【技术实现步骤摘要】
本申请涉及真镀
,尤其涉及一种真镀治具。
技术介绍
真镀是比较常见的电镀工艺,其主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,这几种方式都是在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在产品表面沉积各种金属或非金属薄膜,通过真镀工艺可以得到比较薄的表面镀层,同时这种工艺还具有速度快、附着力好的突出优点。由于大多数产品的表面存在尖角,导致此种产品进行真镀时,容易在尖角处出现尖角放电,从而导致产品容易出现色差。
技术实现思路
本申请提供了一种真镀治具,以防止产品真镀后出现色差。本申请提供的真镀治具包括本体以及设置于所述本体上的凸出部,所述本体包括产品定位部,所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出,并且在产品的支撑方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。优选地,所述本体为框式结构,且所述本体的延伸面为平面,在垂直于所述本体的方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。优选地,所述凸出部为框式结构。优选地,所述凸出部的凸出方向垂直于所述本体的延伸面。优选地,所述本体在设置所述凸出部的位置处断开,以形成第一端和第二端,所述凸出部为条形结构,所述第一端和所述第二端通过所述凸 ...
【技术保护点】
一种真镀治具,其特征在于,包括本体以及设置于所述本体上的凸出部,所述本体包括产品定位部,所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出,并且在产品的支撑方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。
【技术特征摘要】
1.一种真镀治具,其特征在于,包括本体以及设置于所述本体上的凸出部,所述本体包括产品定位部,所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出,并且在产品的支撑方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。2.根据权利要求1所述的真镀治具,其特征在于,所述本体为框式结构,且所述本体的延伸面为平面,在垂直于所述本体的方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。3.根据权利要求2所述的真镀治具,其特征在于,所述凸出部为框式结构。4.根据权利要求2所述的真镀治具,其特征在于,所述凸出部的凸出方向垂直于所述本体的延伸面。5.根据权利要求4所述的真镀治具,其特征在于,所述本体在设置所述凸出部的位置处断开,以形成第一端和第二端,所述凸出部为条形结构,所述第一端和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:石永博,
申请(专利权)人:深圳天珑无线科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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