【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造，特别涉及一种多层电路板及其制备方法。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board,pcb)又称印刷线路板，是电子产品的重要组成部件，可以作为电子元器件的载体实现电子元器件间的电气互联。现有技术对电子产品的集成度要求越来越高，即需使单块电路板具备多种功能，以提升电路性能，满足相应的产品需求。
2、相关技术中，采用贴装方案实现电路板的集成化。具体地，在子电路板靠近母电路板的一侧布置胶质材料，将子电路板与母电路板沿厚度方向压合并双面导通以实现电路板的集成。但此集成电路板的厚度较厚，空间占用体积大，限制了电路板的轻薄化发展。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种多层电路板及其制备方法，旨在解决集成电路板空间占用体积大的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术第一方面实施例提出一种多层电路板，包括：
3、第一电路件，包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层；
4、第一电路板，包括沿其厚度方向相对布置的第三线路层与第四线路层，所述第一电路板设有第一凹槽，所述第一电路件至少部分容置于所述第一凹槽，其中，所述第一线路层与所述第三线路层导通，所述第二线路层与所述第四线路层导通。
5、在一些实施例中，所述第一凹槽具有槽侧壁，所述第一电路件与所述槽侧壁形成第一间隙，胶质材料填充所述第一间隙；
6、和/或，
7、所述第一电路件与所述第三线路层形成第二
8、在一些实施例中，所述第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一壁面与第二壁面，所述第一线路层设于所述第一壁面，所述第二线路层设于所述第二壁面，所述第一电路板包括沿其厚度方向相对布置的第三壁面与第四壁面，所述第三线路层设于所述第三壁面，所述第四线路层设于所述第四壁面；
9、所述第一凹槽具有相对布置的第一开口与第二开口，所述第三壁面限定出所述第一开口，所述第四壁面限定出所述第二开口，其中，所述第三壁面位于所述第一壁面的背离所述第二壁面的一侧，所述第四壁面位于所述第二壁面的背离所述第一壁面的一侧。
10、在一些实施例中，所述第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一壁面与第二壁面，所述第一线路层设于所述第一壁面，所述第二线路层设于所述第二壁面，所述第一电路板包括沿其厚度方向相对布置的第三壁面与第四壁面，所述第三线路层设于所述第三壁面，所述第四线路层设于所述第四壁面；
11、所述第一凹槽具有相对布置的第一开口与第二开口，所述第三壁面限定出所述第一开口，所述第四壁面限定出所述第二开口，其中，所述第三壁面与所述第一壁面平齐，所述第四壁面与所述第二壁面平齐。
12、在一些实施例中，所述多层电路板包括盲孔，所述第一线路层通过所述盲孔与所述第三线路层导通，所述第二线路层通过所述盲孔与所述第四线路层导通。
13、在一些实施例中，所述多层电路板包括焊线，所述第一线路层通过所述焊线与所述第三线路层导通，所述第二线路层通过所述焊线与所述第四线路层导通。
14、在一些实施例中，所述多层电路板包括导电膏，所述第一线路层通过所述导电膏与所述第三线路层导通，所述第二线路层通过所述导电膏与所述第四线路层导通。
15、在一些实施例中，所述多层电路板包括第二电路件，所述第二电路件包括沿其厚度方向相对布置的第五线路层与第六线路层；
16、所述第一电路板设有第二凹槽，所述第二电路件至少部分容置于所述第二凹槽内，其中，所述第五线路层与所述第三线路层导通，所述第六线路层与所述第四线路层导通；
17、或，
18、所述多层电路板包括第二电路件，所述第二电路件包括沿其厚度方向相对布置的第五线路层与第六线路层；
19、所述第一电路件设有第三凹槽，所述第二电路件至少部分容置于所述第三凹槽内，其中，所述第五线路层与所述第一线路层导通，所述第六线路层与所述第二线路层导通。
20、在一些实施例中，所述第一电路件为电路板/无源器件/铜块/磁铁/芯片。
21、本专利技术第二方面实施例提出一种如上述实施例的多层电路板的制备方法，包括如下步骤：
22、准备所述第一电路件；
23、准备所述第一电路板，在所述第一电路板开设所述第一凹槽；
24、将所述第一电路件至少部分埋入所述第一凹槽；
25、使所述第一线路层与所述第三线路层导通，使所述第二线路层与所述第四线路层导通。
26、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
27、在本申请的技术方案中，多层电路板包括第一电路件与第一电路板，第一电路件与第一电路板双面导通，第一电路板设有第一凹槽。相较于第一电路件与第一电路板直接贴装的方案，本方案中第一电路件至少部分容置于第一凹槽，即可以有效缩减多层电路板的整体厚度，减小其空间占用体积，增大整体线路密度。且可以将良率较低的高密度/高加工难度的第一电路件和良率较高的第一电路板分开制作，实现模块化制备，提高整体良率。同时，本方案中第一电路件两面侧壁均与第一电路板导通，相较于第一电路件只有一面侧壁与第一电路板导通的方案，本方案能在相同的面积上具有更高的电路件与电路板互联密度，可以有效减少多层电路板和第一电路件的二维尺寸。另外地，相较于现有技术中第一电路件贴装于第一电路板的侧壁的方案，本方案中第一电路件容置于第一凹槽时与第一电路板装配连接的稳定性更高，能够提升多层电路板的可靠性能。进一步地，相较于第一电路件贴装于第一电路板，本方案中第一电路件与第一凹槽之间的连接更加便捷，装配精度更高，可以优化多层电路板的整体集成布置。
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1.一种多层电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
10.一种制备方法，用以制备如权利要求1至9任一项所述的多层电路板，其特征在于，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁智斌，蔡昆庭，蔡耀德，黄士辅，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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