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压制FPC线路板的真空治具盘及其FPC真空快速压合机制造技术

技术编号:15467023 阅读:204 留言:0更新日期:2017-06-01 10:48
一种压制FPC线路板的真空治具盘及其FPC真空快速压合机,其中,真空治具盘包括带进气孔的气囊安装板,治具板、气囊和真空板,所述气囊包覆在所述治具板下底面上,并与所述治具板上的气囊进气孔相通;所述治具板上底面与所述气囊安装板固定连接;所述真空板设在所述气囊的下方,且所述真空板的一侧与所述气囊安装板相应侧通过铰链连接,当所述气囊安装板与所述真空板压合后,在所述气囊的下底面与所述真空板形成用于放置FPC线路板的型腔,所述型腔与设在所述真空板上的抽真空接口相通。本实用新型专利技术可以在压FPC线路板的同时,对型腔抽真空排出FPC线路板内的气泡,达到压制出的FPC线路板不会出现气泡的目的,大大提高了产品品质和产品良品率。

Vacuum fixture plate for pressing FPC circuit board and FPC vacuum quick press machine thereof

Quick pressing machine, a pressing FPC circuit board and FPC vacuum disc vacuum fixture which includes vacuum fixture disc with airbag mounting plate inlet, jig plate, air bag and vacuum plate, the air bag is coated in the fixture plate on the bottom surface, and the air bag into the tool plate the same pore; the tool plate and the bottom surface of the airbag mounting plate is fixedly connected; the vacuum plate is arranged below the air bag, and one side of the vacuum plate and the corresponding side airbag mounting plate are connected by hinge, when the airbag mounting plate and the vacuum plate pressing. In the airbag on the bottom surface of the vacuum plate and forming a mold cavity for placing FPC circuit board, communicated with the vacuum interface of the cavity and in the vacuum board. The utility model can be used in pressure FPC circuit board at the same time, the cavity vacuum discharge FPC circuit board of the bubble, to suppress the FPC circuit board does not appear bubble, greatly improve the product quality and product yield.

【技术实现步骤摘要】
压制FPC线路板的真空治具盘及其FPC真空快速压合机
本技术涉及一种压制FPC线路板的真空治具盘及其FPC真空快速压合机。
技术介绍
柔性线路板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUITBOARD简称FPC柔性线路板)是用柔性的绝缘基材制成的印制电路,与硬性印制电路板相比具备许多优点,例如,它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要等。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码产品等领域产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一家程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主,此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表导和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。在柔性线路板的生产过程中需要将做好线路的柔性覆铜板与柔性阻焊盖膜,补强材料等压合在一起,在这个生产过程中是通过压合机来进行的。现有的压合机在压制产品时,其压合工作的台面大多是常压压制,因此,被压制出来的FPC线路板往往有气泡存在,以致柔性覆铜板的线路与盖膜产生压合不实,使得产品品质差,产品良品率低。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术向社会提供一种产品品质好,产品良品率高的压制FPC线路板的真空治具盘。本技术的另一个目的是:本技术还向社会提供一种适合于与压制FPC线路板的真空治具盘配套使用的FPC真空快速压合机。本技术的技术方案是:提供一种压制FPC线路板的真空治具盘,包括带进气孔的气囊安装板,治具板、气囊和真空板,所述气囊包覆在所述治具板下底面上,并与所述治具板上的气囊进气孔相通;所述治具板上底面与所述气囊安装板固定连接;所述真空板设在所述气囊的下方,且所述真空板的一侧与所述气囊安装板相应侧通过铰链连接,当所述气囊安装板与所述真空板压合后,在所述气囊的下底面与所述真空板形成用于放置FPC线路板的型腔,所述型腔与设在所述真空板上的抽真空接口相通。作为对本技术的改进,在所述治具板的上底板上设有一圈截面为近回字形的用于与所述气囊卡接的回形槽。作为对本技术的改进,在所述真空板的垂直于铰连侧的两侧上各设有一组齿轮齿条结构。作为对本技术的改进,所述气囊安装板与治具板之间是通过气囊固定法兰连接的。作为对本技术的改进,所述铰链包括连接在所述气囊安装板上的上合页和安装在所述真空板的合页轴,所述上合页套在所述合页轴上构成铰链。本技术还提供一种FPC真空快速压合机,包含有上述任何一种所述的压制FPC线路板的真空治具盘。本技术的真空治具盘可以在压FPC线路板的同时,对型腔抽真空排出FPC线路板内的气泡,达到压制出的FPC线路板不会出现气泡的目的,大大提高了产品品质和产品良品率。【附图说明】图1是本技术的一种实施例的分解结构示意图。图2是图1所示实施例的组合后的剖视结构示意图。图3是图1所示实施例装在压合机上后的结构示意图(未压合状态)。图4是图1所示实施例装在压合机上后的结构示意图(压合状态)。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1和图2,图1和图2揭示的是一种压制FPC线路板的真空治具盘1,包括带进气孔111的气囊安装板11,治具板12、气囊13和真空板14,所述气囊13包覆在所述治具板12下底面上,并与所述治具板12上的气囊进气孔121相通;所述治具板12上底面与所述气囊安装板11固定连接;所述真空板14设在所述气囊13的下方,且所述真空板14的一侧与所述气囊安装板11相应侧通过铰链143连接,当所述气囊安装板11与所述真空板14压合后,在所述气囊13的下底面与所述真空板14形成用于放置FPC线路板的型腔15,所述型腔15与设在所述真空板14上的抽真空接口141相通。使用时,一边压制FPC线路板,一边对型腔15抽真空,如此,可以排出FPC线路板内的微小气泡,减小不良品率。为了保证气囊绑紧的质量,在所述治具板12的上底板上设有一圈截面为近回字形的用于与所述气囊13卡接的回形槽122,气囊可以通过其自身的凸边卡入回形槽122内,使两者更加牢固连接。为了与FPC真空快速压合机本体配合,在所述真空板14的垂直于铰连侧的两侧上各设有一组齿轮齿条结构142。优选的,所述气囊安装板11与治具板12之间是通过气囊固定法兰11连接的。优选的,所述铰链143包括连接在所述气囊安装板11上的上合页1431和安装在所述真空板14的合页轴1432,所述上合页1431套在所述合页轴1432上构成铰链。请参见图3和图4,本技术还提供一种FPC真空快速压合机,包括快速压合机主体2,所述快速压合机主体2包括机架21,在所述机架21上分别设有左侧板22和右侧板23,在所述左侧板22和右侧板23的上端设有上压板24,从上压板24开始,从上至下设有上加热板28、真空治具盘1和下加热板29,以及用于给真空治具盘1施压的液压系统25,以及驱动液压系统25工作的电机26;所述真空治具盘1通过齿轮齿条结构142与减速电机27连接,减速电机27可带动真空治具盘1前后移动。使时,将真空治具盘1上的抽真空接口141与真空源连接,将进气孔111与压缩空气源连接,先将真空治具盘1朝前方驱出,用于放置FPC线路板和烧附贴板(软的),同时,上加热板28和下加热板29被加热,然后,在减速电机27的作用下,将真空治具盘1向后驱动,同时启动液压系统25,压合FPC线路板,并同时对型腔15抽真空。在不脱离本技术专利技术思想的情况下,凡应用本技术说明书及附图内容所做的各种等效变化,均理同包含于本技术的权利要求范围。本文档来自技高网...
压制FPC线路板的真空治具盘及其FPC真空快速压合机

【技术保护点】
一种压制FPC线路板的真空治具盘(1),其特征在于:包括带进气孔(111)的气囊安装板(11),治具板(12)、气囊(13)和真空板(14),所述气囊(13)包覆在所述治具板(12)下底面上,并与所述治具板(12)上的气囊进气孔(121)相通;所述治具板(12)上底面与所述气囊安装板(11)固定连接;所述真空板(14)设在所述气囊(13)的下方,且所述真空板(14)的一侧与所述气囊安装板(11)相应侧通过铰链(143)连接,当所述气囊安装板(11)与所述真空板(14)压合后,在所述气囊(13)的下底面与所述真空板(14)形成用于放置FPC线路板的型腔(15),所述型腔(15)与设在所述真空板(14)上的抽真空接口(141)相通。

【技术特征摘要】
1.一种压制FPC线路板的真空治具盘(1),其特征在于:包括带进气孔(111)的气囊安装板(11),治具板(12)、气囊(13)和真空板(14),所述气囊(13)包覆在所述治具板(12)下底面上,并与所述治具板(12)上的气囊进气孔(121)相通;所述治具板(12)上底面与所述气囊安装板(11)固定连接;所述真空板(14)设在所述气囊(13)的下方,且所述真空板(14)的一侧与所述气囊安装板(11)相应侧通过铰链(143)连接,当所述气囊安装板(11)与所述真空板(14)压合后,在所述气囊(13)的下底面与所述真空板(14)形成用于放置FPC线路板的型腔(15),所述型腔(15)与设在所述真空板(14)上的抽真空接口(141)相通。2.根据权利要求1所述的压制FPC线路板的真空治具盘(1),其特征在于:在所述治具板(12)的上底板上设有一圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:舒爱荣
申请(专利权)人:舒爱荣
类型:新型
国别省市:广东,44

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