一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板技术

本发明专利技术公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X

【技术实现步骤摘要】
一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及PCB板的
，具体为一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板。

技术介绍

[0002]目前汽车电源模块产品，主要以厚铜芯板压合铝基结构为主，依托面铜、孔铜、高导热粘结片及金属铝基实现产品快速导热，由于金属铝基与铜芯板是两种不同物性的材料，在高温压合时，其涨缩变化不一致，极易出现板翘超标（翘曲度≥1.5%），影响产品平整度，对客户后续贴片质量有潜在影响。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及PCB板。
[0004]一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括S1、叠层结构优化，选取预设厚度和硬度的铝基和内层芯板，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；S2、内层芯板制作；S3、铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；S4、压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；S5、板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；S6、X
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>Ray打靶；S7、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，其特征在于：包括S1、叠层结构优化，选取预设厚度和硬度的铝基和内层芯板，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；S2、内层芯板制作；S3、铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；S4、压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；S5、板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；S6、X
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Ray打靶；S7、陶瓷研磨；S8、外层线路制作；S9、酸性蚀刻；S10、阻焊；S11、字符；S12、沉金；S13、E
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T测试；S14、CNC外形；S15、成品检验。2.根据权利要求1所述的一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，其特征在于：所述芯板介质层的厚度≤0.15mm。3.根据权利要求1所述的一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，其特征在于：所述铝基和芯板介质层的厚度比值为15:1。4.根据权利要求1所述的一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，其特征在于：所述S2中内层芯板制作的方法为：第一步、内层开料；第二步、钻孔；第三步、沉铜；第四步、VCP一铜；第五步、检验；第六步、树脂塞孔；第七步、陶瓷研磨；第八步、贴干膜；第九步、内层线路制作；第十步、酸性蚀刻；第十一步、内层蚀检；第十二步、棕化。5.根据权利要求1所述的一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，其特征在于：所述铝基部件制作的方法为：...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宏华，徐得刚，李纪生，王斌，樊廷慧，刘敏，
申请(专利权)人：西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：