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一种设备包括：金属层102；流体相导体202，该流体相导体202被配置成与金属层的至少一部分交叠；模板层204，该模板层204具有包含流体相导体的过孔或通道；以及封装层206，该封装层206被配置成将流体相导体封装在设备内。...
该专利属于液态电线公司所有，仅供学习研究参考，未经过液态电线公司授权不得商用。

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