真空镀膜方法和真空镀膜治具技术

本发明专利技术涉及一种真空镀膜方法和真空镀膜治具，该方法包括：将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成成形体，成形体具有第一材质部分与第二材质部分，其中，第一材质和第二材质相异；将成形体固定安装在治具上，其中，治具包括治具底座，治具底座开设有容置槽，成形体的第一材质部分固定于治具底座上，成形体的第二材质部分至少部分放置于容置槽内；对固定在治具上的成形体进行真空镀膜处理。将两种材质的部件相拼接，对拼接后的成形体进行整体镀膜，由于成形体放置在治具上，治具能够传导聚集在成形体上的多余电荷，避免电荷在成形体上聚集，避免局部放电对成形体的损坏，从而使得成形体镀膜效果更佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及真空镀膜
，特别是涉及真空镀膜方法和真空镀膜治具。
技术介绍
真空镀膜是一种物理气相沉积(PVD，PhysicalVaporDeposition)制备功能薄膜的方法，其基本原理是在真空室内材料的原子在电磁场作用下从靶源离析出来打到被镀物表面上，其被广泛应用在各种元器件的表面处理上。一般来说，元器件的外壳或者表面通常采用两种材料拼接而成，传统工艺将两种材料分开做镀膜处理后再进行结合，即首先对单一材料分别进行真空镀膜后，再将镀膜后的两种材料相拼接。这样生产的材料的外观一致性较差，不同材料间存在色差(指相联接两部件之间颜色不一致)或段差(指两部件联接时存在的台阶或缝隙现象)。而如果将两种材料结合后在进行真空镀膜处理，则容易由于两者材料对电荷的吸附和传导作用不相同而导致镀膜效果不佳。
技术实现思路
基于此，有必要针对两种材料拼接的元器件进行真空镀膜具有外观一致性较差，存在色差，镀膜效果不佳的缺陷，提供一种真空镀膜方法和真空镀膜治具。一种真空镀膜方法，包括：将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成成形体，所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分，其中，所述第一材质和所述第二材质相异；将所述成形体固定安装在治具上，其中，所述治具包括治具底座，所述治具底座开设有容置槽，所述成形体的所述第一材质部分固定于治具底座上，所述成形体的所述第二材质部分至少部分放置于所述容置槽内；对固定在所述治具上的所述成形体进行真空镀膜处理。在一个实施例中，所述成形体的所述第二材质部分与所述治具底座的距离小于或等于0.2mm。在一个实施例中，所述成形体的所述第一材质部分与所述第二材质部分的连接处与所述治具底座的距离小于或等于0.2mm。在一个实施例中，所述真空镀膜处理包括：将固定在所述治具上的所述成形体放置入真空区域内；在真空区域内充入反应气体；对所述成形体施加电流；对反应原料施加电流，使得所述反应原料形成带电粒子轰击所述成形体表面并在所述成形体表面沉积形成镀膜层。在一个实施例中，通过注塑将所述第一部件和所述第二部件拼接形成所述成形体。在一个实施例中，通过黏胶将所述第一部件和所述第二部件黏接形成所述成形体。在一个实施例中，所述第二材质为非金属材质。在一个实施例中，所述第一材质为金属材质。一种真空镀膜治具，包括：治具底座和治具压头；所述治具底座和所述治具压头的材质均为金属材质；所述治具压头包括压头本体和压头连接件，所述压头本体和所述压头连接件固定连接，所述压头连接件与所述治具底座活动连接，所述治具底座开设有容置槽。在一个实施例中，还包括弹簧，所述压头连接件通过所述弹簧与所述治具底座连接。上述真空镀膜方法和真空镀膜治具，将两种材质的部件相拼接，对拼接后的成形体进行整体镀膜，由于成形体放置在治具上，治具能够传导聚集在成形体上的多余电荷，避免电荷在成形体上聚集，避免局部放电对成形体的损坏，从而使得成形体镀膜效果更佳。附图说明图1为一个实施例的真空镀膜方法的流程示意图；图2为另一个实施例的真空镀膜方法的流程示意图；图3为另一个实施例的真空镀膜方法的流程示意图；图4为一个实施例的真空镀膜治具与成形体的局部剖面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种真空镀膜方法，包括：将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成成形体，所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分，其中，所述第一材质和所述第二材质相异；将所述成形体固定安装在治具上，其中，所述治具包括治具底座，所述治具底座开设有容置槽，所述成形体的所述第一材质部分固定于治具底座上，所述成形体的所述第二材质部分至少部分放置于所述容置槽内；对固定在所述治具上的所述成形体进行真空镀膜处理。如图1所示，其为一实施例的真空镀膜方法，包括：步骤110，将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成合拼件，其中，所述第一材质和所述第二材质相异。具体地，第一部件由第一材质组成，第二部件由第二材质组成，第一材质和第二材质为两种不相同的材质，即第一部件和第二部件的材质不相同。例如，第一材质和第二材质为金属、塑胶或陶瓷，且所述第一材质和所述第二材质相异。例如，第一材质为金属，第二材质为塑胶；例如，第一材质为金属，第二材质为陶瓷；又如，第一材质为陶瓷，第二材质为塑胶。第一材质和第二材质由于其材质相异，因此，两者的导电性和对电荷的吸附作用也不相同，这个性质使得后续真空镀膜步骤成为可能。例如，第一材质的导电性大于第二材质的导电性，或者说第一材质的导电性较第二材质的导电性强。本步骤中，第一部件和第二部件拼接形成合拼件，该合拼件由第一材质和第二材质组成，通过黏胶将所述第一部件和所述第二部件黏接形成所述合拼件，例如，通过胶水将第一部件和第二部件黏合连接，形成合拼件；例如，通过注塑将所述第一部件和所述第二部件拼接形成所述合拼件，例如，第二部件为塑胶，将塑胶熔融，将熔融后的塑胶倒入模具内与第一部件连接，在塑胶冷却成型后，第二部件与第一部件合拼形成合拼件。具体的拼接方式，还可以包括压合、熔合或贴合等。步骤130，将所述合拼件加工成预设形状的成形体，所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分。本步骤中，将合拼件加工成型，将合拼件加工成设计需要的形状，例如，通过数控机床对合拼件加工成预设形状的成形体。具体地，所述成形体加工后仍由第一材质和第二材质组成，即所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分，第一材质部分与第二材质部分相拼接。例如，第一材质部分即为第一部件，第二材质部分即为第二部件。步骤150，将所述成形体固定安装在治具上，其中，所述治具包括治具底座，所述治具底座开设有容置槽，所述成形体中的第一材质部分固定于治具底座上，所述成形体中第二材质部分至少部分放置于所述容置槽内。具体地，该治具为导体，例如，该治具的材质为金属材质，这样该治具与成形体抵接时，能够传导该成形体上的电荷。例如，该治具接地，从而能够引导电荷。步骤170，对固定在所述治具上的所述成形体进行真空镀膜处理。在本实施例中，将治具和治具上的成形体放置入真空区域内进行真空镀膜处理，具体地，在真空镀膜过程中，由于治具能够很好的传导成形体上的多余电荷，使得粒子能够均匀沉积在成形体表面，进而使得镀膜效果更佳，避免了色差。具体地，在真空镀膜处理过程中，对成形体施加电流时，由于不同材料对电荷的吸附和传导作用是不同的，而成形体是由第一材质和第二材质组成，因此，在成形体的第一材质部分和第二材质部分之间会形成微高压电场，此高压电场会导致成形体的材质被破坏，具体地，成形体的第一材质部分和第二材质部分之间产生高压电场，而高压电场在成形体的第一材质部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空镀膜方法，其特征在于，包括：将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成成形体，所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分，其中，所述第一材质和所述第二材质相异；将所述成形体固定安装在治具上，其中，所述治具包括治具底座，所述治具底座开设有容置槽，所述成形体的所述第一材质部分固定于治具底座上，所述成形体的所述第二材质部分至少部分放置于所述容置槽内；对固定在所述治具上的所述成形体进行真空镀膜处理。

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜方法，其特征在于，包括：将由第一材质组成的第一部件和由第二材质组成的第二部件拼接形成成形体，所述成形体具有第一材质部分与第二材质部分，其中，所述第一材质和所述第二材质相异；将所述成形体固定安装在治具上，其中，所述治具包括治具底座，所述治具底座开设有容置槽，所述成形体的所述第一材质部分固定于治具底座上，所述成形体的所述第二材质部分至少部分放置于所述容置槽内；对固定在所述治具上的所述成形体进行真空镀膜处理。2.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述成形体的所述第二材质部分与所述治具底座的距离小于或等于0.2mm。3.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述成形体的所述第一材质部分与所述第二材质部分的连接处与所述治具底座的距离小于或等于0.2mm。4.根据权利要求1所述的真空镀膜方法，其特征在于，所述真空镀膜处理包括：将固定在所述治具上的所述成形体放置入真空区域内；在真空区域内充入反应气体；对...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志斌，刘兵，杨伟，李维超，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44