【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板生产，具体为一种覆铜板叠合结构及其叠合工艺。
技术介绍
1、覆铜板是一种常用的电子元器件基板，也称为铜贴片。它是由一层铜箔覆盖在绝缘基材上，通常使用在电子设备中作为电路板的基础材料。覆铜板能够提供良好的导电性能和机械强度，同时具有较好的耐腐蚀性能。在电子制造业中，覆铜板广泛应用于各类电子产品的生产过程中。
2、在电子设备中，由于电路复杂度的增加和空间限制，常常需要使用多层覆铜板来实现更多的电路连接。覆铜板叠合结构可以提供更高的信号密度和更复杂的电路布局。在覆铜板叠合结构中，每一层覆铜板都包括铜箔层和绝缘层。铜箔层用于导电，形成电路的走线；而绝缘层则用于隔离不同层之间的电路，防止短路和干扰。叠合结构的制作通常需要使用层压工艺，即将各层铜箔和绝缘材料按照设计要求进行堆叠，然后通过热压或化学反应使其紧密黏合在一起。在叠合过程中，还会进行钻孔和镀铜等工艺步骤，以便形成多层电路连接。
3、现如今常常需要人工将铜板与绝缘板层叠后送入热压机内进行热压加工，不但劳动强度高，而且长时间劳动容易使工人出错，将铜板...
【技术保护点】
1.一种覆铜板叠合结构，包括若干支架(1)，其特征在于：若干所述支架(1)的上表面固定连接有一对侧板(3)，一对所述侧板(3)之间设置有皮带(11)，所述侧板(3)的一侧固定连接有驱动机构(2)，所述侧板(3)的一侧上表面固定连接有第一支撑板(6)和第二支撑板(9)，所述侧板(3)远离第一支撑板(6)的一侧固定连接有第三支撑板(10)，所述第一支撑板(6)和第二支撑板(9)之间固定连接有动力机构(7)，所述第一支撑板(6)、第二支撑板(9)和第三支撑板(10)的侧面均设置有第一支撑板(6)，所述侧板(3)远离驱动机构(2)的一端固定连接有推动机构(4)，所述侧板(3)...
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板叠合结构，包括若干支架(1)，其特征在于：若干所述支架(1)的上表面固定连接有一对侧板(3)，一对所述侧板(3)之间设置有皮带(11)，所述侧板(3)的一侧固定连接有驱动机构(2)，所述侧板(3)的一侧上表面固定连接有第一支撑板(6)和第二支撑板(9)，所述侧板(3)远离第一支撑板(6)的一侧固定连接有第三支撑板(10)，所述第一支撑板(6)和第二支撑板(9)之间固定连接有动力机构(7)，所述第一支撑板(6)、第二支撑板(9)和第三支撑板(10)的侧面均设置有第一支撑板(6)，所述侧板(3)远离驱动机构(2)的一端固定连接有推动机构(4)，所述侧板(3)靠近推动机构(4)的一端固定连接有热压机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种覆铜板叠合结构，其特征在于：所述驱动机构(2)包括固定连接在侧板(3)上的第一电机架(21)，所述第一电机架(21)上固定连接有第一驱动电机(22)，所述第一驱动电机(22)的输出端固定连接有摇臂(23)，所述摇臂(23)靠近第一驱动电机(22)的一端固定连接有圆盘(25)，所述摇臂(23)远离圆盘(25)的一端固定连接有圆柱(24)，所述侧板(3)上贯穿转动连接有驱动轴(26)，所述驱动轴(26)外套设有皮带(11)，所述驱动轴(26)的一端固定连接有槽轮(27)，所述槽轮(27)上开设有条形槽(28)，所述圆柱(24)和条形槽(28)相互滑动配合。
3.根据权利要求1所述的一种覆铜板叠合结构，其特征在于：所述推动机构(4)包括固定在侧板(3)一侧的支撑平台(41)，所述支撑平台(41)的上表面固定连接有气缸(42)，所述气缸(42)的输出端固定连接有推杆(43)，所述推杆(43)远离气缸(42)的一端固定连接有推动框(44)。
4.根据权利要求1所述的一种覆铜板叠合结构，其特征在于：所述热压机构(5)包括固定在侧板(3)远离推动机构(4)一侧的基座(51)，所述基座(51)上表面固定连接有若干支撑柱(56)，所述支撑柱(56)远离基座(51)的一端固定连接有顶座(54)，所述顶座(54)的下表面固定连接有液压杆(55)，所述支撑柱(56)的下表面固定连接有凸块(58)，所述基座(51)的上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓渭，李勇军，蒲成双，
申请(专利权)人：安徽鸿海新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。