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本发明公开了一种塞孔电路板的返洗方法，包括：向返洗槽中加入氢氧化钠，将电路板放置于返洗槽中第一次浸泡，清洗面油；利用高压水枪对所述第一次浸泡后的电路板第一次冲洗；将所述氢氧化钠更换为绿油剥除剂，将所述第一次冲洗后的电路板放置于所述返洗槽中第...
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