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本发明提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB板的...
该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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