【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造，特别涉及一种多层电路板及其制备方法。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board,pcb)又称印刷线路板，是电子产品的重要组成部件，可以作为电子元器件的载体实现电子元器件间的电气互联。现有技术对电子产品的集成度要求越来越高，即需使单块电路板具备多种功能，以提升电路性能，满足相应的产品需求。
2、相关技术中，采用贴装方案实现电路板的集成化。具体地，在子电路板靠近母电路板的一侧布置胶质材料，将子电路板与母电路板沿厚度方向压合单面导通以实现电路板的集成。但此集成电路板的厚度较厚，空间占用体积大，限制了电路板的轻薄化发展。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种多层电路板及其制备方法，旨在解决集成电路板空间占用体积大的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术第一方面实施例提出一种多层电路板，包括：
3、第一电路件，包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层；
4、第一电路板，设有第一凹槽，所述第一电路件至少部分容置于所述第一凹槽，所述第一线路层与所述第一电路板导通，所述第二线路层与所述第一电路板装配连接。
5、在一些实施例中，所述第一电路板包括芯板，所述第一凹槽设于所述芯板。
6、在一些实施例中，所述第一电路板包括层叠的芯板与第一增层，所述第一凹槽设于所述芯板，并朝背离所述芯板的方向延伸至所述第一增层。
7、在一些实施例中，所述第一电路板
8、在一些实施例中，所述第一电路板具有背离所述芯板的面壁，所述面壁限定出所述第一凹槽的槽口，所述第一电路件完全容置于所述第一凹槽，所述第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一壁面与第二壁面，所述第一线路层设于所述第一壁面，所述第一壁面与所述面壁平齐。
9、在一些实施例中，所述第一凹槽包括槽侧壁与槽底壁，所述槽侧壁的一端连接所述槽底壁，另一端连接所述面壁；
10、所述第一电路件与所述槽侧壁之间具有第一间隙，所述第一电路件与所述槽底壁之间具有第二间隙，胶质材料填充所述第一间隙与所述第二间隙。
11、在一些实施例中，所述多层电路板具有盲孔，所述第一线路层通过所述盲孔与所述第一电路板导通；
12、或，
13、所述多层电路板具有焊线，所述第一线路层通过所述焊线与所述第一电路板导通；
14、或，
15、所述多层电路板具有导电膏，所述第一线路层通过所述导电膏与所述第一电路板导通。
16、在一些实施例中，所述多层电路板还包括第二电路件，所述第二电路件包括沿其厚度方向相对布置的第三线路层与第四线路层；
17、所述第一电路板设有第二凹槽，所述第二电路件至少部分容置于所述第二凹槽，所述第三线路层与第一电路板导通，所述第四线路层与第一电路板装配连接；
18、和/或，
19、所述多层电路板还包括第二电路件，所述第二电路件包括沿其厚度方向相对布置的第三线路层与第四线路层；
20、所述第一电路件设有第三凹槽，所述第二电路件至少部分容置于所述第三凹槽，所述第三线路层与所述第一电路件导通，所述第四线路层与第一电路件装配连接。
21、在一些实施例中，所述第一电路件为电路板/无源器件/芯片/铜块/磁铁。
22、本专利技术第二方面实施例提出一种如上述实施例的多层电路板的制备方法，包括如下步骤：
23、准备所述第一电路件；
24、准备所述第一电路板，在所述第一电路板开设所述第一凹槽；
25、将所述第一电路件至少部分埋入所述第一凹槽；
26、使所述第一线路层与所述第一电路板导通，将所述第二壁面与所述第一电路板装配连接。
27、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
28、在本申请的技术方案中，多层电路板包括第一电路件与第一电路板，第一电路板设有第一凹槽。相较于第一电路件在第一电路板侧壁贴装的方案，本方案中第一电路件至少部分容置于第一凹槽，即可以有效缩减多层电路板的整体厚度，减小其空间占用体积，增大整体线路密度。相较于第一电路件与第一电路板贴装，需确定贴装位置的方案，本方案第一电路件可直接容置于第一凹槽，能够有效提升第一电路件与第一电路板的装配精度，提高装配效率，优化多层电路板的整体集成布置。另外地，相较于现有技术中第一电路件贴装于第一电路板的侧壁的方案，本方案中第一电路件容置于第一凹槽再与第一电路板装配连接的稳定性更高，能够保障多层电路板的可靠性。综上，本方案可以实现第一电路件与第一电路板之间的单面导通，且既能够保障两者之间装配连接的稳定性，又能够减小多层电路板的空间占用体积，并可以将良率较低的高密度/高加工难度的第一电路件和良率较高的第一电路板分开制作，实现模块化制备，提高整体良率。
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1.一种多层电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
10.一种制备方法，用于制备如权利要求1至9任一项所述的多层电路板，其特征在于，包括如下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的多层电路板，其特征在于，
6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁智斌，蔡昆庭，蔡耀德，黄士辅，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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