本实用新型公开了一种用于PCB天线方盘直角测量工具，包括放大镜、透明安装罩、透明镜片，透明安装罩的顶部与放大镜可拆卸连接，透明安装罩的底部与所述透明镜片可拆卸连接，在透明镜片靠近透明安装罩的一面以透明镜片的中心为原点形成有刻度盘；上述用...

本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08

本发明公开了一种PCB板自动掏铜的方法，首先将内层线路层和钻孔层两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的孔到铜，快速地进行数据的过滤，将孔到铜间距不够的孔选择出来，并进行整合，然后通过削孔与孔之间的间距，负性叠铜皮的方式，得到优...

本发明公开了具有CORE结构的奇数层积层电路板的制作方法，包括芯板埋孔及线路制作；在芯板上下两侧积层压合PP和铜箔，并完成该层的线路制作；重复S2，上下两侧积层压合PP和铜箔，直至积层完成后层数达到（N

本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条...

本实用新型公开了一种电磁阀开关保护电路，包括电源连接器、开关S1、电阻R1、电容C1、二极管D2，开关S1的两端分别与电源连接器和电磁阀连接器的正极连接，电阻R1的一端与开关S1和电磁阀连接器的信号输入端之间的公共连接点连接，另一端与二...

本发明提供一种基于向量相似度的车载FMCW毫米波雷达聚类算法，该方法包括：毫米波雷达接受回波信号后将回波信号与本振信号进行混频得到中频信号；获取中频信号中每个目标与毫米波雷达的相对位置信息，径向速度信息，角度信息和频谱幅值信息；根据每个...

本实用新型涉及一种元器件插件引脚支撑封装结构,包括元器件，所述元器件设有引脚；电路板，所述电路板设有插件孔；插件引脚支撑结构，为金属材质，中部设有通孔；所述元器件引脚在插件引脚支撑结构通孔位置与插件引脚支撑结构固定，插件引脚支撑结构下端...

本实用新型公开了一种用于贴合定位的辅助治具，包括有本体、排列设于所述本体四侧边沿的定位孔、设于所述本体中的开窗区域；所述开窗区域的边沿比贴合区域的边沿向内缩有0.05

本实用新型公开了一种自动耗能电路，包括控制单元、限流单元、晶闸管Q1、MOS管Q2、电阻R3、保险丝F1，控制单元U1的信号输出端与晶闸管Q1的门极连接，晶闸管Q1的阳极与限流单元的一端连接，晶闸管Q1的阴极与保险丝F1的一端连接，限流...

本发明公开了一种电路板图形电镀方法，包括S1、除油；S2、第一次二次水洗；S3、微蚀；S4、第二次二次水洗；S5、一次酸洗；S6、一次镀铜；S7、二次镀铜；S8、高位水洗；S9、二次酸洗；S10、化学沉锡；S11、中和；S12、水洗；S...

本实用新型公开了一种高压直流取能稳压电路，涉及电路领域，包括供电输入端、直流输出端、分压模块、稳压模块、第一钳位模块、第二钳位模块，直流输出端的正极连接负载，稳压模块的输入端连接供电输入端的正极，稳压模块的输出端连接直流输出端的正极，分...

本实用新型属于PCB技术领域，提供一种薄型PTFE介质结构层支撑治具，包括对应配合设置的母框体、子框体，所述母框体包括第一边框，所述第一边框内侧设有阻挡条，所述第一边框之间设有第一固定网；所述子框体包括第二边框，所述第二边框之间设有第二...

本实用新型公开了一种脉冲点火系统的耗能电路，涉及脉冲点火领域，包括控制模块、电源模块、检测模块、升压模块、脉冲输出模块与耗能模块，电源模块经耗能模块连接控制模块，耗能模块包括开关模块、负载模块与指示模块，电源模块并联有指示模块，开关模块...

本发明公开了一种内置光纤的印制电路板及其加工方法，涉及印制电路板领域，包括两层盖板层与至少一层埋光纤层，光纤阵列包括光纤线与光耦合接口，埋光纤层包括第一半固化片、两张第二半固化片与两张第一芯板，两张第一芯板之间设有两张第一半固化片，两张...

本发明涉及一种电路板分层起泡的控制方法及电路板，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，在压合工序中使用铆钉进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将铆钉去除，当多层板是一次压合制成时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对进行沉铜，...

本发明公开了一种PCB工程排单自动处理方法和系统，该方法包括：根据所述订单的订单信息确定订单类型为内部订单；计算客户产品的阻抗，再模拟出的客户产品对应的PCB版的参数信息，对阻抗设计原稿进行转化设计，计算各个订单的虚拟可等待时间，根据虚...

本发明公开了一种刚挠结合板及其电磁屏蔽膜脱落控制方法，包括有以下步骤：S1硬板和软板的制作；S2覆盖膜的制作；S3电磁屏蔽膜的制作；S4耐高温PI保护膜的制作；S5板层压合；S6产品检查；S7撕耐高温PI保护膜，通过设计刚挠结合板的制作...

本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降...

本发明涉及一种异形树脂孔的填镀方法，根据所要填充的树脂孔，在层压板上加工出通孔，之后沉铜，使层与层之间导通，对通孔进行选择性树脂塞孔填充，填充之后进行初固化，之后对通孔进行全板树脂塞孔填充，完成全板树脂塞孔填充，之后进行终固化，对层压板...