【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体涉及电子电路，更具体地涉及用于制造和使用在其中形成有可变形导电材料的图案的电路组件的装置、系统和方法。
技术介绍
技术实现思路
1、提供以下概述是为了便于理解本文所公开的方面所独有的一些创新特征，不旨在作为完整的描述。通过将整个说明书、权利要求书和摘要作为一个整体，可以获得对各个方面的全面理解。
2、在各个方面，公开了一种用于制造电路组件的方法。一方面，该方法包括：提供包含基底材料的基底层；将包括模板材料的模板放置在基底层的表面上，其中模板具有厚度和在其中形成的通路的图案；沉积可变形导电材料以至少部分地填充通路的图案；从基底层的表面移除可移除模板以留下形成在基底层上的可变形导电材料的第一图案，其中可变形导电材料的第一图案可以包括至少一个间隙；用第一堆叠层覆盖可变形导电材料的第一图案的至少一部分，其中第一堆叠层为绝缘层、封装层或其组合；以及弥合该至少一个间隙，其中使该电路组件一体化使得该至少一个间隙弥合。
3、在各个方面，公开了一种电路组件。一方面，电路组件包括：基底层...
【技术保护点】
1.一种用于制造电路组件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通路的图案包括具有迹线宽度的迹线特征、具有迹线扩口宽度的迹线扩口特征、迹线扩口特征的交错图案、具有突出部宽度的突出部、具有通孔直径的通孔特征或其组合。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可变形导电材料包括粘度，并且其中所述粘度被优化使得所述可变形导电材料在一体化时弥合，但不使得所述可变形导电材料过度变形并且不实现预期的图案。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可变形导电材料的粘合特性、所述可变形导电材料的粘度或其组合被优化，使得在移除...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造电路组件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述通路的图案包括具有迹线宽度的迹线特征、具有迹线扩口宽度的迹线扩口特征、迹线扩口特征的交错图案、具有突出部宽度的突出部、具有通孔直径的通孔特征或其组合。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可变形导电材料包括粘度，并且其中所述粘度被优化使得所述可变形导电材料在一体化时弥合，但不使得所述可变形导电材料过度变形并且不实现预期的图案。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可变形导电材料的粘合特性、所述可变形导电材料的粘度或其组合被优化，使得在移除所述可移除模板时所述可变形导电材料保留在所述基底层上，并且不会粘附到所述可移除模板的所述通路的图案上，从而使所述可变形导电材料脱离所述基底层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述电路组件一体化包括加热所述电路组件的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述电路组件一体化包括向所述电路组件的至少一个表面施加压力。
7.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一堆叠层、所述基底层或其组合中提供至少一个开口。
8.根据权利要求1所述的方法，还包括：在用所述第一堆叠层覆盖所述可变形导电材料的第一图案的所述至少一部分之后，将所述可移除模板放置在所述第一堆叠层上；重复沉积所述可变形导电材料的步骤和移除所述可移除模板的步骤以在所述第一堆叠层上形成可变形导电材料的第二图案，以及用第二堆叠层覆盖所述可变形导电材料的第二图案的至少一部分。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括将包括所述基底层、所述第一堆叠层和所述第二堆叠层的所述电路组件一体化，其中所述一体化引起所述可变形导电材料的第二图...
【专利技术属性】
技术研发人员：马克·S·克鲁斯科夫，凯瑟琳·M·尼尔森，杰西·迈克尔·马丁内斯，奥斯汀·迈克尔·克拉克，马克·威廉·罗内，
申请(专利权)人：液态电线公司，
类型：发明
国别省市：
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