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本技术涉及电子通讯产品领域，具体为一种浮地设备芯片屏蔽罩；所述浮地设备包括PCB板，所述芯片安装在所述PCB板上；所述PCB板表面位于所述芯片周围贴装有一圈镀金层；所述屏蔽罩下端开口，且所述开口贴合在所述镀金层上；所述屏蔽罩远离所述开口的一...
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