一种浮地设备芯片屏蔽罩制造技术

本技术涉及电子通讯产品领域，具体为一种浮地设备芯片屏蔽罩；所述浮地设备包括PCB板，所述芯片安装在所述PCB板上；所述PCB板表面位于所述芯片周围贴装有一圈镀金层；所述屏蔽罩下端开口，且所述开口贴合在所述镀金层上；所述屏蔽罩远离所述开口的一端设有多个散热叶片；所述屏蔽罩的内腔底与所述芯片之间设置有导热垫片；由于在PCB板表面围绕芯片周围贴装有一圈镀金层，并且屏蔽罩的下端开口贴合在该镀金层上，能够有效地屏蔽芯片和电路与外界环境的干扰；这将减少外部电磁干扰对芯片的影响，提高设备的抗干扰性能，使其在复杂电磁环境中工作更加稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子通讯产品领域，具体为一种浮地设备芯片屏蔽罩。

技术介绍

1、传统浮地设备的屏蔽罩和散热片设计有以下几种方式：

2、1、二件式设计，底部有一个支架，先将支架焊接到pcb上，再将上盖盖在支架上，然后将散热片通过白胶固定到屏蔽罩上，这样的设计热阻较大，达不到很好的散热目的。

3、2、插件式屏蔽罩设计，屏蔽罩带有pin脚可以将屏蔽罩插入pcb,再通过焊接方式将屏蔽罩固定在pcb上，然后再将散热片使用白胶的方式固定到屏蔽罩上，这样的方式屏蔽效果及散热效果都会随时间增加而降低，且更换不便。

4、3、直接将散热片贴到芯片上，再通过螺丝等方式固定到pcb或机壳上，这样的方式虽然散热较好，但屏蔽效果较差。

技术实现思路

1、本技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种浮地设备芯片屏蔽罩来解决传统浮地设备的屏蔽罩和散热片配合度不高的问题。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：

3、提供一种浮地设备芯片屏蔽罩，所述浮地设备包括pcb板，所述芯片安装在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种浮地设备芯片屏蔽罩，所述浮地设备包括PCB板(100)，所述芯片(200)安装在所述PCB板(100)上，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的浮地设备芯片屏蔽罩，其特征在于，所述开口与所述镀金层(101)之间设置有导电胶条(500)。

3.根据权利要求2所述的浮地设备芯片屏蔽罩，其特征在于，所述开口上开设有同所述镀金层(101)形状一致的容纳槽(302)，所述导电胶条(500)安装在所述容纳槽(302)内。

4.根据权利要求1所述的浮地设备芯片屏蔽罩，其特征在于，所述导热垫片(400)固定在所述屏蔽罩(300)的内腔底。</p>

5.根据...

【技术特征摘要】

1.一种浮地设备芯片屏蔽罩，所述浮地设备包括pcb板(100)，所述芯片(200)安装在所述pcb板(100)上，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的浮地设备芯片屏蔽罩，其特征在于，所述开口与所述镀金层(101)之间设置有导电胶条(500)。

3.根据权利要求2所述的浮地设备芯片屏蔽罩，其特征在于，所述开口上开设有同所述镀金层(101)形状一致的容纳槽(302)，所述导电胶条(500)安装在所述容纳槽(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，蔡云枝，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：