一种金手指板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种金手指板的制作方法，包括如下步骤：将具有无铜区的内层芯板的线路图形制作完成后，在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。通过在内层芯板的无铜区覆盖阻焊层后，可以减小内层芯板线路层与无铜区之间厚薄差异，如此在后续压合步骤过程中，无需对无铜区填充大量树脂，并能相应避免无铜区芯板及芯板之间的半固化片发生的形变弯曲，如此在层压之后所得到的线路板的板厚均匀性较好。

Method for making gold finger board

The invention discloses a method for producing gold finger board, which comprises the following steps: the line graph has no copper inner core plate area of the production is completed, the solder layer is covered in copper free region of the core plate, and the wiring layer of the solder layer thickness is less than that of the the inner layer of the core board thickness; the inner core plate and the core plate is laminated with other. The inner core plate without copper covered solder layer thickness, can reduce the difference between the inner core board circuit layer and the copper free zone, so in the subsequent steps in the process of pressing, without the need for copper free area filled with lots of resin, and can avoid the corresponding copper free zone between the core plate and the core plate half solid piece the bending deformation, so the circuit board in the laminate after the plate thickness uniformity is good.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产
，尤其是涉及一种金手指板的制作方法。
技术介绍
现有的金手指板的制作方法包括如下步骤：一、内层芯板线路图形制作；二、内层芯板光学检测后进行表面棕化处理；三、棕化处理后的芯板进行压合处理。然而，由于线路板中无铜区与有铜区由于焊盘叠加效应以及树脂流动局限性，线路板在层压后容易导致线路板中无铜区板厚较有铜区偏薄，线路板的整体板厚均匀性较差。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种金手指板的制作方法，它能使得线路板层压后板厚均匀性较好。其技术方案如下：一种金手指板的制作方法，包括如下步骤：将具有无铜区的内层芯板的线路图形制作完成后，在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。在其中一个实施例中，所述阻焊层的厚度比所述内层芯板中线路层的厚度小5～10μm。在其中一个实施例中，所述在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层步骤包括如下步骤：在所述内层芯板上丝印阻焊油墨，并控制所述无铜区中的阻焊油墨的厚度比所述内层芯板上线路层的厚度小5～10μm；通过曝光显影蚀刻将所述内层芯板中的线路层显露出，并将所述内层芯板中无铜区的阻焊油墨固化形成所述阻焊层。在其中一个实施例中，所述阻焊油墨的粘度为180～230ps。在其中一个实施例中，若所述内层芯板中的无铜区位于所述内层芯板的板边时，则在用于形成所述内层芯板的生产单元板的板边添加多个阻胶铜块，且多个所述阻胶铜块与所述无铜区相邻设置。在其中一个实施例中，所述阻胶铜块成排设置，且所述阻胶铜块具有两排以上，相邻排的所述阻胶铜块相互错开设置。在其中一个实施例中，所述阻胶铜块为圆盘状、且直径为3～8mm，相邻所述阻胶铜块的间距为0.2～0.5mm。在其中一个实施例中，所述阻胶铜块为5mm，相邻所述阻胶铜块的间距为0.25mm。在其中一个实施例中，若所述内层芯板中的无铜区位于所述内层芯板的板边时，则在用于形成所述内层芯板的生产单元板的板边添加多个阻胶铜块的具体方法为：制作所述内层芯板的线路图形文件过程中，若判断到所述内层芯板中的无铜区位于所述内层芯板的板边时，则在所述线路图形文件中添加与所述阻胶铜块相应的阻胶点，且所述阻胶点与所述无铜区相邻设置；根据所述线路图形文件将所述内层芯板的线路层与所述内层芯板外围的阻胶铜块一起通过曝光显影蚀刻形成。在其中一个实施例中，若判断到线路板中相邻层的内层芯板的无铜区均位于所述线路板的同一板边区域时，则在与相邻层的内层芯板相应的所述线路图形文件中添加的阻胶点相互错开设置。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：1、上述的线路板的生产方法，通过在内层芯板的无铜区覆盖阻焊层后，可以减小内层芯板线路层与无铜区之间厚薄差异，如此在后续压合步骤过程中，无需对无铜区填充大量树脂，并能相应避免无铜区芯板及芯板之间的半固化片发生的形变弯曲，如此在层压之后所得到的线路板的板厚均匀性较好。2、内层芯板上丝印阻焊油墨的粘度为180～230ps，如此在内层芯板的无铜区丝印阻焊油墨后，能避免阻焊油墨在预固化之前流动导致板厚不均匀现象。3、阻焊层的厚度相应比内层芯板线路层的厚度小5～10μm，并经过后续层压处理后，最终所得到的线路板的板厚整体均匀性较好。4、若内层芯板中的无铜区位于内层芯板的板边时，则在用于形成所述内层芯板的生产单元板的板边添加多个阻胶铜块，且阻胶铜块与无铜区相邻设置。在生产单元板的板边设置的阻胶铜块能避免无铜区中的半固化片胶体在层压过程中流失至板边，这样能使得内层芯板与其它芯板层压后板厚整体均匀性较好。5、阻胶铜块成排设置，且阻胶铜块具有两排以上，相邻排的阻胶铜块相互错开设置。阻胶铜块为圆盘状、且直径为3～8mm，相邻阻胶铜块的间距为0.2～0.5mm。较好的，阻胶铜块为5mm，相邻阻胶铜块的间距为0.25mm。如此，阻胶铜块能较好避免无铜区中的半固化片胶体在层压过程中流失至板边。6、若判断到线路板中相邻层的内层芯板的无铜区均位于所述线路板的同一板边区域时，则在与相邻层的内层芯板相应的所述线路图形文件中添加的阻胶点相互错开设置。这样便能够避免相邻层内层芯板的板边无铜区外围所添加的阻胶铜块在层压之后的重叠现象，从而避免了阻胶铜块重叠现象所导致的板厚不均匀性。附图说明图1为本专利技术实施例所述金手指板的制作方法流程图一；图2为本专利技术实施例所述金手指板的制作方法流程图二；图3为本专利技术实施例所述内层芯板填充有阻焊层的示意图；图4为本专利技术实施例所述内层芯板外添加有阻胶铜块示意图。附图标记说明：10、基材，11、线路层，12、无铜区，20、阻焊层，30、内层芯板，40、生产单元板，50、阻胶铜块。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明：实施例一如图1所示，本专利技术所述的金手指板的制作方法，包括如下步骤：步骤S101、制作内层芯板的线路图形；内层芯板的线路图形的制作方法通过曝光显影蚀刻步骤得到，为现有技术，本专利技术在此不进行赘述。步骤S102、在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；通过在内层芯板的无铜区覆盖阻焊层后，可以减小内层芯板线路层与无铜区之间厚薄差异，如此在后续压合步骤过程中，无需对无铜区填充大量树脂，并能相应避免无铜区芯板及芯板之间的半固化片发生的形变弯曲。步骤S103、将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。层压处理也为现有技术，本专利技术在此不进行赘述。上述的金手指板的制作方法，通过在进行层压之前的内层芯板的无铜区中填充阻焊层，并在层压之后所得到的线路板的板厚均匀性较好。实施例二请参阅图2，所述在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层步骤包括如下步骤：步骤S201、制作内层芯板的线路图形；步骤S202、在所述内层芯板上丝印阻焊油墨，并控制所述无铜区中的阻焊油墨的厚度比所述内层芯板上线路层的厚度小5～10μm；其中，内层芯板上丝印阻焊油墨的粘度为180～230ps，如此在内层芯板的无铜区丝印阻焊油墨后，能避免阻焊油墨在预固化之前流动导致板厚不均匀现象。而如何在芯板上丝印阻焊油墨，以及如何控制丝印阻焊油墨的厚度，均为现有技术，本专利技术在此不进行赘述。步骤S203、通过曝光显影蚀刻将所述内层芯板中的线路层11显露出，并将所述内层芯板中无铜区12的阻焊油墨固化形成所述阻焊层20(请参阅图3)；由于无铜区12中丝印的阻焊油墨的厚度比内层芯板上线路层11的厚度小5～10μm，阻焊油墨固化于无铜区12上后，形成阻焊层20紧贴于基材10上，且阻焊层20的厚度相应比内层芯板线路层11的厚度小5～10μm，并经过后续层压处理后，最终所得到的线路板的板厚整体均匀性较好。步骤S204、将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。在本专利技术实施例中，若所述内层芯板30中的无铜区12位于所述内层芯板30的板边时，则在用于形成所述内层芯板30的生产单元板40的板边添加多个阻胶铜块50(请参阅图4)，且多个所述阻胶铜块50与所述无铜区12相邻设置。在生产单元板40的板边设置的阻胶铜块50能避免无铜区12中的半固化片胶体在层压过程中流失至板边，这样能使得内层芯板30与其它芯板层压后板厚整体均匀性较好。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：将具有无铜区的内层芯板的线路图形制作完成后，在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。

【技术特征摘要】
1.一种金手指板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：将具有无铜区的内层芯板的线路图形制作完成后，在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层，并使得所述阻焊层的厚度小于所述内层芯板中线路层的厚度；将所述内层芯板与其它芯板一起进行层压处理。2.根据权利要求1所述的金手指板的制作方法，其特征在于，所述阻焊层的厚度比所述内层芯板中线路层的厚度小5～10μm。3.根据权利要求2所述的金手指板的制作方法，其特征在于，所述在所述内层芯板的无铜区中覆盖有阻焊层步骤包括如下步骤：在所述内层芯板上丝印阻焊油墨，并控制所述无铜区中的阻焊油墨的厚度比所述内层芯板上线路层的厚度小5～10μm；通过曝光显影蚀刻将所述内层芯板中的线路层显露出，并将所述内层芯板中无铜区的阻焊油墨固化形成所述阻焊层。4.根据权利要求3所述的金手指板的制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨的粘度为180～230ps。5.根据权利要求1～4任一项所述的金手指板的制作方法，其特征在于，若所述内层芯板中的无铜区位于所述内层芯板的板边时，则在用于形成所述内层芯板的生产单元板的板边添加多个阻胶铜块，且多个所述阻胶铜块与所述无铜区相邻设置。6.根据权利要求5所述的金手指板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴森，李娟，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44