多层电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板及其制备方法，多层电路板包括第一电路件与第一电路板。第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层。第一电路板包括沿其厚度方向相对布置的第三线路层与第四线路层。第一电路板具有第一凹槽，第一电路件至少部分容置于第一凹槽。其中，第一线路层与第三线路层导通，第二线路层与第四线路层导通。本发明专利技术的多层电路板及其制备方法能够实现第一电路件与第一电路板之间的双面导通，可以将良率较低的高密度/高加工难度的第一电路件和良率较高的第一电路板分开制作，实现模块化制备，提高整体良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造，特别涉及一种多层电路板及其制备方法。

技术介绍

1、印制电路板(printed circuit board,pcb)又称印刷线路板，是电子产品的重要组成部件，可以作为电子元器件的载体实现电子元器件间的电气互联。现有技术对电子产品的集成度要求越来越高，即需使单块电路板具备多种功能，以提升电路性能，满足相应的产品需求。

2、相关技术中，采用贴装方案实现电路板的集成化。具体地，在子电路板靠近母电路板的一侧布置胶质材料，将子电路板与母电路板沿厚度方向压合并双面导通以实现电路板的集成。但此集成电路板的厚度较厚，空间占用体积大，限制了电路板的轻薄化发展。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种多层电路板及其制备方法，旨在解决集成电路板空间占用体积大的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术第一方面实施例提出一种多层电路板，包括：

3、第一电路件，包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层；

4、第一电路板，包括沿其厚度方向相对布置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，

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10.一种制备方法，用以制备如权利要求1至9任...

【技术特征摘要】

1.一种多层电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁智斌，蔡昆庭，蔡耀德，黄士辅，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：