上表面可拆卸连接有焊接板,所述焊接板的上表面设置有可嵌入半导体框架的框架定位槽,所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽,所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽,所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口,周转吸板的下表面设置有若干凸出的吸嘴,所述吸嘴上设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔,当周转吸板扣合在芯片分向摇板上时,吸嘴与芯片定位槽上下一一对应,当周转吸板扣合在定位底板上时,吸嘴与嵌入在框架定位槽内的半导体框架上芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈钢全,张胜君,王刚,
申请(专利权)人:山东迪一电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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