可变形电感器制造技术

一种电路组件可包括：布置为衬底的第一层、具有螺旋图案的附接到衬底的第二层，其中螺旋图案包含可变形导体。电路组件可以包括：可变形电感器的第一部分，其被制造成在电路组件的第一层上；以及可变形电感器的第二部分，其被制造成在电路组件的第二层上并电连接到可变形电感器的第一部分。一种方法可以包括感测与可变形电感器的相互作用，其中可变形电感器可以包括：可变形导体的感应图案，以及被布置成支撑可变形导体的感应图案的可变形衬底。一种制造物品可以包括可变形导体的感应图案以及布置成支撑可变形导体的感应图案的可变形衬底。形衬底。形衬底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可变形电感器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年3月4日提交的序列号为62/985,116的美国临时专利申请的优先权，该专利申请通过引用并入。
[0003]相关申请的交叉引用
[0004]本专利文件的公开的一部分包含受版权保护的材料。版权拥有人对任何人对专利公开的传真复制没有异议，因为它已在专利与商标局的专利文件或记录中出现，但在其它方面保留任何所有的版权权利。
[0005]背景
[0006]本专利公开的专利技术原理总体上涉及可变形导电材料，更具体地涉及具有电连接部和/或带有可变形导电材料的层的结构，以及形成这些结构的方法。
[0007]概述
[0008]一种电路组件可包括布置为衬底的第一层和具有螺旋图案(spiral pattern)的附接到衬底的第二层，其中螺旋图案包含可变形导体。该电路组件还可以包括第三层，第三层附接到第二层以将可变形导体包封(encapsulate)在第二层中。第三层可以包括一个或更多个包含可变形导体的通孔(vias)。电路组件还可包括第四层，第四层附接至所述第三层，以将可变形导体包封在第三层中。第四层可包括布置为迹线并包含可变形导体的一个或更多个通路。该电路组件可进一步包括第五层，第五层附接至第四层以将可变形导体包封在该第四层中。第五层可以包括一个或更多个包含可变形导体的通孔。
[0009]一种电路组件可以包括：可变形电感器(inductor)的第一部分，其被制造成在电路组件的第一层上；以及可变形电感器的第二部分，其被制造成在电路组件的第二层上并电连接到可变形电感器的第一部分。可变形电感器的第二部分可形成为至少包括部分回转部(partial turn)的图案。该图案可以包括大体上完整的回转部(substantially complete turn)。电路组件还可以包括设置在第一层和第二层之间的可变形衬底。可变形电感器的第一部分可通过可变形衬底中的通孔电连接到可变形电感器的第二部分。
[0010]一种方法可以包括感测与可变形电感器的相互作用，其中可变形电感器可以包括：可变形导体的感应图案(inductive pattern)，以及被布置成支撑可变形导体的感应图案的可变形衬底。感测相互作用可以包括感测可变形电感器的自感。感测相互作用可以包括感测可变形电感器的互感。互感可以包括与结构的互感。
[0011]一种制造物品可以包括可变形导体的感应图案，以及布置成支撑可变形导体的感应图案的可变形衬底。该物品可以包括一件衣服。该件衣服可以包括一只手套。可变形导体的感应图案可位于手套的指套(fingertip)处。
[0012]附图简述
[0013]图1是示出根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的实施例的分解图。
[0014]图2是根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的示例实施例的部分分解透视图。
[0015]图3A至图3E是通过图2中的线A
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A截取的横截面图，示出了根据本专利公开的一些
专利技术原理的一些可能的示例实施细节和替代实施例。
[0016]图4是根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的另一示例实施例的部分分解透视图。
[0017]图5A
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5C是通过图4中的线A
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A截取的横截面图，示出了根据本专利公开的一些专利技术原理的一些可能的示例实施细节和替代实施例。
[0018]图6是根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的另一示例实施例的部分分解透视图。
[0019]图7A和图7B至图15A和图15B示出了根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的实施例和用于制造电路组件的方法的实施例。
[0020]图16是示出根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的另一实施例的横截面图。
[0021]图17是示出根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的另一实施例的横截面图。
[0022]图18和图19分别是根据本专利公开的一些专利技术原理的通孔结构的平面图和横截面图。
[0023]图20是示出根据本公开原理的电感器组件的部件的相对对准的综合图。
[0024]图21
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25分别示出了根据本专利技术原理的电感器组件的第一层至第五层。
[0025]图26是示出了根据本公开的原理的图21
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25的层在完全组装时可如何出现的俯视图。
[0026]详细描述
[0027]下面描述的实施例和示例实施细节是为了说明的目的。附图不一定是按比例的。本专利技术原理不限于这些实施例和细节。
[0028]本专利公开的一些专利技术原理涉及电路组件中的部件和可变形导电材料之间的电连接。
[0029]图1是示出根据本专利公开的一些专利技术原理的电路组件的实施例的分解图。图1的实施例包括衬底100，衬底100具有由可变形导电材料形成并由衬底支撑的接触点102的图案。电气部件104也由衬底100支撑，并且具有一个或更多个端子106，该端子106以与接触点102的图案对应的图案布置。当端子106位于电气部件104的底部时，用虚线(幻影视图)示出端子106。电气部件104的端子106中的一个或更多个端子可以接触对应的接触点102中的一个或更多个接触点，以在电气部件和接触点之间形成一个或更多个电连接。例如，当电气部件104如箭头108所示地附接到衬底100、更靠近衬底100或以其他方式由衬底100支撑时，一个或更多个端子106可以接触一个或更多个接触点102。因此，本专利技术的一些原理可以无需焊接(soldering)或用于创建电连接的任何其他常规工艺就能够创建电连接。
[0030]接触点102可以由衬底100支撑，例如，通过直接形成在衬底的表面上、通过凹入衬底中、通过形成在衬底上方的另一层材料上或以其他方式由衬底100支撑。电气部件104可以由衬底100支撑，例如，通过直接附接到衬底的表面、通过附接到由衬底支撑的另一部件、通过由接触点102的图案支撑或以其他方式由衬底100支撑。
[0031]图1的组件还可以包括由可变形导电材料形成并由衬底支撑的导电迹线的图案。导电迹线的图案可以与接触点的图案互连。
[0032]图1的实施例可以用多种材料和部件来实施。例如，衬底可以由天然或合成橡胶或塑料材料制成，包括任何基于硅树脂的材料，诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)、热塑性聚氨酯(TPU)、乙丙二烯三元共聚物(EPDM)、氯丁橡胶、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，以及环氧树脂和基于环氧树脂的材料、织物、木材、皮革、纸、玻璃纤维和其他复合材料和其他绝缘材料和/或其组合。
[0033]可变形导电材料可以以任何形式提供，包括液体、糊状物、凝胶、粉末或具有软的特性、柔性特性、可拉伸特性、可弯曲特性、弹性特性、可流动粘弹性特性或包括牛顿和非牛顿特性的其他可变形特性的其他形式。可变形导电材料可以用任何电活性材料实现，包括但不限于包括诸如镓铟合金(商标又称“金属凝胶”)的导电凝胶的可变形导体，其一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路组件，包括：第一层，其布置为衬底；第二层，其具有螺旋图案，所述第二层附接到所述衬底，其中所述螺旋图案包含可变形导体。2.根据权利要求1所述的电路组件，还包括第三层，所述第三层附接到所述第二层，以将所述可变形导体包封在所述第二层中。3.根据权利要求2所述的电路组件，其中，所述第三层包括一个或更多个通孔，所述通孔包含可变形导体。4.根据权利要求3所述的电路组件，还包括第四层，所述第四层附接到所述第三层，以将所述可变形导体包封在所述第三层中。5.根据权利要求4所述的电路组件，其中，所述第四层包括一个或更多个通路，所述通路布置为迹线并包含可变形导体。6.根据权利要求5所述的电路组件，还包括第五层，所述第五层附接到所述第四层，以将所述可变形导体包封在所述第四层中。7.根据权利要求6所述的电路组件，其中，所述第五层包括一个或更多个通孔，所述通孔包含可变形导体。8.一种电路组件，包括：可变形电感器的第一部分，其被制造成在所述电路组件的第一层上；和所述可变形电感器的第二部分，其被制造成在所述电路组件的第二层上并电连接到所述可变形电感器的所述第一部分。9.根据权利要求8所述的电路组件，其中，所述可变形电感器的所述第二部分形成为至少包括部分回转部...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克，
申请(专利权)人：液态电线公司，
类型：发明
国别省市：