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本发明公开了一种柔性电路板的制作方法，包括依次如下步骤：S1:准备厚度为3～30um的铜合金板；S2:于铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；S3:于铜合金板远离第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光蚀刻得到粗线...
该专利属于东莞市龙谊电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市龙谊电子科技有限公司授权不得商用。

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