一种高精度印制插头PCB的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度印制插头PCB的加工方法：印制插头两侧关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H‑640厚金干膜，生产时将水平线加压水洗压力为1kg/c㎡。本发明专利技术的高精度印制插头PCB的加工方法具有加工精度高、产品可靠性好、工序能力强和成本低廉的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板加工
，具体为一种高精度印制插头PCB的加工方法。
技术介绍
印制插头产品（也称为金手指产品），部分图形到外形边缘公差要求±0.1mm，这类产品一端为金手指插头设计，采用镀硬金技术，PCB需要耐多次插拔使用的要求，行业内需求量较大的代表产品为光模块PCB设计,以下以此类产品为代表进行说明。光模块(opticalmodule)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、安全性。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。为了满足信号传输要求，光模块的印制线路板金手指插头尺寸一般控制9.2±0.1mm，图形到外形的尺寸公差需要控制在±0.1mm标准，实际PCB加工受到钻孔、图形转移、外形设备精度影响，一般的尺寸公差只能达到±0.15mm的标准，插座经过多次插拔后会出现磨损变大的情况，PCB印制插头与插座匹配不良偏移过大，会导致金手指与插头内的接触片之间形成偏移，造成短路，造成通信设备烧毁。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高精度印制插头PCB的加工方法，具有加工精度高、产品可靠性好、工序能力强和成本低廉的特点。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种高精度印制插头PCB的加工方法，印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H-640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。在日常使用中，终端设备将模块插入板卡，光模块插入时需要经过导向固定，印制线路板金手指再与插头相连接，当印制线路板金手指插头位置偏移过大，或长期插拨模块后磨损插头造成插头松动，容易造成短路。所以光模块的印制线路板金手指插头尺寸一般需要控制9.2±0.1mm，图形到边尺寸公差±0.1mm，一般为0.5±0.1mm，0.9±0.1mm。偏移的影响因素：钻孔、图形转移、外形位置精度偏差与板材涨缩影响，每个工序偏差0.05mm，叠加后最大偏差0.15mm或者更多。在本专利技术中，PCB印制插头处关键区域外形由常规的成品前CNC锣的成型工艺更改为采用一钻钻槽孔成型的方式加工，利用高精度的钻孔工艺对产品关键区域进行钻槽形成的平滑面代替传统外形工艺，消除关键工序CNC锣板精度的偏差。一钻槽孔工艺行业一般应用在短小的金属化槽孔的加工，无铜孔钻槽工艺采用常规电镀工艺容易出现干膜封孔不良现象，一般4mm左右即容易出现封孔不良，导致电镀药水渗入造成槽孔侧面有上铜问题，并且钻槽的效率低，无法整体代替常规外形工艺，本专利技术结合印制插头的特点，采用了封孔与抗电镀能力好的日立H-640厚金干膜，生产时将水平线加压水洗压力由调整为1kg/c㎡，经过测试可以满足6mm封孔能力（金手指长度为4.0mm），满足的尺寸要求。本专利技术通过技术改良与防呆工艺，保证印制插头关键区域尺寸公差在±0.1mm以内，防止短路问题产生。在加工过程中，除印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域外的非关键区域采用常规的CNC锣外形工序。其他位置非关键区域采用常规外形工艺进行衔接，公差可以满足光模块插头位置关键区域公差±0.1mm高精度图形与外形偏差的要求，同时也降低了产品的加工制造成本。进一步地，所述一钻钻槽成型工序的前工序包括CAM制作、开料、内部图形转移、内部酸性蚀刻、棕化和压合。进一步地，所述CNC锣外形工序的后工序包括测试和成品检验。进一步地，所述一钻钻槽成型工序和CNC锣外形工序的中间工序包括PTH一次镀铜、外层图形转移、外层图形电镀、外层碱性蚀刻、阻焊、表面处理和字符印刷。本专利技术一种高精度印制插头PCB的加工方法，具有如下的有益效果：第一、加工精度高，金手指外形采用一钻钻槽工艺替代CNC锣外形加工，可以消除外形铣刀磨损、PCB变形、外形设备精度偏差导致的尺寸影响，提高了产品的加工精度；第二、产品可靠性好，PCB印制插头处关键区域外形由常规的成品前CNC锣的成型工艺更改为采用一钻钻槽孔成型的方式加工，利用高精度的钻孔工艺对产品关键区域进行钻槽形成的平滑面代替传统外形工艺，消除关键工序CNC锣板精度的偏差，避免金手指在插拔过程中位置偏移对于产品可靠性的影响，有效提高了产品的可靠性；第三、产品工序能力强，CNC外形工艺与钻槽外形工艺正态分布图与CPK值对比：钻槽工艺数据稳定，CPK>1.33；第四、成本低廉，整个加工方法只针对其重点工序进行改进即可，改进工序操作简单，其他工序没有变化具有较强的通用性，有效降低了产品的加工制造成本。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例及对本专利技术产品作进一步详细的说明。本专利技术公开了一种高精度印制插头PCB的加工方法，印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H-640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。进一步地，在加工过程中，除印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域外的非关键区域采用常规的CNC锣外形工序。进一步地，所述一钻钻槽成型工序的前工序包括CAM制作、开料、内部图形转移、内部酸性蚀刻、棕化和压合。进一步地，所述CNC锣外形工序的后工序包括测试和成品检验。进一步地，所述一钻钻槽成型工序和CNC锣外形工序的中间工序包括PTH一次镀铜、外层图形转移、外层图形电镀、外层碱性蚀刻、阻焊、表面处理和字符印刷。为了评估本专利技术加工方法在实际应用中的工序前景，分别对本专利技术所述工序进行工序能力测试。测试中发现：在9.2±0.1mm位置CNC外形工序的CPK=1.07，一钻钻槽成型工序的CPK=3.66；在0.51±0.1mm位置CNC外形工序的CPK=0.78，一钻钻槽成型工序的CPK=1.57；CNC外形工序与一钻钻槽成型工序的正态分布图与CPK值对比：工艺数据稳定，CPK>1.33，具有较强的工序能力，有效降低了产品不良率。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本专利技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本专利技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本专利技术的等效实施例；同时，凡依据本专利技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本专利技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H‑640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。

【技术特征摘要】
1.一种高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域采用一钻钻槽成型工序，在所述一钻钻槽成型工序中，钻槽使用1.0mm的加硬槽刀，孔与孔相交，每隔0.15mm钻一个孔，以形成光滑的外形区；图形转移使用的感光干膜采用封孔与抗电镀能力较好的日立H-640厚金干膜，干膜曝光图形转移后的显影线加工时加压水洗压力为1kg/c㎡。2.根据权利要求1所述的高精度印制插头PCB的加工方法，其特征在于：在加工过程中，除印制插头两侧与SFP连接器插头连接接触的关键区域外的非...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐殿军，陈春，樊廷慧，吴世亮，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44