【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板生产，具体涉及一种pcb背钻检测结构及其制作方法和应用。
技术介绍
1、背钻孔的过孔残桩太长会影响pcb板的信号传输功能，背钻孔的过孔残桩太短有破坏信号层的风险。目前的背钻加工方式中，为提高背钻的精确度，传统方法是根据切片及层压结构预设背钻深度，然后根据预设的背钻深度对所需金属化孔进行背钻处理，去除孔中多余的镀铜。具体的加工流程可见图1。
2、但实际的背钻加工过程中，由于板厚不均匀等因素，会导致根据理论切片预设背钻深度进行背钻去残桩的钻孔精度不足，导致stub长度不可控，影响信号孔的传输质量及可靠性，难以满足产品高频、高速信号的性能需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种pcb背钻检测结构，该pcb背钻检测结构能够便于准确地确定出背钻孔的深度。
2、本专利技术的目的之二在于提供一种pcb背钻检测结构的制作方法。
3、本专利技术的目的之三在于提供一种pcb板背钻孔深度的确认方法。
4、为实现上述目的之一，本专利技术提供以下技术方案：
5、提供一种pcb背钻检测结构，包括：
6、第n板层；
7、第n+1板层；
8、pp层，所述pp层位于所述n板层和所述n+1板层之间，所述第n板层、所述pp层和所述第n+1板层依次层叠，
9、辅助板层，所述辅助板层设于第n层与第n+1层之间的位置，其中，所述辅助板层至第n+1层之间的
10、若干第一测试孔，各第一测试孔开设于pcb板为贯穿pcb板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔被金属化处理，若干第一测试孔通过辅助板层的第一导线串联连接；
11、若干第二测试孔，各第二测试孔开设于整个pcb板为贯穿pcb板的顶层和底层的通孔，各第二测试孔被金属化处理，若干第二测试孔通过第n+1层的第二导线串联连接；
12、其中，若干所述第一测试孔和若干所述第二测试孔错开分布；
13、相邻第一测试孔之间开设有第三测试孔，所述第三测试孔与相邻第一测试孔之间的第一导线线段对应，所述第一测试孔对应的第一导线线段与所述第二导线的部分线段重叠；
14、所述第一导线的线宽小于所述第三测试孔的孔径；
15、测试孔之间无铜皮连接。
16、在一些实施方式中，所述第一导线与若干所述第一测试孔连接为矩形，若干所述第二测试孔位于所述矩形的外围。
17、本专利技术一种pcb背钻检测结构的有益效果：
18、本专利技术的pcb背钻检测结构，其通过在多层pcb板的板层之间设置pp层，pp层能被激光烧蚀而激光又对铜面不会有影响。并且，在第n层与第n+1层之间设置辅助板层，该辅助板层与第n+1层之间的距离为背钻孔的短桩长度的最大阈值，设置辅助板层便于锁定背钻孔的最大安全距离，避免由于第n层与第n+1层之间的pp介质厚度过大而不能在背钻孔的短桩长度的最大阈值范围内调整背钻深度的问题；并且，各第一测试孔和各第二测试孔开设于pcb板为贯穿pcb板的顶层和底层的通孔，各第一测试孔设有沉铜，各第二测试孔也设置有沉铜，而各第一测试孔通过辅助板层的第一导线串联起来，各第二测试孔通过第n+1层第二导线串联起来，并且第一导线和第二导线有重叠线段，背钻时将会在第一导线钻出背钻孔，此时通过判断相邻第一测试孔和相邻第二测试孔的开短路状况就能判断背钻孔有无钻穿辅助板层和第n+1板层；并且，相邻第一测试孔之间开设了第三测试孔，该第三测试孔起到定位作用，限定了开设背钻测试孔的钻入位置。上述辅助板层上增设测试图形，适用于所有结构背钻深度检测，提高测试的灵活性。
19、为实现上述目的之二，本专利技术提供以下技术方案：
20、提供上述pcb背钻检测结构的制作方法，包括以下步骤：
21、内层蚀刻：根据铜厚选择蚀刻参数，在辅助板层印制第一导线，在第n+1板层上印制第二导线；
22、压合：根据背钻孔的短桩长度最大阈值，设计辅助板层置于第n板层与第n+1板层之间的位置，随后填充pp，根据压合结构进行叠板压合；
23、钻孔：对压合后的pcb板进行钻孔，得到若干第一测试孔和若干第二测试孔；
24、沉铜：对第一测试孔和第二测试孔分别进行孔金属化处理，使第一测试孔和第二测试孔得到沉铜；
25、测试图形制作：对外层预蚀刻测试图形进行线路图形转移；
26、预蚀刻：蚀刻测试孔的周沿，使通过表层铜皮相连的测试孔分隔开；
27、第一次开短路测试：对所述第一测试孔和所述第二测试孔分别进行开短路测试，确认相邻测试孔均是短路状态，得到pcb背钻检测结构。
28、在一些实施方式中，在内层蚀刻前，还包括以下步骤：
29、开料：按叠层结构及工程mi尺寸、数量要求进行开料作业；
30、第一次图形转移：双面贴干膜，然后按工程线路文件进行内层图形转移。
31、在一些实施方式中，第一次开短路测试后，还包括以下步骤：
32、第二次图形转移：正片线路图形转移；
33、图形电镀：保护线路图形，进行图电锡处理。
34、本专利技术一种pcb背钻检测结构的制作方法有益效果：
35、本专利技术的一种pcb背钻检测结构的制作方法，其操作步骤容易实现，适合大规模生产应用。
36、为实现上述目的之三，本专利技术提供以下技术方案：
37、提供一种pcb板背钻孔深度的确认方法，采用上述的pcb背钻检测结构，包括以下步骤：
38、第一次背钻：通过对层压结构及切片数据测量，预设第一次背钻孔深度，以第三测试孔为起始位置进行背钻，直到钻穿辅助板层；
39、第二次开短路测试：判断相邻第一测试孔的开短路状态，若为短路则辅助板层没有被钻穿，需继续加钻；若开路，则辅助板层被钻穿，随后进行以下步骤：
40、判断第二测试孔的开短路状态，若为短路则第n+1板层没有被钻穿，获得合格的第一次背钻深度；若开路，则第n+1板层被钻穿，第一次背钻深度过大，此时第一次背钻深度不合格；
41、第一次背钻孔深度测量：对合格第一背钻孔的背钻深度进行测量，得到深度h1；
42、激光烧蚀：使用激光设备对合格的第一次背钻孔进行激光处理，并对能量进行调整，烧蚀辅助板层与第n+1板层之间的pp，得到第二次背钻孔；
43、第二次背钻孔深度测试：对第二次背钻孔的背钻深度进行测量，得到深度h2；
44、确定背钻孔深度：计算辅助板层上的背钻孔到第n+1板层的安全距离h安全，计算公式为h安全=h2-h1，若h安全偏大，则对背钻深度值进行再次精度调整，在保证安全距离的前提下使stub短桩长度足够小，以最终得出的背钻深度为标准，对板内的功能背钻孔进行背钻处理。
45、上述背钻孔深度的确认方法的工作原理是：
【技术保护点】
1.一种PCB背钻检测结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB背钻检测结构，其特征在于，所述第一导线与若干所述第一测试孔连接为矩形，若干所述第二测试孔位于所述矩形的外围。
3.权利要求1或2所述的PCB背钻检测结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的PCB背钻检测结构的制作方法，其特征在于，在内层蚀刻前，还包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的PCB背钻检测结构的制作方法，其特征在于，第一次开短路测试后，还包括以下步骤：
6.一种PCB板背钻孔深度的确认方法，其特征在于，采用权利要求1或2所述的PCB背钻检测结构，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的PCB板背钻孔深度的确认方法，其特征在于，第一次背钻时，初始背钻深度设置偏小，随后以0.025mm为递增梯度逐步叠加背钻。
8.根据权利要求6所述的PCB板背钻孔深度的确认方法，其特征在于，所述安全距离不小于0.05mm。
9.根据权利要求6所述的PCB板背钻孔深度的确认方法，其特征在于，获
...【技术特征摘要】
1.一种pcb背钻检测结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb背钻检测结构，其特征在于，所述第一导线与若干所述第一测试孔连接为矩形，若干所述第二测试孔位于所述矩形的外围。
3.权利要求1或2所述的pcb背钻检测结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的pcb背钻检测结构的制作方法，其特征在于，在内层蚀刻前，还包括以下步骤：
5.根据权利要求3所述的pcb背钻检测结构的制作方法，其特征在于，第一次开短路测试后，还包括以下步骤：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，武守坤，陈春，樊廷慧，刘敏，李兆刚，唐宏华，黄双双，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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