温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请是关于一种电路板失效分析方法,包括:S1、获取电路板的电性能失效信息;S2、去除所述电路板当前的最外层,得到当前裸露线层;S3、获取所述当前裸露线层的电路图像信息;S4、根据所述电路图像信息进行失效点位检测,确定当前裸露线层的失效点位...该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市金百泽电路科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本申请是关于一种电路板失效分析方法,包括:S1、获取电路板的电性能失效信息;S2、去除所述电路板当前的最外层,得到当前裸露线层;S3、获取所述当前裸露线层的电路图像信息;S4、根据所述电路图像信息进行失效点位检测,确定当前裸露线层的失效点位...