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本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处...
该专利属于西安金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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