铝基覆铜板的蚀刻方法技术

本发明专利技术涉及一种铝基覆铜板的蚀刻方法，通过将铝基覆铜板进行开料，以形成基材板，接着对基材板进行蚀刻，以形成线路，并对电测试完成的铜箔层的表面进行表面处理，再对基材板进行分板处理。相对于现有技术中的先进行铜箔层的表面进行表面处理，再进行基材板的电参数测试的蚀刻方法，本发明专利技术的蚀刻方法避免了现有技术中线路表面形成测试印带来后续线路板制造的质量问题，从而提升了线路板的制造良率。而且，因为这两个步骤都是对应的独立设备进行处理，不是如流水线上的工序一样需要调整设备的位置，因此不会影响到物料的传送方式，只需要修改流程文件即可，因此这种工序的修改不会影响到生产效率。响到生产效率。响到生产效率。

【技术实现步骤摘要】
铝基覆铜板的蚀刻方法


[0001]本专利技术涉及铝基板的蚀刻工艺技术，尤其涉及一种铝基覆铜板的蚀刻方法。

技术介绍

[0002]铝基覆铜板即铝基板，由铝板、环氧树脂或环氧玻璃布粘结片、铜箔三种原材料经热压而制成。对一些特殊的应用环境，如铝基板上通过邦定线方式来实现电电气链接的，要求铝基板的线路表面平整，以防止绑定线从线路表面脱落。而目前铝基板蚀刻工艺过程中，会在线路面上留有飞针的测试印，从而导致线路表面由凹点不平整，从而影响了铝基板的品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术需要解决的技术问题是解决现有的铝基板由于蚀刻工艺的缺陷导致线路表面不平整影响铝基板品质问题。
[0004]具体地，本专利技术公开一种铝基覆铜板的蚀刻方法，包括：
[0005]将铝基覆铜板进行开料，以形成基材板，其中基材板包括铜箔层、铝基层和位于铜箔层和铝基层之间的绝缘层；
[0006]对基材板进行蚀刻，以形成线路；
[0007]对蚀刻后的基材板进行电参数测试；
[0008]对电测试完成的铜箔层的表面进行表面处理；
[0009]对基材板进行分板处理。
[0010]可选地，对蚀刻后的基材板进行电参数测试包括：
[0011]对基材板进行开短路测试；
[0012]对基材板进行高压测试。
[0013]可选地，采用飞针设备对基材板进行电参数测试。
[0014]可选地，飞针的末端为钝头。
[0015]可选地，飞针的末端表面为弧形。
[0016]可选地，对电测试完成的铜箔层的表面进行表面处理包括：
[0017]对铜箔层外露的走线进行热风平整、化学电镀、化学镀金和化学镀钯中的一者或者多者。
[0018]可选地，对基材板进行蚀刻包括：
[0019]对铝基层的表面进行贴膜；
[0020]在基材板的表面钻孔以形成定位孔；
[0021]在铜箔层的表面进行干膜光成像处理；
[0022]对铜箔层的表面进行曝光制版和显影处理，并进行蚀刻处理；
[0023]在蚀刻完成后的覆铜层表面覆盖绿油。
[0024]可选地，对基材板进行分板处理包括：
[0025]采用V
‑
CUT或锣板的方式，将整块的基材板分成多个大小相同的单位板。
[0026]可选地，在对基材板进行分板处理后还包括：
[0027]对多个单位板进行清洗和烘干处理。
[0028]本专利技术的铝基覆铜板的蚀刻方法，通过将铝基覆铜板进行开料，以形成基材板，接着对基材板进行蚀刻，以形成线路，并对电测试完成的铜箔层的表面进行表面处理，再对基材板进行分板处理。相对于现有技术中的先进行铜箔层的表面进行表面处理，再进行基材板的电参数测试的蚀刻方法，本专利技术的蚀刻方法避免了现有技术中线路表面形成测试印带来后续线路板制造的质量问题，从而提升了线路板的制造良率。而且，因为这两个步骤都是对应的独立设备进行处理，不是如流水线上的工序一样需要调整设备的位置，因此不会影响到物料的传送方式，只需要修改流程文件即可，因此这种工序的修改不会影响到生产效率。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例的铝基覆铜板的剖视结构示意图；
[0030]图2为本专利技术实施例的铝基层双面阳极氧化处理的铝基板的结构示意图；
[0031]图3为本专利技术实施例的铝基覆铜板的蚀刻方法流程图；
[0032]图4a为现有技术的飞针条的结构示意图；
[0033]图4b为本专利技术实施例的飞针条的结构示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例的铝基覆铜板的蚀刻方法中基材板进行蚀刻的方法流程图。
[0035]附图标记：
[0036]覆铜层101，绝缘层102，铝基层103，EMC塑封层104，第一铝基氧化层105，第二铝基氧化层106。
具体实施方式
[0037]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本专利技术。
[0038]本专利技术提出一种铝基覆铜板的蚀刻方法。铝基覆铜板简称铝基板，如图1所示，铝基板包括三层，表面为覆铜层101，主要成分是纯铜，其厚度为2
‑
15盎司，主要用来制作成型线路；中间为绝缘层102，主要成分是环氧树脂或环氧玻璃布粘结片，其厚度50
‑
200um，主要作用是绝缘，使得上下两层的金属层隔离；底面为铝基层103，主要成分是铝镁合金，其厚度0.5
‑
2.0um，主要作用是衬底层，也起到散热作用。通过将这三层经过热压使得覆铜层101、铝基层103和绝缘层102如环氧树脂粘贴在一起以形成铝基板。
[0039]图2为经过铝基层103双面阳极氧化处理的铝基板的结构示意图，包括EMC塑封层104、覆铜层101、绝缘层102、第一铝基氧化层105、铝基层103和第二铝基氧化层106。其中EMC塑封层104主要为环氧树脂填料。覆铜层101用于蚀刻成需要的线路。绝缘层102用于覆铜层101和铝基层103之间的电气隔离。第一铝基氧化层105主要成分是二氧化铝(AL2O3)，也称之为铝基层103的保护膜，一方面可以增强防腐蚀性及耐磨性，另一方面可以增大铝面的绝缘耐压，工艺厚度控制在5
‑
10um。铝基层103主要成分是铝镁合金，其厚度进一步控制在1.45
‑
1.55um。第二铝基氧化层106是铝基层103的另一表面的氧化层，主要成分是二氧化
铝，其厚度为5
‑
10um。
[0040]如图3所示，基于上述的铝基覆铜板的蚀刻方法包括：
[0041]步骤S100、将铝基覆铜板进行开料，以形成基材板；
[0042]步骤S200、对基材板进行蚀刻，以形成线路；
[0043]步骤S300、对蚀刻后的基材板进行电参数测试；
[0044]步骤S400、对电测试完成的铜箔层的表面进行表面处理；
[0045]步骤S500、对基材板进行分板处理。
[0046]其中在步骤S100中，主要是对铝基覆铜板根据蚀刻生产线切割形成一定尺寸的基材板板。
[0047]在步骤S200中，是将上一步骤中形成的基材板主要经过蚀刻工艺，在覆铜层101表面制作成线路。
[0048]在步骤S300中，是对上一步骤中形成线路的基材板进行电参数测试，具体包括开短路测试和高压测试。其中开短路测试主要测试覆铜层101的线路是否存在断开或者短路问题。高压测试在线路的表面的测试点部位进行加高压测试，以确定是否存在电气泄露问题。
[0049]在测试过程中，一般采用飞针设备接触线路的表面进行测试。具体的飞针设备的飞针条如图4a所示，飞针10的一端为尖头状，其尖端11为针状。针状的尖端可以与线路表面形成良好的接触，以此实现测试的准确性。一般飞针设备设置有多跟飞针条，通过安装在其压板上，与线路表面同时接触，对多个线路表面的多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板的蚀刻方法，其特征在于，包括：将铝基覆铜板进行开料，以形成基材板，其中所述基材板包括铜箔层、铝基层和位于所述铜箔层和铝基层之间的绝缘层；对所述基材板进行蚀刻，以形成线路；对所述蚀刻后的所述基材板进行电参数测试；对电测试完成的所述铜箔层的表面进行表面处理；对所述基材板进行分板处理。2.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述对所述蚀刻后的所述基材板进行电参数测试包括：对所述基材板进行开短路测试；对所述基材板进行高压测试。3.根据权利要求2所述的蚀刻方法，其特征在于，采用飞针设备对所述基材板进行电参数测试。4.根据权利要求3所述的蚀刻方法，其特征在于，所述飞针的末端为钝头。5.根据权利要求4所述的蚀刻方法，其特征在于，所述飞针的末端表面为弧形。6.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，华庆，张土明，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：