塞孔电路板的返洗方法及显影机技术

本发明专利技术公开了一种塞孔电路板的返洗方法，包括：向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡，清洗面油；利用高压水枪对所述第一次浸泡后的电路板第一次冲洗；将所述氢氧化钠更换为绿油剥除剂，将所述第一次冲洗后的电路板放置于所述返洗槽中第二次浸泡浸孔；再次利用所述高压水枪对所述第二次浸泡的电路板的塞孔和所述第二次浸泡的电路板的电路板表面第二次冲洗；将所述第二冲洗后的电路板放置于显影机中进行冲洗。电路板的返洗加工中，先清洗电路板的表面绿油，再清洗电路板的塞孔绿油，最后将电路板放置于显影机中进行清洗，有效提高了电路板的绿油的清洗率。有效提高了电路板的绿油的清洗率。有效提高了电路板的绿油的清洗率。

【技术实现步骤摘要】
塞孔电路板的返洗方法及显影机


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，特别涉及塞孔电路板的返洗方法及显影机。

技术介绍

[0002]电路板的制造需要进行绿油工序，一些制板客户要求在绿油工序中对电路板的过孔塞绿油，一般以塞满孔内三分之二并且不透光较好，但生产过程中会产生不良板，例如塞孔出现空泡、裂痕透光等问题，这就需要对电路板返工清洗绿油再重新印刷，返工清洗绿油需要保证塞孔位置的油墨洗通，如果不洗通，容易影响产品的电气性能。相关技术中，一般的电路板绿油返洗方法存在缺陷，返洗不良率高。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种塞孔电路板的返洗方法，能够提高电路板的绿油返洗合格率。
[0004]本专利技术还提出一种应用于上述塞孔电路板的返洗方法的显影机。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的塞孔电路板的返洗方法，包括：
[0006]向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡，清洗面油；
[0007]利用高压水枪对所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，包括：向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡；利用高压水枪对所述第一次浸泡后的电路板第一次冲洗；将所述氢氧化钠更换为绿油剥除剂，将所述第一次冲洗后的电路板放置于所述返洗槽中第二次浸泡；再次利用所述高压水枪对所述第二次浸泡的电路板的塞孔和所述第二次浸泡的电路板的电路板表面第二次冲洗；将所述第二冲洗后的电路板放置于显影机中进行冲洗。2.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述第一次浸泡的时间T1满足：T1＝5min。3.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述第二次浸泡的时间T2满足：T2＝15min。4.根据权利要求1所述的塞孔电路板的返洗方法，其特征在于，所述第二次浸泡的过程中，按预定时间添加所述绿油剥除...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴乐平，马传富，贺鹏，向红清，何高巧，
申请(专利权)人：东莞泰山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：