一种电路板塞孔剂的去除方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板塞孔剂的去除方法。本发明专利技术包括以下步骤：使用激光沿电路板的树脂孔的周向以预定轨迹扫描，从而清除树脂孔周围的树脂；研磨树脂孔处的残留树脂，以使树脂孔内的树脂与电路板的板面平齐。本发明专利技术利用激光沿预定轨迹扫描可以初步清除树脂孔周围的树脂，能够降低后续研磨处理的切削量，随后采用研磨的方式清理树脂孔处的残留树脂，防止树脂孔处被过度研磨从而造成电路板基体的磨损，避免产生电路板铜厚不均的缺陷，能够增加电路板的良品率，提升电路板的品质，通过激光扫描的初步清除处理后研磨相比较于仅依靠研磨处理清除树脂而言还能够节省处理的时间，从而提高塞孔剂的清除效率，降低生产的成本。降低生产的成本。降低生产的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板塞孔剂的去除方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，特别涉及一种电路板塞孔剂的去除方法。

技术介绍

[0002]目前，许多高密度互连电路板要求其通孔利用塞孔剂塞孔，尤其是需要在孔上堆孔的电路板结构。电路板在利用树脂塞孔时一般会由一面向另一面施压印刷，利用压力差将树脂由一面推向另一面。为了确保树脂填充的完整性，操作时会让过量树脂凸出电路板的板面，这些从孔溢出的树脂需要清除从而确保电路板的板面保持平整。
[0003]相关技术中，主要通过磨刷研磨清除。用于高密度电路板树脂磨刷的刷轮通常以陶瓷刷、不织布刷、发泡刷为主，这类磨刷的共同点就是有较大的切削量。在研磨深度比较深时加上磨刷自身较大的切削量容易导致研磨过度损坏电路板的基材、造成铜厚不均等缺陷，上述缺陷极大地加大了后工序的加工难度，并影响电路板的品质和良品率，而在研磨深度较浅时无法有效去除电路板板面上的树脂达到理想的清除效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板塞孔剂的去除方法，既能够有效清理电路板上树脂孔周围的多余树脂，又能够防止过度研磨损伤电路板基材。
[0005]根据本专利技术实施例的一种电路板塞孔剂的去除方法，包括以下步骤：
[0006]使用激光沿所述电路板的树脂孔的周向以预定轨迹扫描，从而清除所述树脂孔周围的树脂；
[0007]研磨所述树脂孔处的残留树脂，以使所述树脂孔内的树脂与所述电路板的板面平齐。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述激光为CO2激光。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述CO2激光沿所述树脂孔之外的周向以圆形轨迹间隔扫描，从而清除所述树脂孔周围的树脂。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述激光单次扫描的区域形成激光扫描孔，所述激光扫描孔至所述树脂孔的间距为d1，20μm≤d1≤40μm。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述树脂孔的数量为多个，相邻两个所述树脂孔之间的间距为s，所述激光扫描孔的半径为r1，r1＝s
‑
2d1。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述树脂孔的半径为r2，所述树脂孔的中心至所述激光扫描孔的中心的距离为d2，d2＝r1+r2+d1，所述激光扫描孔的数量设置为n个，n＝2πd2/r1，n个所述激光扫描孔的中心处于同一个圆上。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述CO2激光的波长为9000nm～11000nm。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述激光的扫描速度为200mm/s～500mm/s。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，产生所述激光的设备的功率为1w～20w。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述研磨依靠磨刷完成。
[0017]根据本专利技术实施例的一种电路板塞孔剂的去除方法，至少具有如下有益效果：
[0018]在利用激光清理树脂孔内的溢出电路板板面的树脂时，树脂孔内的树脂受到激光扫描容易凹陷或直接被击穿，无法达到仅清除电路板板面之上多余树脂的清理效果。本专利技术利用激光沿预定轨迹扫描可以初步清除树脂孔周围的树脂，能够减小后续研磨处理的切削量，由于研磨处理时只需研磨树脂孔处的残留树脂，即能够避免树脂孔周围区域被过度研磨从而造成电路板基体的磨损，而树脂孔内部利用树脂填充，即使过度研磨也不会对基体造成影响。因此本专利技术可以防止电路板产生铜厚不均的缺陷，增加电路板的良品率，提升电路板的品质，通过激光扫描的初步清除处理后研磨相比较于仅依靠研磨处理清除树脂而言还能够节省处理的时间，从而提高塞孔剂的清除效率，降低生产的成本。
[0019]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0021]图1为本专利技术一些实施例的电路板塞孔剂去除方法的流程图；
[0022]图2为本专利技术第一种实施例的激光扫描轨迹的示意图；其中，相邻激光扫描孔间隔；
[0023]图3为本专利技术第二种实施例的激光扫描轨迹的示意图；其中，相邻激光扫描孔相切；
[0024]图4为本专利技术第三种实施例的激光扫描轨迹的示意图；其中，相邻激光扫描孔部分重合；
[0025]图5为本专利技术一些实施例的激光扫描时的沿树脂孔轴向的剖面示意图，其中，带箭头的虚线示意激光扫描方向；
[0026]图6为本专利技术一些实施例的激光扫描后的沿树脂孔的轴线方向的剖面示意图；
[0027]图7为本专利技术一些实施例的研磨后的沿树脂孔的轴线方向的剖面示意图；
[0028]图8为本专利技术一些实施例的电路板塞孔剂去除方法的第一种操作步骤的流程图；其中，电路板正面和反面的树脂厚度差较大
[0029]图9为本专利技术一些实施例的电路板塞孔剂去除方法的第二种操作步骤的流程图；其中，电路板正面和反面的树脂厚度较为均匀。
[0030]附图标记：
[0031]电路板10；
[0032]树脂孔100；轴线110；
[0033]激光扫描孔200；扫描方向210；
[0034]塞孔剂300。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0038]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0039]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0040]目前，许多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板塞孔剂的去除方法，其特征在于，包括以下步骤：使用激光沿所述电路板的树脂孔的周向以预定轨迹扫描，从而清除所述树脂孔周围的树脂；研磨所述树脂孔处的残留树脂，以使所述树脂孔内的树脂与所述电路板的板面平齐。2.根据权利要求1所述的电路板塞孔剂的去除方法，其特征在于，所述激光为CO2激光。3.根据权利要求2所述的电路板塞孔剂的去除方法，其特征在于，所述CO2激光沿所述树脂孔之外的周向以圆形轨迹间隔扫描，从而清除所述树脂孔周围的树脂。4.根据权利要求1所述的电路板塞孔剂的去除方法，其特征在于，所述激光单次扫描的区域形成激光扫描孔，所述激光扫描孔至所述树脂孔的间距为d1，20μm≤d1≤40μm。5.根据权利要求4所述的电路板塞孔剂的去除方法，其特征在于，所述树脂孔的数量为多个，相邻两个所述树脂孔之间的间距为s，所述激光扫描孔的半径为r1，r...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰金鑫，蔡昆庭，黄士辅，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：