本申请涉及一种蚀刻后短路返工预处理结构，包括依次设置的板基层、印刷电路层、膜层；所述印刷电路层上设置有线路；所述线路短路处和/或板基层上于线路短路处设有方便查找的标记部；所述膜层为干膜层，干膜层与板基层上的线路部分的覆盖重叠区域被曝光形...

本实用新型公开了一种提高PCB印刷精度的清洁装置，位于印刷机的入口处，包括清洁传输线、清洁组件和烘干组件，所述清洁组件位于所述清洁传输线的上方，且所述烘干组件位于所述清洁组件和印刷机之间；所述清洁组件包括中空的清洁管，所述清洁管的入口通...

本实用新型公开了一种板框压滤机的挡泥板结构，包括安装座和防溅板，防溅板包括第一侧板、第二侧板和挡板，挡板的两端分别与第一侧板、第二侧板的一端固定连接，第二侧板的另一端与所述安装座固定连接，第一侧板的高度小于所述第二侧板的高度，挡板与所述...

本申请涉及一种提高加热条电路板阻值一致性的加工方法，包括以下步骤，S1.开料：使用铜厚与成品铜厚相同的板料；S2.对PCB板料钻孔；S3.对PCB板料沉铜；S4.对PCB板料进行线路制作A；S5.对PCB板料进行镀孔；S6.对PCB板料...

本申请涉及一种对PCB线路阻抗值影响小的蚀刻后短路返工方法，包括以下步骤，S1.确定短路位置，并在生产板上标记短路位置；S2.对生产板进行表面粗糙处理；S3.在生产板表面贴干膜；S4.将贴膜后的生产板至于曝光机内并使用负片菲林对位；S5...

本发明公开了一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：工程资料拼版设计；按常规工序对电路板进行加工；金属化槽；沉铜；电镀；铜面粗化处理；封槽图形制作；检验；预烘烤；精密线路图形制作；检验；酸性蚀刻；按PCB板常规加工流程加工至成品；...

本实用新型提供一种双重隔离电流检测电路，包括霍尔传感器、第一运算放大器、线性光耦、第二运算放大器，所述霍尔传感器形成一级隔离区，所述线性光耦分别与第一运算放大器、第二运算放大器连接形成第二隔离区。本实用新型可以快速有效的检测交直流电流，...

本发明公开了一种含有包金位的具有盲孔的线路板的加工方法，包括：S1、钻盲孔层；沉铜；一铜；内层线路制作；蚀刻；棕化；层压；钻通孔；铣扩孔/金属化槽；沉铜；整板电镀；第一次线路制作；图形电镀；第一次退膜；第二次线路制作；碱性蚀刻；第二次退...

本发明公开了一种基于DMD的光刻机图形拼接误差的检测与修正方法，包括线路图形设计；拼接重叠区域设定；拼接图形设计；线路图形曝光显影；拼接图形曝光显影；重合线条判断；DMD偏移位置判断；DMD位置补偿；上述检测与修正方法，将基准图形和偏移...

本发明公开了一种PCB板局部区域涨缩的控制方法，包括对位点设计；对位点制作；将对位点制作在单位区域工艺边的经纬向方向，并依据原始资料获取对位点的原始坐标值；获取对位点的偏移坐标值，压合后获取对位点的实际坐标值，计算出所述对位点的偏移坐标...

本发明公开了一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，包括有以下步骤一：电路板任意至少两侧的板边设置有指示条；所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接；步骤二：观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息；步骤三：观察后板蚀刻后宽度并相...

本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整...

本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第...

本发明公开了一种FPC治具，包括至少一块边框、若干固定件，所述边框包括长边和短边，在长边和短边的预设位置开设有若干定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽的位置与FPC上的定位孔的位置相适配，通过固定件将FPC固定在FPC治具上，所述固定件包...

本发明属于高精度测控设备印制电路板制作技术领域，具体涉及到的是一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，包括以下步骤：金属化光波标尺PCB

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种丝印网纱重复利用的方法，包括以下步骤：S1、拆下破损的过滤网或过滤袋；S2、选择丝印使用后的废旧网纱；S3、清洗废旧网纱，裁割成与原过滤装置大小一致的尺寸；S4、过滤装置直接更换清洗后的废旧网纱。...

本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电...

本发明提供一种蚀刻后漏半边孔铣槽板的返工方法，包括以下步骤：S1.返工菲林设计：将返工菲林设计为整板辘膜，只露半边孔位置，所露的位置与半边孔等大；S2.返工具体方法：前工序——磨板——沉锡——半边孔铣槽——线路图形——蚀刻——退膜——后...

本发明提供一种改善盲孔开路的PCB制作方法，包括以下步骤：S1.内层开料及线路制作；S2.棕化及层压；S3.内层盲孔层开料、钻孔、沉铜、电镀、线路制作。所述步骤S1还包括蚀刻及后工序。本发明为采用罗杰斯4450PP等流胶量少的PP层压的...

本发明提供一种带元器件字符小pcs后处理方法，包括以下步骤：S1.镭射出治具卡槽固定待返工小pcs板；S2.镭射喷头高度上限8mm，确认喷印效果；S3.将带有元器件的一面朝下时，治具厚度即为元器件最高厚度，元器件向上时治具厚度无影响，镭...