柔性电路板的制作方法及其柔性电路板技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板的制作方法，包括依次如下步骤：S1:准备厚度为3～30um的铜合金板；S2:于铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；S3:于铜合金板远离第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光蚀刻得到粗线路；S4:于铜合金板远离第一胶层的一侧依次设置第二胶层、纯铜箔并压合处理；S5:对纯铜箔的预定区域使用激光烧蚀形成具有第一线路图形且直通铜合金板表面的第一凹槽；S6:对纯铜箔及与第一凹槽直通的铜合金板蚀刻得到细线路；S7:于第二胶层远离铜合金板的一侧依次设置第三胶层、第二覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理。该方法简单、成本小，可制备出具有粗线路和细线路的柔性电路板，且细线路的精细程度高。细线路的精细程度高。细线路的精细程度高。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的制作方法及其柔性电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛地应用于电子产品中。柔性电路板上具有粗线路和细线路，粗线路与多路细线路连接，细线路作为支路，粗线路作为干路。
[0003]目前柔性电路板的制作方法通常有加成法和蚀刻法，两种方法均具备有各自的优缺点，蚀刻法的工艺流程简单，成本小，但线路精细程度不如加成法。加成法虽然能够制备出非常精细线路，是高端精密FPC的主要制作工艺，但是工艺流程复杂，设备更精密，成本大，而且当特殊产品需要使用到合金材料时无法使用加成法制作，因此无法仅通过加成法、蚀刻法将合金材料制备出具有粗线路和细线路的柔性电路板。
[0004]因此，亟需一种柔性电路板的制作方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种柔性电路板的制作方法，该方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步骤：S1备料：准备厚度为3～30um的铜合金板；S2贴压第一覆盖膜：于所述铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；S3曝光蚀刻：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光、显影、蚀刻、退膜得到粗线路；S4贴压纯铜箔：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧依次设置第二胶层、纯铜箔，并进行压合处理；S5激光开线：对所述纯铜箔的预定区域使用激光烧蚀形成具有第一线路图形且直通所述铜合金板表面的第一凹槽；S6蚀刻：对所述纯铜箔以及与所述第一凹槽直通的所述铜合金板进行蚀刻得到细线路；S7贴压第二覆盖膜：于所述第二胶层远离所述铜合金板的一侧依次设置第三胶层、第二覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理制得柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：S21微蚀处理：对所述铜合金板进行微蚀处理；S22贴压第一覆盖膜：在经过所述步骤S21处理的所述铜合金板上依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：S31贴感光干膜：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈溪泉，陈文谦，罗志杰，
申请(专利权)人：东莞市龙谊电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：