一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板技术

本发明专利技术提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB板的厚度要求选择陶瓷材料；根据所选择的陶瓷材料的实测厚度，从最佳匹配模型确定对应的层压理论厚度，并确定PCB板的原料，将选择的陶瓷材料和确定的PCB板的原料进行压合生产。该方法能够提高局部埋陶瓷的PCB板的表面的平整度，满足后续贴片的生产需求，提高PCB板的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板生产，尤其涉及一种局部埋陶瓷的pcb板的制作方法及pcb板。

技术介绍

1、车灯被喻为汽车的眼睛，是集照明、信息交流、外观美化等功能于一体的汽车关键部件之一，对汽车的实用性、安全性和外观有重要影响。车灯按光源分类，可分为卤素灯、氙气灯、led灯、激光灯等几类，目前卤素灯依然占据了大部分份额，但在逐年减少；而led灯凭借亮度高、寿命长、能耗低、体积小、综合成本低等诸多优势，渗透率不断提升，有望替代卤素灯成为车灯的主流。led灯发热量大，要求相匹配的pcb板必须有良好的散热性能及尺寸稳定性；而且随着车灯越来越智能化，pcb板的布线密度也越来越高，现有的双面陶瓷基板已经不能满足led灯的pcb板的安装需求。

2、因此，多层局部埋陶瓷pcb应运而生，该类型的基板上使用了陶瓷材料，具有更高的热性能、电性能和稳定性。但是现有的局部埋陶瓷pcb板在制造过程中，陶瓷材料埋入到pcb板的指定位置后，与pcb叠层厚度无法做到完全匹配，层压加工后陶瓷材料与pcb叠层之间会出现高度差。这导致固化后陶瓷材料处易出现树脂残胶，且陶瓷材料与pcb叠层间本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求1-4任一项所述的局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的局部埋陶瓷的PCB板的制作方法，其特征在于：

8.根据权利要求1-...

【技术特征摘要】

1.一种局部埋陶瓷的pcb板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的局部埋陶瓷的pcb板的制作方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的局部埋陶瓷的pcb板的制作方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的局部埋陶瓷的pcb板的制作方法，其特征在于：

5.根据权利要求1-4任一项所述的局部埋陶瓷的pcb板的制作方法，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的局部埋陶瓷的pcb板的制作方法，其特征在于：

7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宏华，樊廷慧，李兆刚，黄双双，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：