【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路，具体涉及一种集成式半导体电路。
技术介绍
1、半导体电路也称模块化智能功率模块mipm（ module intelligent powersystem），其不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，并且可以将检测信号送到cpu或dsp作中断处理。其由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成，即使发生负载事故或使用不当，也可以使ipm自身不受损坏。其一般使用igbt作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
2、半导体电路需要将ic驱动控制电路、ipm采样放大电路以及pfc电流保护电路等低压控制电路和高压半导体电路组成的逆变电路组装到同一线路板上。但现有技术的半导体电路板均只可以集成单个电路模块，就算是集成多个电路模块也仅仅是通过两个电路模块上的引脚进行连接，这种集成方式容易因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还会由于引脚的设置，使人体静电对内部芯片产生影响（静电击穿），使生产效率降低，另外，为了防止静电的产生还需要对集成的半导体电路进行专用的防静电包装，且引脚的设置还需要采购引脚切筋设备，导致了其生产成本较高；同时，由于多个电路模块进行集成，其产生的热量必然增加，使其散热能力较差。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种集成式半导体电路，旨在解决现有技术中的半导体电路集成多个电路模块的方式，容易因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝
2、本专利技术实施例提供了一种集成式半导体电路，所述集成式半导体电路包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；
3、所述半导体电路板包括：
4、绝缘基板；
5、多个金属图腾柱，多个所述金属图腾柱分别穿过所述绝缘基板设置，多个所述金属图腾柱间隔设置；
6、绝缘层，所述绝缘层固定于所述金属图腾柱的一端并与所述绝缘基板的一侧平齐；
7、电路布线层，所述电路布线层固定于所述绝缘基板远离所述金属图腾柱的一侧以及所述绝缘层远离所述金属图腾柱的一侧；
8、多个所述元器件，多个所述元器件间隔设置在所述电路布线层远离所述绝缘层的一侧，多个所述元器件之间、所述元器件与所述电路布线层之间相互电连接；部分所述元器件分别与多个所述金属图腾柱相对设置。
9、优选的，所述散热器贴设于所述线路板的面积大于所述半导体电路板贴设于所述线路板的面积。
10、优选的，所述半导体电路板还包括覆盖部分所述电路布线层以及多个所述元器件设置的封装体。
11、优选的，所述半导体电路板还包括避让所有所述元器件以设置于所述电路布线层上的绿油层。
12、优选的，多个所述元器件至少包括间隔设置于所述电路布线层上的贴片电阻和贴片电容。
13、优选的，所述半导体电路板还包括间隔设置于所述电路布线层上的多个散热片，部分所述元器件分别设置于多个所述散热片上。
14、优选的，多个所述元器件之间、所述元器件与所述电路布线层之间通过绑定金属线实现电连接。
15、与现有技术相比，本专利技术中的集成式半导体电路通过将半导体电路板嵌入线路板，从而通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还通过在线路板远离半导体电路板的一侧固定与半导体电路板相对的散热器，并设置穿过线路板与散热器贴合设置的金属图腾柱，进而提升了其散热能力。
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1.一种集成式半导体电路，其特征在于，所述集成式半导体电路包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；
2.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，所述散热器贴设于所述线路板的面积大于所述半导体电路板贴设于所述线路板的面积。
3.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，所述半导体电路板还包括覆盖部分所述电路布线层以及多个所述元器件设置的封装体。
4.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，所述半导体电路板还包括避让所有所述元器件以设置于所述电路布线层上的绿油层。
5.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，多个所述元器件至少包括间隔设置于所述电路布线层上的贴片电阻和贴片电容。
6.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，所述半导体电路板还包括间隔设置于所述电路布线层上的多个散热片，部分所述元器件分别设置于多个所述散热片上。
7.如权利要求1所述的集成式半导体
...【技术特征摘要】
1.一种集成式半导体电路，其特征在于，所述集成式半导体电路包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；
2.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，所述散热器贴设于所述线路板的面积大于所述半导体电路板贴设于所述线路板的面积。
3.如权利要求1所述的集成式半导体电路，其特征在于，所述半导体电路板还包括覆盖部分所述电路布线层以及多个所述元器件设置的封装体。
4.如权利要求1所述的集成式半...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，谢颖熙，黄浩，陆龙生，杨舒，李斌，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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