【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，还包括第二封装层。
3.根据权利要求2所述的设备，还包括模板层，所述模板层被配置成通过所述第一封装层中的多个过孔中的至少一个过孔提供与所述第一封装层的电连通。
4.根据权利要求3所述的设备，还包括第二模板层，所述第二模板层包括包含所述流体相导体的槽的第二图案。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第二模板层粘附至所述第二封装层。
6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第二封装层粘附至所述第一模板层。
7.根据权利要求3所述的设备，还包括耦接...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，还包括第二封装层。
3.根据权利要求2所述的设备，还包括模板层，所述模板层被配置成通过所述第一封装层中的多个过孔中的至少一个过孔提供与所述第一封装层的电连通。
4.根据权利要求3所述的设备，还包括第二模板层，所述第二模板层包括包含所述流体相导体的槽的第二图案。
5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述第二模板层粘附至所述第二封装层。
6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第二封装层粘附至所述第一模板层。
7.根据权利要求3所述的设备，还包括耦接至所述金属层的电子部件。
8.根据权利要求7所述的设备，还包括分立加强段，所述分立加强段被配置成支承所述电子部件。
9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述分立加强段插入在两个层之间。
10.根据权利要求8所述的设备，其中，所述分立加强段使所述设备具有大于所述电子部件的长度两倍的弯曲半径。
11.根据权利要求8所述的设备，其中，所述分立加强段是织物段。
12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述分立加强段是聚合物膜段。
13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述聚合物膜是聚酰亚胺膜。
14.一种设备，包括：
15.根据权利要求14所述的设备，还包括：
16.根据权利要求14所述的设备，其中，所述金属层是第一金属层，所述基板层是第一基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：特雷弗·安东尼奥·里韦拉，迈克尔·阿德文蒂尔·霍普金斯，查尔斯·J·金泽尔，马克·威廉·罗内，
申请(专利权)人：液态电线公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。