一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，包括有以下步骤一：电路板任意至少两侧的板边设置有指示条；所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接；步骤二：观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息；步骤三：观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息；步骤四：第二指示信息与第一指示信息相对比并调整蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同，通过设置电路板蚀刻线宽的方法，解决了电路板大批量蚀刻导致蚀刻出的线宽偏差大的问题，实现了保证批量蚀刻出线宽的一致性，有效节约多次测量线宽的时间，且节约停机后重新做首板测量线宽的时间，有效提高生产效率。有效提高生产效率。有效提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法


[0001]本专利技术属于电路板蚀刻线宽
，具体涉及一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法。

技术介绍

[0002]蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的电路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
[0003]通常在每批电路板蚀刻生产前，选取一张首板进行蚀刻，若首板蚀刻后线宽测量合格，则以同样的蚀刻速度对该批电路板进行批量蚀刻。
[0004]但是，按照上述方法进行蚀刻会存在以下缺陷：当一批电路板数量较大时，蚀刻耗时较长，随着蚀刻进行，蚀刻液活性可能会发生变化，使用同一蚀刻速度生产的批量电路板可能和首板蚀刻线宽不一致，从而导致线宽偏差大；若蚀刻过程中多次测量线宽则影响生产效率。停机后再开始生产同批电路板之前需要重新做首板，耽误时间，大大降低生产效率。

技术实现思路

[0005]本申请实施例通过提供一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，通过设置电路板蚀刻线宽的方法，解决了电路板大批量蚀刻导致同样蚀刻速度蚀刻出的线宽偏差大的问题，实现了保证批量蚀刻出线宽的一致性，有效节约多次测量线宽的时间，且节约停机后重新做首板测量线宽的时间，有效提高生产效率。
[0006]本申请实施例提供的技术方案为：一种电路板蚀刻线宽的方法，包括有以下步骤：步骤一：电路板任意至少两侧的板边设置有指示条；所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接；步骤二：观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息；步骤三：观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息；步骤四：第二指示信息与第一指示信息相对比；若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度大时，则需调快蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同；若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度小时，则需调慢蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同。
[0007]其中，第一指示信息为首板蚀刻后指示条对应哪段线宽的线段消失或者残缺；第二指示信息为继首板之后的电路板蚀刻后指示条对应哪段线宽的线段消失或者残缺；第一指示信息和第二指示信息相同为首板和后板蚀刻后的指示条对应相同线宽的线段消失或者残缺。电路板由下到上依次设置基材层、底铜层、指示条。
[0008]本专利技术中，指示条的宽度减蚀刻后的实际线宽为板边蚀刻线宽减少量。板内线路蚀刻后的线宽减少量与板边指示条的蚀刻后线宽减少量一定是正相关的。首板蚀刻线宽测
量合格后，观察其板边指示条的残缺情况，可轻松确定此生产板合格的蚀刻后线宽所对应的指示条残缺情况，而这种对应情况在同一台蚀刻机生产同一型号生产板的条件下是基本不变的。后续的批量生产只要保证指示线的残缺情况与首板一致，即可保证板内线宽与首板一致。
[0009]通过上述方法进行蚀刻电路板线宽，通过指示条存在的现象，可直观明了地了解到各个电路板蚀刻现象，适用于大批量生产，有效保证批量蚀刻线宽的一致性，有效节约多次测量线宽的时间，且节约停机后重新做首板测量线宽的时间，大大提高生产效率。
[0010]进一步的，在步骤一中，所述指示条设置在电路板长边或者短边上；所述指示条表面上设有第一抗蚀层，所述第一抗蚀层为干膜抗蚀层或者湿膜抗蚀层或者镀锡抗蚀层。通过该设置，有效保证指示条的指示作用，保证指示条较大的形状，便于观察及测量，保证作业人员的简便操作。其中，电路板板内表面设有第二抗蚀层，第二抗蚀层与第一抗蚀层材质相同，板内跟板外都是蚀刻线宽。
[0011]进一步的，在步骤一中，所述指示条的宽度依次分别为3mil、3.5mil、4mil、4.5mil、5mil、5.5mil、6mil。通过该设置，适应各种不同的蚀刻速度，满足多样性，提高蚀刻线宽测量的精准性。
[0012]进一步的，所述指示条对应的每个宽度的线段长度≥5mm。通过该设置，便于观察指示条的消失或者残缺的现象，操作简单快捷。
[0013]进一步的，在步骤四中，调快蚀刻速度的调整方式为每次调快原来蚀刻速度的5
±
2%，直至第二指示信息与第一指示信息相同。
[0014]进一步的，在步骤四中，调慢蚀刻速度的调整方式为每次调慢调整前蚀刻速度的5
±
2%，直至第二指示信息与第一指示信息相同。
[0015]通过上述调整蚀刻速度的方式，可根据第一指示信息和第二指示信息之间的差别进行调整蚀刻速度。对于厚铜板，蚀刻速度调快5
±
2%，蚀刻后线宽增加量范围一般情况下为0.15
‑
0.5mil，每次调快原来蚀刻速度的5
±
2%，有效避免线宽变化过大的现象，同时避免调节次数过多，使得操作简单快捷，实用性强，有效提高作业效率。
[0016]进一步的，所述第一指示信息、所述第二指示信息所指示的蚀刻宽度采用测量仪器测量，所述测量仪器最小分度值≤0.5mil。通过该设置，有效保证测量精准度。
[0017]进一步的，所述电路板的底铜厚度为2盎司或者2盎司以上。所述电路板的底铜厚度为2盎司或者2盎司以上的所需蚀刻补偿值为3mil或者3mil以上。通过该设置，该方法也适用于底铜较厚的电路板，有效保证底铜较厚的电路板蚀刻线宽的一致性。
[0018]本专利技术的有益效果：通过设置电路板蚀刻线宽的方法，解决了电路板大批量蚀刻导致同样蚀刻速度蚀刻出的线宽偏差大的问题，实现了保证批量蚀刻出线宽的一致性，有效节约多次测量线宽的时间，且节约停机后重新做首板测量线宽的时间，有效提高生产效率。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的流程示意图；图2为本专利技术中指示条的结构示意图；图3为本专利技术中蚀刻前的板边指示条状态图；
图4为本专利技术中蚀刻前的板边指示条状态图；图5为本专利技术中第一实施例首板蚀刻后的指示条状态图（蚀刻补偿值为3mil）；图6为本专利技术中第一实施例后板蚀刻后的指示条状态图（蚀刻补偿值为3mil）；图7为本专利技术中第二实施例首板蚀刻后的指示条状态图（蚀刻补偿值为3.5mil）；图8为本专利技术中第二实施例后板蚀刻后的指示条状态图（蚀刻补偿值为3.5mil）；图9为本专利技术中第三实施例首板蚀刻后的指示条状态图（蚀刻补偿值为4mil）；图10为本专利技术中第三实施例后板蚀刻后的指示条状态图（蚀刻补偿值为4mil）。
[0020]图中标记：电路板1，基材层11、底铜层12；指示条2；第一抗蚀层3。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例1为便于本领域技术人员理解本专利技术，下面将结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步详细描述。
[0023]如图1
‑
4中所示，本专利技术一实施例提供的一种电路板蚀刻线宽的方法，包括有以下步骤：步骤一：电路板1任意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一：电路板任意至少两侧的板边设置有指示条；所述指示条为不同线宽的线段无间隙依次相连接；步骤二：观察首板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第一指示信息；步骤三：观察后板蚀刻后宽度并相应记录指示条中的第二指示信息；步骤四：第二指示信息与第一指示信息相对比；若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度大时，则需调快蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同；若第二指示信息所指示的蚀刻宽度比第一指示信息所指示的蚀刻宽度小时，则需调慢蚀刻速度直至第二指示信息与第一指示信息相同。2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，在步骤一中，所述指示条设置在电路板的长边或者短边上；所述指示条表面上设有第一抗蚀层，所述第一抗蚀层为干膜抗蚀层或者湿膜抗蚀层或者镀锡抗蚀层。3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法，其特征在于，在步骤一中，所述指示条的宽度依次分别为3mil、3.5mil、4mil、4.5mil、5mil、5.5mil、6mil。4.根据权利要求3所述的一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建森，刘敏，卢毅，穆良亮，车刚军，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：