【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板切割，具体涉及一种线路板切割装置。
技术介绍
1、半导体电路也称ipm(intelligent powr module)，其不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，以及将检测信号送到cpu或dsp作中断处理。其由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成，即使发生负载事故或使用不当，也可以使ipm自身不受损坏。其一般使用igbt作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
2、半导体电路需要将ic驱动控制电路、ipm采样放大电路以及pfc电流保护电路等低压控制电路和高压功率器件组成的逆变电路组装到同一线路板上。但现有技术的线路板在切割时均是通过半自动切割设备配合人工进行，无法实现自动化切割。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种新的线路板切割装置，旨在解决现有技术中的线路板切割装置无法实现自动化切割的问题。
2、本专利技术实施例提供了一种线路板切割装置，其包括一侧具有窗口的箱体、固定于所述箱体内的托盘机构、操作系统和切割机构，所述操作系统分别与所述托盘机构以及所述切割机构连接，所述箱体的相对两侧分别设有贯穿其上的输入口和输出口；所述托盘机构用于固定由所述输入口输入的线路板，还用于将固定后的线路板运输至所述切割机构并从所述切割机构输送至所述输出口，还能带动固定后的线路板进行旋转运动，所述切割机构用于对固定于托盘机构上的线路板进行切割，所述操作系统用于控制所述托盘机构
3、优选的，所述托盘机构包括托盘、固定于所述托盘下方并贯穿所述托盘设置的多个吸附装置、固定于所述托盘下方以驱动所述托盘旋转运动的旋转装置以及与所述箱体滑动连接并驱动所述托盘滑动的移动装置。
4、优选的，所述箱体设置有导轨；所述移动装置通过所述导轨与所述箱体滑动连接。
5、优选的，多个吸附装置呈阵列排布。
6、优选的，所述切割机构包括固定于所述箱体的刀架以及滑动固定于所述刀架上的刀片。
7、优选的，所述箱体内固定有位于所述切割机构上方的一侧的风淋系统，所述风淋系统与所述操作系统连接。
8、优选的，所述箱体内固定有位于所述切割机构上方的强吸系统，所述强吸系统与所述操作系统连接。
9、优选的，所述箱体上设有用于封闭所述窗口的安全门，所述安全门与所述操作系统连接。
10、优选的，所述输入口和所述输出口分别设置有用于封闭的封闭门。
11、与现有技术相比，本专利技术中的线路板切割装置通过设计一侧具有窗口的箱体、固定于箱体内的托盘机构、操作系统和切割机构，操作系统分别与托盘机构以及切割机构连接的操作系统，从而可以通过操作系统的控制实现线路板切割装置对线路板的自动化切割，大大的提升了线路板的切割效率。
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1.一种线路板切割装置，其特征在于，所述线路板切割装置包括一侧具有窗口的箱体、固定于所述箱体内的托盘机构、操作系统和切割机构，所述操作系统分别与所述托盘机构以及所述切割机构连接，所述箱体的相对两侧分别设有贯穿其上的输入口和输出口；所述托盘机构用于固定由所述输入口输入的线路板，还用于将固定后的线路板运输至所述切割机构并从所述切割机构输送至所述输出口，还能带动固定后的线路板进行旋转运动，所述切割机构用于对固定于托盘机构上的线路板进行切割，所述操作系统用于控制所述托盘机构和所述切割机构。
2.如权利要求1所述的线路板切割装置，其特征在于，所述托盘机构包括托盘、固定于所述托盘下方并贯穿所述托盘设置的多个吸附装置、固定于所述托盘下方以驱动所述托盘旋转运动的旋转装置以及与所述箱体滑动连接并驱动所述托盘滑动的移动装置。
3.如权利要求2所述的线路板切割装置，其特征在于，所述箱体设置有导轨；所述移动装置通过所述导轨与所述箱体滑动连接。
4.如权利要求2所述的线路板切割装置，其特征在于，多个吸附装置呈阵列排布。
5.如权利要求1所述的线路板切割装置，
6.如权利要求1所述的线路板切割装置，其特征在于，所述箱体内固定有位于所述切割机构上方的一侧的风淋系统，所述风淋系统与所述操作系统连接。
7.如权利要求1所述的线路板切割装置，其特征在于，所述箱体内固定有位于所述切割机构上方的强吸系统，所述强吸系统与所述操作系统连接。
8.如权利要求1所述的线路板切割装置，其特征在于，所述箱体上设有用于封闭所述窗口的安全门，所述安全门与所述操作系统连接。
9.如权利要求1所述的线路板切割装置，其特征在于，所述输入口和所述输出口分别设置有用于封闭的封闭门。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板切割装置，其特征在于，所述线路板切割装置包括一侧具有窗口的箱体、固定于所述箱体内的托盘机构、操作系统和切割机构，所述操作系统分别与所述托盘机构以及所述切割机构连接，所述箱体的相对两侧分别设有贯穿其上的输入口和输出口；所述托盘机构用于固定由所述输入口输入的线路板，还用于将固定后的线路板运输至所述切割机构并从所述切割机构输送至所述输出口，还能带动固定后的线路板进行旋转运动，所述切割机构用于对固定于托盘机构上的线路板进行切割，所述操作系统用于控制所述托盘机构和所述切割机构。
2.如权利要求1所述的线路板切割装置，其特征在于，所述托盘机构包括托盘、固定于所述托盘下方并贯穿所述托盘设置的多个吸附装置、固定于所述托盘下方以驱动所述托盘旋转运动的旋转装置以及与所述箱体滑动连接并驱动所述托盘滑动的移动装置。
3.如权利要求2所述的线路板切割装置，其特征在于，所述箱体设置有导轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，黄浩，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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