【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板电镀，尤其是涉及一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着5g通讯技术的发展，pcb板高厚径比，高密集bga(球栅阵列)孔的产品的量越来越多，不仅有很高的厚径比，还有着极高线路的精度要求，为了满足5g信号的传输要求，硬性指标在pcb产品上表现为密集孔的铜的高要求，产品阻抗精度的高要求。为了pcb产品上更易布线，通孔的直径要求越来越小，深度要求越来越高，导致在电镀过程中存在孔内外的电势差越来越不均匀，进而出现孔口处的电流密度远大于孔中的电流密度，最终导致孔口比孔中的铜厚，甚至会出现孔封口现象。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板电镀方法，能够交替控制电源供电，进而交替对线路板进行电镀，提高孔内铜厚的均匀度。
2、本专利技术还提出一种线路板电镀装置。
3、本专利技术还提出一种线路板电镀设备。
4、本专利技术还提出一种计算机可读存储介质。
5、第一方面，本专利技术的一个实施例提供了线路板电镀方法，应用于线路板电镀装置，所述线路板电镀装置包括：两个电源、两个阳极板和控制器，所述控制器连接两个所述电源，一个所述电源连接一个所述阳极板，另一个所述电源连接另一个所述阳极板，所述线路板电镀方法包括：
6、获取所述控制器根据预设时间间隔输入的控制信号；
7、根据所述控制信号控制所述电源进行输出，以使所述阳极板对线路板进行交
8、本专利技术实施例的线路板电镀方法至少具有如下有益效果：控制器实时进行计时，将计时的时间与预设时间间隔进行比较，并根据比较结果交替输出相应的控制信号，获取控制器当前输入的控制信号，根据控制信号控制相应的电源进行交替输出，以使相应的阳极板对线路板的两面进行交替电镀。通过获取控制器根据预设时间间隔交替输入的控制信号，根据控制信号控制电源输出，使阳极板对线路板的两面进行交替电镀，能够交替控制电源供电，进而交替对线路板进行电镀，提高孔内铜厚的均匀度。
9、根据本专利技术的另一些实施例的线路板电镀方法，所述控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，所述获取所述控制器根据预设时间间隔输入的控制信号，包括：
10、在输入所述第二控制信号经过所述预设时间间隔后，获取输入的所述第一控制信号；
11、或者，在输入所述第一控制信号经过所述预设时间间隔后，获取输入的所述第二控制信号。
12、根据本专利技术的另一些实施例的线路板电镀方法，所述电源包括第一电源和第二电源，所述根据所述控制信号控制所述电源进行输出，以使所述阳极板对线路板进行交替电镀，包括：
13、根据所述第一控制信号控制所述第一电源对线路板的第一面进行电镀；
14、根据所述第二控制信号控制所述第二电源对线路板的第二面进行电镀。
15、根据本专利技术的另一些实施例的线路板电镀方法，所述线路板电镀方法还包括：
16、实时获取所述第一电源进行电镀的时间，得到第一电镀时间；
17、根据所述第一电镀时间和所述预设时间间隔控制所述第一电源。
18、根据本专利技术的另一些实施例的线路板电镀方法，所述根据所述第一电镀时间和所述预设时间间隔控制所述第一电源，包括：
19、若所述第一电镀时间小于所述预设时间间隔，则控制所述第一电源继续进行电镀；
20、若所述第一电镀时间大于或等于所述预设时间间隔，则控制所述第一电源停止进行电镀。
21、根据本专利技术的另一些实施例的线路板电镀方法，所述线路板电镀方法还包括：
22、实时获取所述第二电源进行电镀的时间，得到第二电镀时间；
23、根据所述第二电镀时间和所述预设时间间隔控制所述第二电源。
24、根据本专利技术的另一些实施例的线路板电镀方法，所述根据所述第二电镀时间和所述预设时间间隔控制所述第二电源，包括：
25、若所述第二电镀时间小于所述预设时间间隔，则控制所述第二电源继续进行电镀；
26、若所述第二电镀时间大于或等于所述预设时间间隔，则控制所述第二电源停止进行电镀。
27、第二方面，本专利技术的一个实施例提供了线路板电镀装置，所述线路板电镀装置包括：两个电源、两个阳极板和控制器，所述控制器连接两个所述电源，一个所述电源连接一个所述阳极板，另一个所述电源连接另一个所述阳极板，所述线路板电镀装置能够执行如第一方面所述的线路板电镀方法，所述线路板电镀装置还包括：
28、控制信号获取模块，用于获取所述控制器根据预设时间间隔输入的控制信号；
29、交替电镀控制模块，用于根据所述控制信号控制所述电源进行输出，以使所述阳极板对线路板进行交替电镀。
30、本专利技术实施例的线路板电镀装置至少具有如下有益效果：控制器实时进行计时，将计时的时间与预设时间间隔进行比较，并根据比较结果交替输出相应的控制信号，控制信号获取模块获取控制器当前输入的控制信号，交替电镀控制模块根据控制信号控制相应的电源进行交替输出，以使相应的阳极板对线路板的两面进行交替电镀。通过获取控制器根据预设时间间隔交替输入的控制信号，根据控制信号控制电源输出，使阳极板对线路板的两面进行交替电镀，能够交替控制电源供电，进而交替对线路板进行电镀，提高孔内铜厚的均匀度。
31、第三方面，本专利技术的一个实施例提供了线路板电镀设备，包括：
32、至少一个处理器，以及，
33、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
34、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如第一方面所述的线路板电镀方法。
35、第四方面，本专利技术的一个实施例提供了计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面所述的线路板电镀方法。
36、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
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1.一种线路板电镀方法，其特征在于，应用于线路板电镀装置，所述线路板电镀装置包括：两个电源、两个阳极板和控制器，所述控制器连接两个所述电源，一个所述电源连接一个所述阳极板，另一个所述电源连接另一个所述阳极板，所述线路板电镀方法包括：
2.根据权利要求1所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，所述获取所述控制器根据预设时间间隔输入的控制信号，包括：
3.根据权利要求2所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述电源包括第一电源和第二电源，所述根据所述控制信号控制所述电源进行输出，以使所述阳极板对线路板进行交替电镀，包括：
4.根据权利要求3所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述线路板电镀方法还包括：
5.根据权利要求3所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述根据所述第一电镀时间和所述预设时间间隔控制所述第一电源，包括：
6.根据权利要求3所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述线路板电镀方法还包括：
7.根据权利要求3所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述根据所述第二电镀时间和所述预
8.一种线路板电镀装置，其特征在于，所述线路板电镀装置包括：两个电源、两个阳极板和控制器，所述控制器连接两个所述电源，一个所述电源连接一个所述阳极板，另一个所述电源连接另一个所述阳极板，所述线路板电镀装置能够执行如权利要求1至7任一项所述的线路板电镀方法，所述线路板电镀装置还包括：
9.一种线路板电镀设备，其特征在于，包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至7任一项所述的线路板电镀方法。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板电镀方法，其特征在于，应用于线路板电镀装置，所述线路板电镀装置包括：两个电源、两个阳极板和控制器，所述控制器连接两个所述电源，一个所述电源连接一个所述阳极板，另一个所述电源连接另一个所述阳极板，所述线路板电镀方法包括：
2.根据权利要求1所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述控制信号包括第一控制信号和第二控制信号，所述获取所述控制器根据预设时间间隔输入的控制信号，包括：
3.根据权利要求2所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述电源包括第一电源和第二电源，所述根据所述控制信号控制所述电源进行输出，以使所述阳极板对线路板进行交替电镀，包括：
4.根据权利要求3所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述线路板电镀方法还包括：
5.根据权利要求3所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述根据所述第一电镀时间和所述预设时间间隔控...
【专利技术属性】
技术研发人员：余德源，黄际森，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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