【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板的，具体为一种分级电阻结构、制作方法及电位器电路板制作方法。
技术介绍
1、随着pcb板向功能性方向发展，电位器控制板常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化等方面；由于导电碳油pcb的制程工艺相对简单且加工成本较低，生产和应用十分广泛；但是碳油阻值精度不易控制，导致加工良率较低成本上升。碳油主要是通过丝网印刷(也称为丝印)的方式印制在线路板上，随着电器的使用探针在碳油表面划过的次数增加，碳油的厚度会越来越薄，阻值也会随之增加，电位器控制的精度也会越来越差。因此随着仪器的要求越来越精密，需选用适合的电位器控制板来保证阻值精准性，达到产品需求。
2、常规的电位器控制板是通过丝网将导电碳油直接一次印刷在电路板上，但丝印的油厚不易管控，导致碳油阻值不稳定，现有方法是将原本一次印刷成型的高电阻碳膜分开两次印刷，形成两层膜厚较薄的高电阻碳膜叠加，降低单次印刷成型的膜厚，使碳油分布更均匀，能够降低形成产品的电阻变化率，高电阻碳膜的稳定性高，有效提高产品的良率；
3、现有技术的弊端就是电路板在制作的过程中，碳油的厚度，宽度都会导致电阻的变化，从而影响电位器的控制效果；同时随着电位器使用的时间增加，碳油的损耗也会逐渐使阻值不稳定，严重时碳油阻值直接失控，电位器控制失效。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种分级电阻结构、制作方法及电位器电路板制作方法。
2、一种分级电阻结构，包括电阻膜，在所述电阻膜档位节点处具有若干线路和内层焊盘，所述若干线
3、在其中一个实施例中，所述线路、内层焊盘、第一外层焊盘、第二外层焊盘的数量相适配。
4、一种分级电阻结构的制作方法，
5、s31、根据阻值范围匹配电阻铜箔；
6、s32、根据电阻铜箔阻值均匀的特性，通过阻值计算公式得到电阻铜箔的长度和宽度；
7、s33、线路设置，将电阻铜箔上预设位置的铜箔蚀刻掉露出预设阻值的电阻膜，并在档位节点处保留若干线路和内层焊盘；
8、s34、所述若干线路与对应的内层焊盘电性连接形成内层电阻图形；
9、s35、在电路板外层上设置与内层焊盘对应的第一外层焊盘，所述内层焊盘与第一外层焊盘通过导电孔电性连接；
10、s36、若干第一外层焊盘与若干第二外层焊盘通过外层线路一一对应连接。
11、在其中一个实施例中，所述阻值计算公式为：r=k*l/d，k：铜箔方阻，l：电阻铜箔长度，d：电阻铜箔宽度。
12、在其中一个实施例中，电阻铜箔的方阻阻值范围为：10ω-377ω。
13、一种包含分级电阻结构的电位器电路板制作方法，
14、s1、电路板设计；
15、s2、内层电阻图形制作；
16、s3、层压，将制作完成的内层电阻图形通过层压埋至多层电路板内层；
17、s4、将第一外层焊盘设置于电路板外层上并通过导电孔与内层电阻图形电性连接；
18、s5、若干第一外层焊盘与若干第二外层焊盘通过外层线路一一对应连接；
19、s6、阻焊，在电路板外层上非第二外层焊盘的位置涂覆阻焊油墨；
20、s7、后制作。
21、在其中一个实施例中，在s6中，所述阻焊油墨的顶面与第二外层焊盘的顶面处于同一平面上。
22、在其中一个实施例中，所述后制作包括沉金和成型。
23、上述一种分级电阻结构、制作方法及电位器电路板制作方法的有益效果为：本申请的分级电阻结构使用电阻铜箔，通过其电阻铜箔阻值均匀稳定的特性，避免了碳油印刷阻值难以管控的问题，使电位器的阻值精度更加精确，控制效果更加稳定；而且通过将内层电阻层图形埋到电路板内层，避免了使用电位器的过程中会对电阻条造成磨损，从而保证了产品的长期精确控制和持续稳定的工作。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种分级电阻结构，其特征在于：包括电阻膜，在所述电阻膜档位节点处具有若干线路和内层焊盘，所述若干线路将电阻膜依次分成若干电阻段，所述若干线路分别与若干内层焊盘一一对应电性连接，所述若干内层焊盘通过导电孔分别与若干第一外层焊盘一一对应电性连接，若干第一外层焊盘与若干第二外层焊盘通过外层线路一一对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种分级电阻结构，其特征在于：所述线路、内层焊盘、第一外层焊盘、第二外层焊盘的数量相适配。
3.一种分级电阻结构的制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种分级电阻结构的制作方法，其特征在于：所述阻值计算公式为：R=K*L/D，K：铜箔方阻，L：电阻铜箔长度，D：电阻铜箔宽度。
5.根据权利要求3所述的一种分级电阻结构的制作方法，其特征在于：电阻铜箔的方阻阻值范围为：10Ω-377Ω。
6.一种包含分级电阻结构的电位器电路板制作方法，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的一种包含分级电阻结构的电位器电路板制作方法，其特征在于：在S6中，所述阻焊油墨的顶面与第二外层焊盘的顶面
8.根据权利要求6所述的一种包含分级电阻结构的电位器电路板制作方法，其特征在于：所述后制作包括沉金和成型。
...【技术特征摘要】
1.一种分级电阻结构，其特征在于：包括电阻膜，在所述电阻膜档位节点处具有若干线路和内层焊盘，所述若干线路将电阻膜依次分成若干电阻段，所述若干线路分别与若干内层焊盘一一对应电性连接，所述若干内层焊盘通过导电孔分别与若干第一外层焊盘一一对应电性连接，若干第一外层焊盘与若干第二外层焊盘通过外层线路一一对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种分级电阻结构，其特征在于：所述线路、内层焊盘、第一外层焊盘、第二外层焊盘的数量相适配。
3.一种分级电阻结构的制作方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的一种分级电阻结构的制作方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖鑫，樊廷慧，严俊君，赖吉泰，鲁宏伟，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。