一种电路板失效分析方法技术

本申请是关于一种电路板失效分析方法，包括：S1、获取电路板的电性能失效信息；S2、去除所述电路板当前的最外层，得到当前裸露线层；S3、获取所述当前裸露线层的电路图像信息；S4、根据所述电路图像信息进行失效点位检测，确定当前裸露线层的失效点位信息；S5、判断当前所收集到的所有失效点位信息与所述电性能失效信息是否匹配，若匹配，则失效点的位置分析流程结束；若不匹配，则重复执行步骤S2至S5。本申请提供的方案采用逐层去除，逐层分析的方式确定失效位置，能够提升电路板失效分析的准确度和效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电路板测试，尤其涉及一种电路板失效分析方法。

技术介绍

1、本专利所涉及的电路板的制造工艺一般包括以下流程：开料、激光钻孔、沉铜、贴膜曝光、显影、填孔电镀、褪膜、闪蚀、(aoi，automated optical inspection，自动化光学检测)、真空压合、钻孔、激光钻孔、沉铜、贴膜、曝光、显影、填孔电镀、褪膜、闪蚀、aoi、阻焊、表面处理、et、cnc以及成品检验。其中，从激光钻孔至闪蚀属于msap流程，属于为铜线路加工的流程。所生产的产品，et后会筛选出电性能不良的产品；为提升产品良率需制定产品后续改善方向及措施，需会电性能不良产品进行失效分析，找出失效位置及失效类型，提高改善方向及制定措施的基础条件。而传统技术中，一般采用切片横向研磨方式及人工目检的方式进行电路板电性能不良品失效分析。

2、在电路板电性能不良产品失效分析中，若采用切片横向研磨方式及人工目检的方式，则会存在以下问题：电路板线层中若出现微孔失效、微短路以及微开路等问题，无法进行准确地检测电路网络并且，当产品线路布局精密时，在进行切片研磨时，由于存在较大的研磨误本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板失效分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述电路板当前的最外层之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述阻焊层的刻蚀参数为：压力为220毫托、CF4流量为0.3-0.4L/min、N2流量为0.5-0.6L/min、O2流量为2-3L/min、前向功率为5KW以及温度为80-85℃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述介质层的刻蚀参数为：压力为220毫托...

【技术特征摘要】

1.一种电路板失效分析方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述电路板当前的最外层之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述阻焊层的刻蚀参数为：压力为220毫托、cf4流量为0.3-0.4l/min、n2流量为0.5-0.6l/min、o2流量为2-3l/min、前向功率为5kw以及温度为80-85℃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述介质层的刻蚀参数为：...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉治华，樊廷慧，李兆刚，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：