一种金手指的防护治具制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种金手指的防护治具
本技术属于金手指防护领域，具体涉及一种金手指的防护治具。
技术介绍
目前很多工厂都在生产带有金手指的板卡，金手指表面不允许有脏污、划伤等问题，否则会对后续的测试产生接触性不良。现在很多工厂在对金手指保护的问题上，很多都是使用成本较高的防护胶纸。使用防护胶纸的话，一旦控制不好胶纸粘度，很容易就会出现胶纸残留在金手指上，反而适得其反。甚至有的工厂为了节约相应成本，根本对金手指没有任何防护，导致很多板卡都造成了报废。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术提供一种金手指的防护治具，包括凹槽机构，电路板；电路板设有金手指；凹槽机构包括：上保护层,下保护层及分别与上、下保护层连接的背部保护层；凹槽机构与金手指相吻合，凹槽机构套设在电路板金手指的外部。优选地，还包括卡紧结构；所述卡紧结构包括夹紧部和底部及分别与夹紧部和底部连接的连接部，夹紧部到底部的最小距离小于上保护层和下保护层之间的距离，夹紧部到底部的最大拉伸距离大于上保护层和下保护层之间的距离，夹紧部与上保护层紧贴，底部与下保护层紧贴。优选地，采用多个卡紧结构平行卡紧在凹槽机构外部。优选地，所述凹槽机构为一卡紧机构,上保护层为一夹紧层,上保护层和下保护层之间的最小距离小于金手指的厚度,上保护层和下保护层之间的最大拉伸距离大于金手指的厚度。优选地，凹槽机构采用弹性材质。优选地，凹槽机构采用一体成型的硅胶软皮材质。优选地，卡紧结构采用ABS塑料材质制作。优选地，卡紧结构采用橡胶材质制作。本技术的有益效果通过此治具的设计与导入，就是制作简易小治具来替换胶带防护，不仅可以有效防止金手指金表面脏污、划伤等...
【技术保护点】
一种金手指的防护治具，其特征在于，包括：凹槽机构，电路板；电路板设有金手指；凹槽机构包括：上保护层,下保护层及分别与上、下保护层连接的背部保护层；凹槽机构与金手指相吻合，凹槽机构套设在电路板金手指的外部。
【技术特征摘要】
1.一种金手指的防护治具，其特征在于，包括：凹槽机构，电路板；电路板设有金手指；凹槽机构包括：上保护层,下保护层及分别与上、下保护层连接的背部保护层；凹槽机构与金手指相吻合，凹槽机构套设在电路板金手指的外部。2.如权利要求1所述的金手指的防护治具，其特征在于，还包括卡紧结构；所述卡紧结构包括夹紧部和底部及分别与夹紧部和底部连接的连接部，夹紧部到底部的最小距离小于上保护层和下保护层之间的距离，夹紧部到底部的最大拉伸距离大于上保护层和下保护层之间的距离，夹紧部与上保护层紧贴，底部与下保护层紧贴。3.如权利要求2所述的金手指的防护治具，其特征在于，采用多个卡紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：张小行，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41
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